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In der Präzisionsfertigungskette der Halbleiterindustrie sind für die Herstellung eines jeden Hochleistungschips Hunderte von Prozessschritten erforderlich, von der Siliziumreinigung bis zur Chipverpackung. Einer davon ist die Silizium ...
Während die Halbleiterindustrie der dritten Generation ihre Entwicklung beschleunigt, verändert Siliziumkarbid (SiC) als Kernmaterial die technologische Landschaft von High-End-Fertigungsbereichen wie z.B. neue Energiefahrzeuge ...
Entschlüsselung des CMP-Prozesses: Prinzipien und Vorteile Im Bereich der Bearbeitung optischer Komponenten ist das chemisch-mechanische Polieren (CMP) eine Kerntechnologie für die hochpräzise Oberflächenplanarisierung. Durch die synergistischen Effekte ...
