Die Schleifflüssigkeit für keramische kupferkaschierte Substrate / DPC-Polierschlämme / DBC-Schleifflüssigkeit von Gizhil Electronic umfasst in der Regel zwei Verfahren: Grobpolieren und Feinpolieren. Je nach den Anforderungen des Kunden an das Polieren des Werkstücks und die Oberflächenrauheit werden unterschiedliche DPC-Schleifflüssigkeiten oder Feinpolierschlämmen ausgewählt.
Das Grobpolierverfahren für keramische kupferkaschierte DPC/DBC-Substrate zielt in erster Linie auf eine schnelle Dickenreduzierung und eine verbesserte Poliereffizienz ab. Für DPC-Substrate, die eine höhere Qualität erfordern, ist ein zweiter Feinpolierschritt erforderlich, um Oberflächendefekte und Unvollkommenheiten zu entfernen. Nach Verwendung der Schleifflüssigkeit/Feinpolierschlämme für keramische kupferkaschierte Substrate von Gizhil Electronic kann die Oberflächenrauheit (Ra) von DPC/DBC-Substraten Werte unter 0,003 μm erreichen.
Die Wahl von Gizhil Electronic's Schleifflüssigkeit für keramische kupferkaschierte Substrate / DPC-Polierschlämme / DBC-Schleifflüssigkeit ermöglicht effektive Ergebnisse in verschiedenen Stadien des Grob- und Feinpolierens von Keramiksubstraten. Nach dem CMP-Polieren von Gizhil sieht der Vergleich der Werkstücke wie folgt aus:
