Wie lässt sich die Verbesserung der Poliergleichmäßigkeit nach der Verwendung Ihrer Finishing Pads quantifizieren?

Die Verbesserung lässt sich anhand von drei Schlüsselindikatoren quantifizieren:

1. TTV-Verbesserung: Proprietäres poröses elastisches Schichtdesign kontrolliert die Gesamtdicke des Wafers auf < 0,3 µm (40% Verbesserung gegenüber herkömmlichen Pads)

2. Gleichmäßigkeit der Abtragsrate: Die Mikrokanaltechnologie verbessert die Ungleichmäßigkeit innerhalb der Wafer (WIWNU) auf > 95%

3. Defektkontrolle: Flexible Faseroberflächenstruktur reduziert die Dichte von Kratzfehlern auf < 0,05 Punkte/cm²
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