OUR-Anwendungen

Saphirkristalle besitzen eine hervorragende optische, mechanische und chemische Stabilität, eine hohe Festigkeit, Härte und Erosionsbeständigkeit. Sie können unter rauen Bedingungen bei Temperaturen von fast 2000°C eingesetzt werden. Saphir wird hauptsächlich für LED-Substrate und Uhrenlinsen verwendet und findet breite Anwendung in militärischen Infrarotgeräten, in der Satellitenraumfahrt und als Fenstermaterial für Hochleistungslaser. Es dient als ideales Substratmaterial für praktische Halbleiteranwendungen wie GaN/Al₂O₃-Leuchtdioden (LEDs), groß angelegte integrierte Schaltkreise (SOI und SOS) und Dünnschichten mit geführten Nanostrukturen. Derzeit sind Saphir-Polierschlämme und Schleifflüssigkeiten in China noch weitgehend auf Importe angewiesen. Nach Jahren der kontinuierlichen ...

Dies ist eine Aluminiumoxid-Keramikplatte, die hochglanzpoliert werden muss. Normalerweise wird Aluminiumoxid-Keramik mit einer Eisenscheibe grob geschliffen und anschließend mit einem weißen Tuch poliert. Diese Methode ist jedoch extrem langsam - oft dauert es 30-40 Minuten mit dem weißen Tuch, bis die gewünschte Spiegeloberfläche erreicht ist. Dies ist für die Serienfertigung inakzeptabel. Alternativ gibt es eine andere Methode: nach dem Grobschliff mit einer Eisenscheibe wird direkt eine Zinnscheibe zum Spiegelpolieren verwendet. Diese Methode hat jedoch auch Nachteile, vor allem die hohen Bearbeitungskosten für Zinnscheiben, die eine Massenproduktion erschweren. Im Allgemeinen ist die Bearbeitung von Aluminiumoxid-Keramikplatten mit gewissen ...

Die Gewährleistung von Oberflächenglanz und rechten Winkeln ist eine der wichtigsten Herausforderungen beim Polieren von Wolframstahl. Wolframstahl wird in erster Linie für Werkzeuge und Schneidklingen verwendet, so dass sich die Schärfe der Kanten direkt auf die Produktqualität auswirkt. Der Oberflächenglanz trägt auch dazu bei, die Rechtwinkligkeit des Produkts zu erhalten. Beim Polieren von Werkzeugen aus Wolframstahl dürfen keine Stoffscheiben oder weichen Polierscheiben verwendet werden. Nur Polierpads mit entsprechender Härte können für schärfere rechte Winkel sorgen.

Das Apple-Logo ist sehr greifbar, und sein funkelnder Spiegeleffekt unterstreicht den Charme und die Ästhetik der Marke Apple. Für die Herstellung eines perfekten Apple-Logos ist ein chemisch-mechanisches Polierverfahren (CMP) erforderlich. Das CMP-Verfahren sorgt für eine glattere Oberfläche und einen stabileren Wirkungsgrad, wodurch eine hohe Ausbeute gewährleistet und gleichzeitig ein besseres Markenimage geschaffen wird. Das Apple Logo wird aus einer 6063 Aluminiumlegierung oder aus Edelstahl hergestellt. Es wird zunächst CNC-gefräst und dann mit einer Oberflächenpoliermaschine poliert. Grobpolierpads aus Verbundwerkstoff und CMP-Polierschlämme werden zum Grobpolieren und Nivellieren verwendet, ...

Eine von einem Kunden entworfene Jade-Armbanduhr strahlt Eleganz und Raffinesse aus und verkörpert den edlen Charakter der Jade. Die grobe Entfernung der Oberfläche und das Polieren des Hetian-Jade-Zifferblatts werden durch die CMP-Technologie (Chemical Mechanical Polishing) erreicht. Durch die kombinierte Anwendung des CMP-Polierschlamms und der Polierpads von Gizhil Electronic werden ungleichmäßige Kratzer auf der Oberfläche des Rohmaterials beseitigt und der natürliche Glanz und die natürliche Struktur der Jade wiederhergestellt. Nach dem Polieren erscheint das Werkstück dicht, glatt und weist eine wachsartige, ölige Textur auf. Zu den Vorteilen des CMP-Verfahrens für das Polieren von Jade gehören die schnelle Dickenreduzierung, die hohe Poliereffizienz, der außergewöhnliche Glanz, die minimale ...

Die Schleifflüssigkeit für keramische kupferkaschierte Substrate / DPC-Polierschlämme / DBC-Schleifflüssigkeit von Gizhil Electronic umfasst in der Regel zwei Verfahren: Grobpolieren und Feinpolieren. Je nach den Anforderungen des Kunden an das Polieren des Werkstücks und die Oberflächenrauheit werden unterschiedliche DPC-Schleifflüssigkeiten oder Feinpolierschlämmen ausgewählt. Das Grobpolierverfahren für keramisch kupferkaschierte DPC/DBC-Substrate konzentriert sich in erster Linie auf eine schnelle Dickenreduzierung und eine verbesserte Poliereffizienz. Für DPC-Substrate, die eine höhere Qualität erfordern, ist ein zweiter Feinpolierschritt erforderlich, um Oberflächenfehler und Unvollkommenheiten zu entfernen. Nach der Verwendung der Schleifflüssigkeit/Feinpolierschlämme für keramische kupferkaschierte Substrate von Gizhil Electronic wird die Oberflächenrauheit (Ra) ...

Die Leistungskomponenten hydraulischer Systeme werden von Motoren angetrieben, die Öl aus dem Hydrauliktank ansaugen, unter Druck stehendes Öl erzeugen und an die Aktuatoren abgeben. Hydraulikpumpen werden nach ihrem Aufbau in Zahnradpumpen, Kolbenpumpen, Flügelzellenpumpen und Schraubenpumpen unterteilt. Das Zubehör für Hydraulikpumpen umfasst Anschlussplatten, Rücklaufplatten, variable Köpfe, Antriebswellen, Kolbengleitstücke und vieles mehr. Diese hydraulischen Gussteile müssen mit der CMP-Technologie (Chemical Mechanical Polishing) bearbeitet werden, bei der Polierpads und Polierschlämme verwendet werden, um eine ebene, glatte Metalloberfläche ohne Grate und Schneidspuren zu erhalten. Dieses Verfahren verringert den Verschleiß nach dem Zusammenbau der Komponenten, senkt die Geräuschentwicklung und ...

Der Zweck des Polierens von Saphir-Wafern besteht darin, die endgültige Dicke des Substrats auf den gewünschten Zielwert zu reduzieren und eine TTV (Total Thickness Variation) von besser als ±2 μm und eine Oberflächenrauheit von weniger als 2 nm zu erreichen. Diese betrieblichen Anforderungen erfordern Maschinen und Prozesse mit hoher Präzision, Effizienz und Stabilität. Die Verwendung der Saphir-Polierschlämme und Polierpads von Gizhil Electronic für das CMP-Schleifen und -Polieren (Chemical Mechanical Polishing) ermöglicht die Umsetzung dieses Prozesses. Durch den Einsatz von CMP-Poliertechniken können Saphirwerkstücke die gewünschte Oberflächenrauheit erreichen. Jeder polierte Saphir-Wafer erfährt während der Bearbeitung einen gleichmäßigen Materialabtrag, so dass ...

Aluminiumlegierungen sind relativ weich und haben eine geringe Härte, was sie sehr anfällig für mechanische Beschädigungen wie Kratzer und Abrieb während der Bearbeitung sowie für Korrosion und eine schlechte chemische Stabilität der Oberfläche macht. Zur Beseitigung von Bearbeitungsfehlern wird üblicherweise das CMP-Verfahren (Chemical Mechanical Polishing) eingesetzt, um eine hervorragende Oberflächenglätte zu erzielen. Mit dem Fortschritt der High-Tech-Prozesse bietet die Poliersuspension für Aluminiumlegierungen von Gizhil Electronic jetzt eine ausgereifte technische Unterstützung, die eine ultrapräzise und nahezu fehlerfreie Planarisierung von CMP-polierten Materialien ermöglicht. CMP ermöglicht eine globale Planarisierung von Substraten aus Aluminiumlegierungen und liefert nahezu perfekte Oberflächen mit extrem geringer Rauheit, während gleichzeitig die ...