Bei der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP) ist das Polierpad nicht nur ein Verbrauchsmaterial, sondern eine kritische Prozesskomponente, die sich direkt auf die Ebenheit der Wafer, die Materialabtragsrate (MRR), die Fehleranfälligkeit, die Ausbeute ...

    Inhaltsverzeichnis 1. Einleitung: Warum wachsfreie Pad-Arbeitsprinzipien wichtig sind 2. CMP-Systemkontext: Wachsfreie Pads als mechanisches Subsystem 3. Pad-Wafer-Kontaktmechanik ohne Wachsbindung ...

  Inhaltsverzeichnis 1. Technologie-Übersicht: Adsorption als Ersatz für die Wachsbindung 2. Grundlegende Quellen der Adsorptionskraft in wachsbindungsfreien Pads 3. Pad-Mikrostrukturdesign und Adsorptionseffizienz ...

  Inhaltsverzeichnis 1. Definition und technischer Anwendungsbereich von wachsfreien CMP-Polierpads 2. Produktformen und Designintention von wachsfreien Polierpads 3. Kerntechnologie: Grundlagen der wachsfreien Adsorption ...

  Ein Entscheidungsrahmen auf technischer Ebene für das Polieren von Halbleiterwafern Inhaltsverzeichnis 1. Einleitung 2. Erste-Prinzipien-Ansatz zur Slurry-Auswahl 3. Überlegungen zum Wafermaterial 4. Anpassung des Slurry-Typs an die CMP ...

  Filtermedien, Gehäusedesign und Point-of-Use-Kontrolle in Halbleiter-CMP Inhaltsverzeichnis 1. Überblick über CMP-Slurry-Filter 2. Die Rolle von Filtern bei der CMP-Ausbeutekontrolle 3. Filter ...

  Partikelkontrolle, Ausbeutesicherung und Prozessstabilität bei der CMP von Halbleitern Inhaltsverzeichnis 1. Einführung 2. Warum Filtration in der CMP kritisch ist 3. Partikelquellen in CMP-Slurry-Systemen ...

  Inhaltsverzeichnis 1. Einführung in Wolfram CMP 2. Wolfram CMP Anwendungen in Halbleiterbauelementen 3. Materialeigenschaften von Wolfram, die für CMP relevant sind 4. Chemisch-mechanischer Abtragsmechanismus 5. Wolfram ...

  Inhaltsverzeichnis 1. Einführung in die Kupfer-CMP 2. Die Rolle der Kupfer-CMP-Aufschlämmung bei der BEOL-Integration 3. Chemisch-mechanischer Ablösemechanismus 4. Aufbau der Kupfer-CMP-Slurry-Zusammensetzung 5. Zweistufiges ...

Inhaltsverzeichnis 1. einleitung 2. Überblick über die wichtigsten Komponenten 3. Abrasive Partikel 4. Oxidationsmittel und reaktive Spezies 5. Komplexbildner und Chelatbildner 6. Korrosionsinhibitoren und Passivierungsadditive 7. pH-Wert ...