Funktionen und Wirksamkeit von Diamantsuspensionen (speziell für CMP-Polieren)

In Bereichen wie der Halbleiterherstellung, der Präzisionsoptik und der Verarbeitung harter Legierungen bestimmt das hochpräzise Polieren von Materialoberflächen direkt die Leistung und Zuverlässigkeit der Produkte. Jizhi Electronics nutzt fortschrittliche F&E-Kapazitäten und eine ausgereifte Prozesstechnologie und stellt seine Hochleistungsserie von Diamantpolier-/Schleifsuspensionen vor, die effiziente und stabile Polierlösungen für Materialien mit hoher Härte bieten.

Die Diamantsuspensionsprodukte (Schleifslurry/Polierslurry) von Jizhi Electronics decken verschiedene Polieranforderungen ab und werden je nach Materialeigenschaften und Prozessanforderungen wie folgt klassifiziert:

1. Klassifizierung nach Kristallstruktur

• Monokristalline Diamant-Polierschlämme: Einkristallstruktur und gleichmäßige Schneidkraft, geeignet für hochpräzises Polieren von Oberflächen und zur Verringerung von Schäden unter der Oberfläche.

• Polykristalline Diamant-Polierschlämme: Es besteht aus multidirektionalen Kristallkörnern, bietet eine hohe Abtragsleistung und eignet sich für effizientes Vor- und Zwischenpolieren.

• Polykristallin-ähnliche Diamant-Polierschlämme: Kombiniert die Vorteile von monokristallinen und polykristallinen Typen und sorgt für ein Gleichgewicht zwischen Schneideffizienz und Oberflächenqualität, ideal für die Übergangsphase des Polierens.

2. Klassifizierung nach Lösungsmittelmedium

• Diamant-Schleifsuspension auf Wasserbasis: Umweltfreundlich und leicht zu reinigen, geeignet zum Polieren von elektronischen Präzisionsbauteilen wie Halbleiter-Silizium-Wafern und Siliziumkarbid (SiC)-Wafern.

• Diamant-Schleifsuspension auf Ölbasis: Bietet eine bessere Schmierfähigkeit und eignet sich für das langanhaltende, stabile Schleifen von Materialien mit hoher Härte, wie z. B. Hartlegierungen und Keramik.

3. Klassifizierung nach Partikelgröße Spezifikation

Jizhi Electronics bietet Diamantpolierschlämme in verschiedenen Partikelgrößen wie 1μm, 3μm, 6μm, 7μm und 9μm an, um den Anforderungen der verschiedenen Polierstufen gerecht zu werden:

• Grobpolieren (6μm~9μm): Schneller Materialabtrag für verbesserte Bearbeitungseffizienz.

• Zwischenpolieren (3μm~6μm): Gleicht Schnittkraft und Oberflächenqualität aus.

• Feinpolieren (1μm~3μm): Erzielt eine ultraglatte Oberfläche und reduziert die Rauheit.

Anwendungskompatibilität von Jizhi Electronics Diamond Grinding/Polishing Slurry:

① Halbleiterindustrie: Planarisierungspolieren von Silizium-Wafern, Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN)-Wafern.
② Hartlegierungen und Präzisionskeramik: Ultrapräzisionsbearbeitung von Werkzeugen, Lagern, Keramiksubstraten usw.
③ Optische Komponenten: Hochglanzpolieren von Saphir, optischem Glas, usw.

Jizhi Electronics bietet kundenspezifische CMP-Polier-/Schleiflösungen an

Wir bieten personalisierte CMP-Polierslurry-Formulierungen, die auf unterschiedliche Materialien (z. B. SiC, Wolframstahl, Keramik) und Kundenanforderungen zugeschnitten sind und die Poliereffizienz und Oberflächenqualität optimieren.

Jizhi Electronics verfügt über fundiertes Fachwissen im Bereich der Poliermaterialien und nutzt hochreine Diamantmikropulver, fortschrittliche Dispersionstechnologie und kundenspezifische Formulierungen, um effiziente, stabile und kostengünstige Polierlösungen für die Halbleiter-, Präzisionsoptik- und Hartlegierungsindustrie anzubieten.

Wenn Sie nach Lösungen zur Optimierung des CMP-Polierens für hochharte Werkstoffe suchen, wenden Sie sich bitte an uns, um maßgeschneiderte Produktempfehlungen und technische Unterstützung zu erhalten!