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Wuxi Jizhi Electronic Technology Co, Ltd.
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HÄUFIG GESTELLTE FRAGEN

Schnelle Antworten auf häufige Fragen zu unseren Produkten und Dienstleistungen

  • Wie wird die Lebensdauer von Finishing Pads bewertet? Was sind die Warnhinweise für einen Austausch?

    Die Lebensdauerbewertung erfordert eine umfassende Überwachung der folgenden Indikatoren: Überwachung Metrisch Normaler Bereich Austausch Warnung Oberfläche Porositätsänderung Anfangswert ± 5% > ± 15% Elastische Erholungsrate > 92% < 85% Reibungskoeffizient Stabilität Schwankung ± 0,05 Gülleverbrauchsrate Basiswert ± 10% Anstieg > 25% Intelligente Überwachungslösung: Wir bieten optional eingebettete Sensorpads, die Druck-/Temperaturdaten in Echtzeit an die MES-Systeme des Kunden übertragen. Eine professionelle Analyse der Oberflächentopografie wird nach jeweils 500 Polierzyklen empfohlen.

  • Welche besonderen Eigenschaften sind für Finishing Pads bei der Verarbeitung von Halbleitermaterialien der dritten Generation wie Galliumnitrid (GaN) erforderlich?

    Drei besondere Anforderungen müssen erfüllt werden: Belastungsarmes Polieren: Der Elastizitätsmodul des Substrats muss mit der Sprödigkeit von GaN übereinstimmen (Bruchzähigkeit 200 Stunden in KOH-basierten Schlämmen mit einem pH-Wert von > 12 Verbessertes Wärmemanagement: Wärmeleitfähigkeit > 0,5 W/m-K für eine schnelle Ableitung von lokaler Reibungswärme (GaN ist temperaturempfindlich) Die GaN-spezifische Pad-Serie von Jizhi Electronics wurde in der Massenproduktion von 6-Zoll-Wafern validiert, mit einer Verzugskontrolle < 50 µm.

  • Wie lässt sich die Verbesserung der Poliergleichmäßigkeit nach der Verwendung Ihrer Finishing Pads quantifizieren?

    Die Verbesserung lässt sich anhand von drei Schlüsselindikatoren quantifizieren: TTV-Verbesserung: Proprietäres poröses elastisches Schichtdesign steuert die Gesamtdickenabweichung des Wafers auf 95% Defektkontrolle: Flexible Faseroberflächenstruktur reduziert die Kratzdefektdichte auf < 0,05 counts/cm² Wir bieten kostenlose Prozessaudits an, um unseren Kunden Benchmark-Vergleichsberichte zu liefern.

  • Worin besteht der Hauptunterschied zwischen einem CMP-Finish-Pad und Grob-/Zwischenpolierpads? Wie sollten sie ausgewählt werden?

    CMP Finishing Pads (Final Pads) sind speziell für die hochpräzise Oberflächenbearbeitung konzipiert. Ihre wichtigsten Merkmale sind: Feinere Oberflächenstruktur: Porosität < 10% mit höherer Rillendichte zur Steuerung des Materialabtrags im Nanobereich (< 50 nm/min) Optimierter Elastizitätsmodul (typischerweise 1 GPa) für einen schnellen Abtrag Endbearbeitungsstufe: Für die Endbearbeitung müssen Pads verwendet werden, um eine Oberflächenrauheit Ra < 0,5 nm zu gewährleisten Jizhi Electronics bietet ein komplettes Pad-Portfolio mit intelligenter Anpassung der Prozessparameter.