{"id":1664,"date":"2026-03-13T09:16:44","date_gmt":"2026-03-13T01:16:44","guid":{"rendered":"https:\/\/jeez-semicon.com\/?p=1664"},"modified":"2026-03-13T09:53:47","modified_gmt":"2026-03-13T01:53:47","slug":"polishing-templates-for-glass-wafers-ceramic-substrates-key-considerations","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/blog\/polishing-templates-for-glass-wafers-ceramic-substrates-key-considerations\/","title":{"rendered":"Polierschablonen f\u00fcr Glaswafer und keramische Substrate: Wichtige \u00dcberlegungen"},"content":{"rendered":"<!DOCTYPE html>\n<html lang=\"en\">\n<head>\n<meta charset=\"UTF-8\" \/>\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width, initial-scale=1.0\" \/>\n\n<meta name=\"description\" content=\"Engineering guide to polishing templates for glass wafers and ceramic substrates. Covers borosilicate, fused silica, alumina, AlN, and LTCC polishing \u2014 including non-standard thickness handling, pH compatibility, backing pad selection, and EER design.\" \/>\n<meta name=\"keywords\" content=\"glass wafer polishing template, ceramic substrate polishing template, fused silica polishing template, borosilicate glass polishing fixture, alumina polishing template, AlN substrate polishing, LTCC polishing template, glass substrate polishing fixture, ceramic wafer polishing\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/jeez-semicon.com\/blog\/Polishing-Templates-for-Glass-Wafers-Ceramic-Substrates-Key-Considerations\" \/>\n\n<meta property=\"og:title\" content=\"Polishing Templates for Glass Wafers &#038; Ceramic Substrates: Key Considerations\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Template engineering for glass wafers and ceramic substrates: non-standard thickness, borosilicate vs fused silica slurry compatibility, alumina and AlN hardness challenges, LTCC polishing, and custom work-hole depth specification.\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/jeez-semicon.com\/blog\/Polishing-Templates-for-Glass-Wafers-Ceramic-Substrates-Key-Considerations\" \/>\n\n<script type=\"application\/ld+json\">\n{\n  \"@context\": \"https:\/\/schema.org\",\n  \"@graph\": [\n    {\n      \"@type\": \"Article\",\n      \"headline\": \"Polishing Templates for Glass Wafers & Ceramic Substrates: Key Considerations\",\n      \"description\": \"Engineering guide to polishing template design for glass wafers and ceramic substrates, covering borosilicate, fused silica, alumina, AlN, and LTCC substrates with non-standard thickness handling, slurry compatibility, and EER design.\",\n      \"author\": { \"@type\": \"Organization\", \"name\": \"Jizhi Electronic Technology Co., Ltd.\", \"url\": \"https:\/\/jeez-semicon.com\" },\n      \"publisher\": { \"@type\": \"Organization\", \"name\": \"Jizhi Electronic Technology Co., Ltd.\", \"url\": \"https:\/\/jeez-semicon.com\" },\n      \"mainEntityOfPage\": { \"@type\": \"WebPage\", \"@id\": \"https:\/\/jeez-semicon.com\/blog\/Polishing-Templates-for-Glass-Wafers-Ceramic-Substrates-Key-Considerations\" }\n    },\n    {\n      \"@type\": \"FAQPage\",\n      \"mainEntity\": [\n        {\n          \"@type\": \"Question\",\n          \"name\": \"What makes polishing templates for glass wafers different from semiconductor wafer templates?\",\n          \"acceptedAnswer\": {\n            \"@type\": \"Answer\",\n            \"text\": \"Glass wafers differ from semiconductor wafers in three key ways that affect template design: non-standard thicknesses (0.3\u20132.0 mm versus the 0.5\u20130.8 mm typical for Si), wider incoming thickness variation (\u00b125\u201350 \u00b5m for glass vs \u00b15\u201310 \u00b5m for Si prime wafers), and a much wider range of chemical compositions with different polishing chemistry requirements. The most consequential difference for templates is non-standard thickness \u2014 every glass wafer polishing template requires custom work-hole depth calculation based on the specific incoming thickness, target final thickness, and expected backing pad compression, rather than using a standard depth from a catalog.\"\n          }\n        },\n        {\n          \"@type\": \"Question\",\n          \"name\": \"Can standard FR-4 polishing templates be used for glass wafer polishing?\",\n          \"acceptedAnswer\": {\n            \"@type\": \"Answer\",\n            \"text\": \"FR-4 is acceptable for borosilicate glass polishing using alkaline colloidal silica slurry (pH 9\u201312) where no HF-containing chemistry is used. However, fused silica polishing often uses mildly acidic slurries (pH 4\u20137) where FR-4 provides marginal service life. Any glass polishing process using HF, NH\u2084F, or fluoride-containing chemistry requires CXT-grade templates \u2014 HF attacks both FR-4 and G-10 rapidly and completely, dissolving the epoxy matrix within a few cycles. For production applications at any pH below 8, G-10 minimum is recommended even without fluoride chemistry.\"\n          }\n        },\n        {\n          \"@type\": \"Question\",\n          \"name\": \"What polishing template is used for alumina (Al\u2082O\u2083) ceramic substrates?\",\n          \"acceptedAnswer\": {\n            \"@type\": \"Answer\",\n            \"text\": \"Alumina ceramic substrate polishing typically uses diamond abrasive slurry at pH 4\u20138, which requires G-10 or CXT-grade carrier plate material. Alumina's hardness (Mohs 9.0, same as sapphire) demands harder backing pads (Shore A 65\u201380) and higher process pressures (3\u20136 psi) than silicon polishing. The irregular non-circular geometries common in ceramic substrate applications (rectangles, squares, custom shapes) require custom work-hole geometry machined to the specific substrate shape rather than a circular work-hole, which is a standard capability for custom polishing templates.\"\n          }\n        },\n        {\n          \"@type\": \"Question\",\n          \"name\": \"How is work-hole depth specified for glass wafers with non-standard thickness?\",\n          \"acceptedAnswer\": {\n            \"@type\": \"Answer\",\n            \"text\": \"Work-hole depth for glass wafers is calculated as: target final thickness + backing pad compression offset + template face recession (if applicable) - process-specific overpolish allowance. Because glass wafers have wider incoming thickness variation than semiconductor wafers, the work-hole depth must be calculated based on the nominal incoming thickness for the specific glass lot, and the polishing process recipe adjusted for each lot to account for lot-to-lot thickness variation. Providing your glass supplier's incoming thickness specification (nominal + tolerance) when ordering templates allows the work-hole depth to be correctly calculated for your process.\"\n          }\n        }\n      ]\n    }\n  ]\n}\n<\/script>\n\n<style>\n  @import url('https:\/\/fonts.googleapis.com\/css2?family=DM+Serif+Display:ital@0;1&family=DM+Sans:opsz,wght@9..40,300;9..40,400;9..40,500;9..40,600&family=JetBrains+Mono:wght@400;500&display=swap');\n\n  :root {\n    --navy:      #0a1628;\n    --navy-mid:  #112240;\n    --blue:      #1a56db;\n    --blue-lite: #3b82f6;\n    --cyan:      #06b6d4;\n    --slate:     #334155;\n    --muted:     #64748b;\n    --border:    #e2e8f0;\n    --bg:        #f8fafc;\n    --white:     #ffffff;\n    --accent:    #f59e0b;\n    --green:     #10b981;\n    --teal:      #0f766e;\n    --red:       #ef4444;\n    --glass:     #0369a1;   \/* sky blue for glass *\/\n    --ceramic:   #b45309;   \/* amber-brown for ceramic *\/\n    --fused:     #4f46e5;   \/* indigo for fused silica *\/\n    --radius:    10px;\n    --shadow:    0 4px 24px rgba(10,22,40,.08);\n    --shadow-lg: 0 12px 48px rgba(10,22,40,.14);\n  }\n\n  *, *::before, *::after { box-sizing: border-box; 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Um die richtige Polierschablone zu finden, muss man genau wissen, welches Material man poliert - und warum eine einzige Spezifikation f\u00fcr eine \u201cGlasschablone\u201d nicht f\u00fcr alle Anwendungen ausreicht.<\/p>\n  <p class=\"hero-meta\">\n    <span>Von Jizhi Electronic Technology Co, Ltd.<\/span>\n    <span>\u00b7<\/span>\n    <span>Spezialisten f\u00fcr das Polieren von Halbleitern<\/span>\n    <span>\u00b7<\/span>\n    <span>13 Minuten lesen<\/span>\n  <\/p>\n<\/div>\n\n<div class=\"page-wrap\">\n\n  <nav class=\"breadcrumb\">\n    <a href=\"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/blog\/Polishing-Templates-for-Semiconductor-Silicon-Wafer-Processing\/\" target=\"_blank\">\u2190 Polierschablonen: Vollst\u00e4ndiger Leitfaden<\/a>\n    <span>\/<\/span>\n    Polierschablonen f\u00fcr Glas und Keramik\n  <\/nav>\n\n  <nav class=\"toc-box\">\n    <h2>Inhalts\u00fcbersicht<\/h2>\n    <ol class=\"toc-list\">\n      <li><a href=\"#why-different\">Glas und Keramik: Der breiteste Schablonen-Variablenbereich<\/a><\/li>\n      <li><a href=\"#thickness-challenge\">Die Herausforderung der Nicht-Standard-Dicke<\/a><\/li>\n      <li><a href=\"#work-hole-formula\">Formel f\u00fcr die Tiefe von Arbeitsl\u00f6chern f\u00fcr Glassubstrate<\/a><\/li>\n      <li><a href=\"#borosilicate\">Borosilikatglas-Wafer<\/a><\/li>\n      <li><a href=\"#fused-silica\">Quarzglas-Wafer<\/a><\/li>\n      <li><a href=\"#alumina\">Aluminiumoxid (Al\u2082O\u2083) Keramische Substrate<\/a><\/li>\n      <li><a href=\"#aln\">Aluminiumnitrid (AlN)-Substrate<\/a><\/li>\n      <li><a href=\"#ltcc\">LTCC- und Dickschicht-Keramik-Substrate<\/a><\/li>\n      <li><a href=\"#non-circular\">Nicht-kreisf\u00f6rmige und kundenspezifische Substrate<\/a><\/li>\n      <li><a href=\"#slurry-table\">Slurry-Chemie &amp; Vorlage Materialauswahltabelle<\/a><\/li>\n      <li><a href=\"#comparison\">Vollst\u00e4ndiger Spezifikationsvergleich<\/a><\/li>\n      <li><a href=\"#faq\">H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/a><\/li>\n    <\/ol>\n  <\/nav>\n\n  <!-- \u2550\u2550\u2550 SECTION 1 \u2550\u2550\u2550 -->\n  <h2 id=\"why-different\">Glas und Keramik: Der breiteste Schablonen-Variablenbereich<\/h2>\n\n  <p>Jede in dieser Serie behandelte Substratkategorie - Silizium, SiC, GaAs, InP, Saphir - beinhaltet mindestens eine klar definierte Polieraufgabe. Siliziumvorlagen erfordern eine strenge TTV-Kontrolle. SiC braucht chemische Best\u00e4ndigkeit. GaAs und InP m\u00fcssen vor Br\u00fcchen gesch\u00fctzt werden. In jedem Fall wird die Spezifikation der Schablone durch eine klare prim\u00e4re technische Anforderung bestimmt.<\/p>\n\n  <p>F\u00fcr Glas- und Keramiksubstrate gibt es nicht nur eine einzige Hauptaufgabe. Sie weisen die gr\u00f6\u00dfte Vielfalt an physikalischen Eigenschaften, chemischen Zusammensetzungen und geometrischen Formen aller Substratkategorien auf, und die relevanten Vorlagenparameter verschieben sich von einem Material zum n\u00e4chsten erheblich. Borosilikatglas l\u00e4sst sich unter fast den gleichen Bedingungen polieren wie Silizium. Quarzglas erfordert eine s\u00e4urehaltige Aufschl\u00e4mmung und chemikalienbest\u00e4ndige Tr\u00e4gerplatten. Tonerdekeramik ist fast so hart wie Saphir. AlN ist ungew\u00f6hnlich w\u00e4rmeempfindlich. LTCC ist ein Verbundwerkstoff mit einer v\u00f6llig anderen Polierdynamik. Und Keramiksubstrate haben h\u00e4ufig nicht kreisf\u00f6rmige Formen, die eine kundenspezifische Arbeitslochgeometrie erfordern, anstatt der standardm\u00e4\u00dfigen kreisf\u00f6rmigen Aussparung, die f\u00fcr Wafer verwendet wird.<\/p>\n\n  <p>Das verbindende Thema - und der Grund, warum diese gesamte Kategorie eine eigene Behandlung verdient - ist, dass Glas- und Keramiksubstrate fast immer mit nicht standardm\u00e4\u00dfigen Dicken und Abmessungsspezifikationen geliefert werden, die von den Halbleiterwafer-Standards abweichen, was eine individuelle Berechnung der Arbeitslochtiefe unvermeidlich macht. Verstehen <a href=\"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/blog\/How-to-Specify-a-Polishing-Template-6-Parameters-Engineers-Must-Define\/\" target=\"_blank\" class=\"text-link-pill\">der 6-Parameter-Spezifikationsprozess<\/a> ist gerade bei Glas- und Keramikanwendungen besonders wichtig, weil jeder Auftrag tats\u00e4chlich individuell ist.<\/p>\n\n  <hr class=\"divider\" \/>\n\n  <!-- \u2550\u2550\u2550 SECTION 2 \u2550\u2550\u2550 -->\n  <h2 id=\"thickness-challenge\">Die Herausforderung der Nicht-Standard-Dicke<\/h2>\n\n  <p>Halbleiter-Siliziumwafer werden nach streng standardisierten Dicken hergestellt, die durch SEMI-Normen definiert sind: 725 \u00b5m f\u00fcr 200-mm-Wafer, 775 \u00b5m f\u00fcr 300-mm-Wafer, mit einer Toleranz der Eingangsdicke von \u00b125 \u00b5m f\u00fcr Prime-Wafer. Diese Standards erm\u00f6glichen die Entwicklung von Schablonen f\u00fcr die Arbeitslochtiefe aus einem Katalog mit geringf\u00fcgigen Anpassungen an den jeweiligen Tr\u00e4gerkopf und die Polierbedingungen.<\/p>\n\n  <p>Glaswafer werden nicht nach diesen Normen hergestellt. Sie stammen aus einer anderen Lieferkette - Glashersteller, die eher nach optischen oder MEMS-Spezifikationen als nach SEMI-Normen arbeiten - mit Dicken von 0,3 mm bis 2,0 mm und Eingangstoleranzen von \u00b125 \u00b5m bis \u00b1100 \u00b5m je nach Glasart und Hersteller. Keramische Substrate sind sogar noch variabler: gesinterte Keramiken im gr\u00fcnen Zustand weisen nach dem Sintern Dickenschwankungen von \u00b150-150 \u00b5m auf, die beim Entwurf der Schablone ber\u00fccksichtigt werden m\u00fcssen.<\/p>\n\n  <p>Das hat zur Folge, dass jede Glas- und Keramikpolierschablone praktisch eine Sonderanfertigung ist. Es gibt keine Standard-Arbeitslochtiefe, die f\u00fcr \u201cGlaswafer\u201d funktioniert - die Tiefe muss speziell f\u00fcr die Kombination aus der Dicke des eingehenden Substrats, der angestrebten Enddicke, der Kompression des St\u00fctztellers und den Prozessbedingungen f\u00fcr diese spezifische Anwendung berechnet werden. Dies ist keine Komplexit\u00e4t, die es zu umgehen gilt, sondern ein grundlegendes Merkmal der Kategorie, das bei der Bestellung von Schablonen die Angabe genauer Substratabmessungen erfordert.<\/p>\n\n  <div class=\"callout warning\">\n    <span class=\"callout-icon\">\u26a0\ufe0f<\/span>\n    <div class=\"callout-body\">\n      <strong>Geben Sie bei der Bestellung immer die Eingangsdicke an<\/strong>\n      Bei Polierschablonen f\u00fcr Glas und Keramik ist die wichtigste Information, die bei der Bestellung angegeben werden muss, die Dicke des eingehenden Substrats: Nennwert, Toleranz und Messmethode (Gesamtdicken\u00e4nderung oder Einzelpunkt). Ohne diese Daten kann die Arbeitslochtiefe nicht korrekt angegeben werden. Ein Fehler in der Arbeitslochtiefe von 20 \u00b5m in einer Glasschablone - der leicht durch die Verwendung einer falschen Nenndicke verursacht werden kann - f\u00fchrt zu systematischen TTV-Fehlern \u00fcber die gesamte Waferfl\u00e4che, die nicht allein durch Rezeptanpassungen korrigiert werden k\u00f6nnen.\n    <\/div>\n  <\/div>\n\n  <hr class=\"divider\" \/>\n\n  <!-- \u2550\u2550\u2550 SECTION 3 \u2550\u2550\u2550 -->\n  <h2 id=\"work-hole-formula\">Formel f\u00fcr die Tiefe von Arbeitsl\u00f6chern f\u00fcr Glas- und Keramiksubstrate<\/h2>\n\n  <p>Die Berechnung der Arbeitslochtiefe f\u00fcr Glas- und Keramiksubstrate folgt der gleichen grundlegenden Beziehung wie bei allen Polierschablonen, aber die gr\u00f6\u00dfere Dickenvariabilit\u00e4t dieser Substrate macht jeden Term in der Formel folgenreicher - und eine falsche Berechnung hat gr\u00f6\u00dfere Auswirkungen als bei standardisierten Siliziumwafern.<\/p>\n\n  <div class=\"thickness-diagram\">\n    <div class=\"td-title\">Berechnung der Tiefe von Arbeitsl\u00f6chern - Glas und Keramik<\/div>\n    <div class=\"td-formula\">\n      <span class=\"term term-depth\">Tiefe des Arbeitslochs<\/span>\n      <span class=\"td-eq\">=<\/span>\n      <span class=\"term term-final\">Angestrebte Enddicke<\/span>\n      <span class=\"td-eq\">+<\/span>\n      <span class=\"term term-comp\">Kissen Kompression Offset<\/span>\n      <span class=\"td-eq\">\u2212<\/span>\n      <span class=\"term term-over\">\u00dcberpolieren Zulage<\/span>\n    <\/div>\n    <div class=\"td-note\">\n      Pad-Kompressions-Offset: Messen Sie den Dickenverlust des St\u00fctztellers bei Prozessdruck nach 10-min\u00fctigem Eintauchen - typischerweise 5-20 \u00b5m f\u00fcr mittelharte Pads bei 3-5 psi.<br>\n      \u00dcberpolierzugabe: Menge an Material, die \u00fcber die Solldicke hinaus abgetragen wird, um die spezifizierte Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t zu erreichen - typischerweise 0-5 \u00b5m f\u00fcr die Endpolitur von Glas.\n    <\/div>\n  <\/div>\n\n  <h3>Praktisches Berechnungsbeispiel<\/h3>\n  <p>Nehmen wir einen 150-mm-Borosilikatglas-Wafer mit einer Eingangs-Nenndicke von 700 \u00b5m (Toleranz \u00b150 \u00b5m), einer angestrebten Enddicke von 500 \u00b5m, einer St\u00fctzteller-Kompression von 12 \u00b5m bei 3 psi und einer \u00dcberpolierzugabe von 3 \u00b5m f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenbearbeitung:<\/p>\n\n  <p><strong>Arbeitslochtiefe = 500 + 12 - 3 = 509 \u00b5m<\/strong><\/p>\n\n  <p>Die Eingangsdicke von 700 \u00b5m geht indirekt in die Berechnung ein: Das Polierrezept entfernt 700 - 500 = 200 \u00b5m Material. Die Arbeitslochtiefe der Schablone von 509 \u00b5m stellt sicher, dass sich der Wafer in der richtigen mechanischen Position relativ zum Polierpad befindet, um die endg\u00fcltige Solldicke von 500 \u00b5m zu erreichen. Die Toleranz von \u00b150 \u00b5m f\u00fcr die Eingangsdicke bedeutet, dass die Dickenabweichung von Los zu Los verfolgt werden muss - wenn ein eingehendes Los nominell 30 \u00b5m d\u00fcnner als die Spezifikation (670 \u00b5m) ist, wird dieselbe Schablone nur 161 \u00b5m statt 200 \u00b5m entfernen, um den mechanischen Anschlag von 509 \u00b5m zu erreichen, was eine Anpassung der Rezepturzeit zum Ausgleich erfordert.<\/p>\n\n  <hr class=\"divider\" \/>\n\n  <!-- \u2550\u2550\u2550 SECTION 4 \u2014 Borosilicate \u2550\u2550\u2550 -->\n  <h2 id=\"borosilicate\">Borosilikatglas-Wafer<\/h2>\n\n  <div class=\"sub-block\">\n    <div class=\"sub-block-head glass-head\">\n      <h3>Borosilikatglas (z. B. Schott D263, Corning 7740 \/ Pyrex)<\/h3>\n      <div class=\"sub-apps\">Anwendungen: MEMS-Substrate, Mikrofluidik, Wafer-Level-Packaging, Through-Glass-Via-Substrate (TGV)<\/div>\n    <\/div>\n    <div class=\"sub-block-body\">\n\n      <div class=\"prop-grid\">\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Mohs-H\u00e4rte<\/div><div class=\"prop-value\">~6.0<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Bruchz\u00e4higkeit<\/div><div class=\"prop-value caution\">0,7-0,9 MPa-m\u00bd<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">CTE<\/div><div class=\"prop-value\">3.3-4.0 \u00d7 10-\u2076\/\u00b0C<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Typischer Dickenbereich<\/div><div class=\"prop-value caution\">0,3-1,1 mm (Nicht-Standard)<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Eingehende TTV typisch<\/div><div class=\"prop-value caution\">\u00b125-50 \u00b5m<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Polierschl\u00e4mme pH-Wert<\/div><div class=\"prop-value ok\">9-12 (alkalische Kiesels\u00e4ure)<\/div><\/div>\n      <\/div>\n\n      <p>Borosilikatglas ist aus Sicht des Schablonendesigns das nachsichtigste der Glas-\/Keramiksubstrate. Seine H\u00e4rte ist mit der von Silizium vergleichbar, seine Bruchfestigkeit \u00e4hnelt der von Silizium-Prime-Wafern, und sein prim\u00e4rer Polierschlamm - alkalisches kolloidales Siliziumdioxid mit einem pH-Wert von 9 bis 12 - ist mit FR-4-Tr\u00e4gerplatten bei moderaten Zykluszahlen kompatibel und bei l\u00e4ngerem Produktionseinsatz voll kompatibel mit G-10 und CXT.<\/p>\n\n      <p>Die prim\u00e4re Herausforderung bei der Entwicklung von Vorlagen f\u00fcr Borosilikatglas ist nicht die Chemie oder das Bruchrisiko, sondern <strong>Dickenvielfalt<\/strong>. Borosilikatglas-Wafer f\u00fcr MEMS-Anwendungen haben eine Dicke von 300 \u00b5m (f\u00fcr ged\u00fcnnte Substrate) bis 1.100 \u00b5m (f\u00fcr Anwendungen mit starren Tr\u00e4gern), verglichen mit dem f\u00fcr Halbleiter-Wafer typischen Bereich von 625-775 \u00b5m. F\u00fcr jede Dicke ist eine individuelle Berechnung der Arbeitslochtiefe erforderlich. Dar\u00fcber hinaus haben TGV-Substrate (Through-Glass-Via) oft eine Ziel-Post-Polish-Dicke, die mit einer Toleranz von \u00b15 \u00b5m f\u00fcr die Via-Tiefenkontrolle spezifiziert ist - eine Ebenheitsanforderung, die die gleiche Pr\u00e4zision der Arbeitslochtiefe erfordert wie bei modernen Halbleiteranwendungen.<\/p>\n\n      <div class=\"spec-mini\">\n        <div class=\"spec-mini-title title-glass\">Borosilikatglas - Zusammenfassung der Musterspezifikation<\/div>\n        <div class=\"spec-mini-grid\">\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Tr\u00e4germaterial<\/div><div class=\"sv\">FR-4 (nur alkalisch) \/ G-10<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">St\u00fctzteller Shore A<\/div><div class=\"sv\">55-70<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Prozessdruck<\/div><div class=\"sv\">2-4 psi<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Freiraum f\u00fcr Arbeitsl\u00f6cher<\/div><div class=\"sv\">0,30-0,50 mm<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">EER empfohlen?<\/div><div class=\"sv\">Ja f\u00fcr EE &lt; 3 mm<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">G\u00fclle pH-Toleranz<\/div><div class=\"sv\">8-12 (FR-4) \/ 6-12 (G-10)<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Taste benutzerdefinierte Eingabe<\/div><div class=\"sv\">Eingangsdicke \u00b1 Toleranz<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Typische Lebensdauer<\/div><div class=\"sv\">100-200 Zyklen<\/div><\/div>\n        <\/div>\n      <\/div>\n\n    <\/div>\n  <\/div>\n\n  <!-- \u2550\u2550\u2550 SECTION 5 \u2014 Fused Silica \u2550\u2550\u2550 -->\n  <h2 id=\"fused-silica\">Quarzglas-Wafer<\/h2>\n\n  <div class=\"sub-block\">\n    <div class=\"sub-block-head fused-head\">\n      <h3>Quarzglas \/ Quarzglas (SiO\u2082 amorph)<\/h3>\n      <div class=\"sub-apps\">Anwendungen: Photomaskenrohlinge, UV-Optik, EUV-Lithographiekomponenten, optische Pr\u00e4zisionsfenster, Halbleiterprozesskammern<\/div>\n    <\/div>\n    <div class=\"sub-block-body\">\n\n      <div class=\"prop-grid\">\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Mohs-H\u00e4rte<\/div><div class=\"prop-value\">~7.0<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Bruchz\u00e4higkeit<\/div><div class=\"prop-value caution\">0,75 MPa-m\u00bd<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">CTE<\/div><div class=\"prop-value ok\">0,55 \u00d7 10-\u2076\/\u00b0C (sehr niedrig)<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Typischer Dickenbereich<\/div><div class=\"prop-value caution\">3-10 mm (Fotomaske)<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Ziel f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenrauhigkeit<\/div><div class=\"prop-value\">Ra &lt; 0,1 nm (Fotomaske)<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Polierschl\u00e4mme pH-Wert<\/div><div class=\"prop-value caution\">4-8 (CeO\u2082 \/ SiO\u2082)<\/div><\/div>\n      <\/div>\n\n      <p>Quarzglas stellt andere Anforderungen an die Vorlage als Borosilikatglas. Sein extrem niedriger WAK (0,55 \u00d7 10-\u2076\/\u00b0C, verglichen mit 3,3 \u00d7 10-\u2076\/\u00b0C f\u00fcr Borosilikat) macht es \u00e4u\u00dferst dimensionsstabil - genau deshalb wird es f\u00fcr Fotomaskenrohlinge und EUV-Lithografiekomponenten verwendet, bei denen die Ebenheit im Sub-nm-Bereich \u00fcber Temperaturwechsel hinweg erhalten bleiben muss. Dieser niedrige WAK bedeutet auch, dass Quarzglassubstrate extrem empfindlich auf thermisch induzierte Spannungen w\u00e4hrend des Polierens reagieren: Jeder Temperaturgradient \u00fcber das Substrat w\u00e4hrend des Polierens erzeugt eine unterschiedliche Ausdehnungsspannung, die lokal die Bruchz\u00e4higkeit \u00fcbersteigen kann und zu Rissen unter der Oberfl\u00e4che f\u00fchrt, die bei einer visuellen Inspektion nicht sichtbar sind, aber bei interferometrischen Ebenheitsmessungen nach dem Polieren festgestellt werden k\u00f6nnen.<\/p>\n\n      <p>Beim Polieren von Quarzglas - insbesondere f\u00fcr Fotomasken-Rohlinge - wird Ceroxid (CeO\u2082)-Aufschl\u00e4mmung oder gemischte CeO\u2082\/SiO\u2082-Aufschl\u00e4mmung bei leicht saurem bis nahezu neutralem pH-Wert (4-7) verwendet. Dieser pH-Bereich ist f\u00fcr FR-4-Tr\u00e4gerplatten bei l\u00e4ngerem Produktionseinsatz marginal und erfordert mindestens G-10. Die Zielvorgaben f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenrauheit beim Polieren von Fotomaskenrohlingen (Ra &lt; 0,1 nm, vergleichbar mit der Spezifikation f\u00fcr Silizium-Prime-Wafer) stellen dieselben hohen Anforderungen an die Ebenheit der Schablone wie bei der CMP f\u00fcr fortgeschrittene Halbleiter. Um diese Oberfl\u00e4chenspezifikationen zu erf\u00fcllen, sind eine Pr\u00e4zision der Arbeitslochtiefe von \u00b13 \u00b5m und ein Tr\u00e4gerplattenbogen von \u22645 \u00b5m erforderlich.<\/p>\n\n      <div class=\"callout info\">\n        <span class=\"callout-icon\">\u2139\ufe0f<\/span>\n        <div class=\"callout-body\">\n          <strong>Photomasken-Rohlingsdicke: Nicht-Standard durch Design<\/strong>\n          Die Standard-Fotomaskenrohlinge haben das Format 6025: 152,4 \u00d7 152,4 mm \u00d7 6,35 mm dick. Diese Dicke von 6,35 mm (\u00bc Zoll) ist weitaus dicker als jeder Halbleiterwafer und erfordert eine Spezifikation der Arbeitslochtiefe, die keine Standardpolierschablone f\u00fcr Halbleiter bietet. Polierschablonen f\u00fcr Fotomaskenrohlinge sind speziell f\u00fcr dieses Format entwickelt worden, mit tiefen Arbeitsl\u00f6chern und steiferen St\u00fctztellern, die f\u00fcr die gr\u00f6\u00dfere Substratmasse unter Polierlast geeignet sind.\n        <\/div>\n      <\/div>\n\n      <div class=\"spec-mini\">\n        <div class=\"spec-mini-title title-fused\">Fused Silica - Zusammenfassung der Spezifikation der Vorlage<\/div>\n        <div class=\"spec-mini-grid\">\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Tr\u00e4germaterial<\/div><div class=\"sv\">G-10 oder CXT<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">St\u00fctzteller Shore A<\/div><div class=\"sv\">60-75<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Prozessdruck<\/div><div class=\"sv\">1,5-4 psi<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Tr\u00e4gerplatte Bogen<\/div><div class=\"sv\">\u2264 5 \u00b5m (Qualit\u00e4t der Fotomaske)<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Arbeitslochtiefe tol.<\/div><div class=\"sv\">\u00b1 3 \u00b5m<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">G\u00fclle pH-Toleranz<\/div><div class=\"sv\">4-8<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Temperatur-Empfindlichkeit<\/div><div class=\"sv\">Hoch - Pad-Kontrollen kritisch<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Typische Lebensdauer<\/div><div class=\"sv\">80-150 Zyklen<\/div><\/div>\n        <\/div>\n      <\/div>\n\n    <\/div>\n  <\/div>\n\n  <!-- \u2550\u2550\u2550 SECTION 6 \u2014 Alumina \u2550\u2550\u2550 -->\n  <h2 id=\"alumina\">Aluminiumoxid (Al\u2082O\u2083) Keramische Substrate<\/h2>\n\n  <div class=\"sub-block\">\n    <div class=\"sub-block-head ceramic-head\">\n      <h3>Tonerde-Keramik (96-99,6% Al\u2082O\u2083)<\/h3>\n      <div class=\"sub-apps\">Anwendungen: Substrate f\u00fcr Leistungsmodule, Mikrowellenleiterplatten, LED-Geh\u00e4use, Dickschicht-Hybridschaltungen, Sensorgeh\u00e4use<\/div>\n    <\/div>\n    <div class=\"sub-block-body\">\n\n      <div class=\"prop-grid\">\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Mohs-H\u00e4rte<\/div><div class=\"prop-value danger\">9,0 (wie bei Saphir)<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Bruchz\u00e4higkeit<\/div><div class=\"prop-value caution\">3-4 MPa-m\u00bd<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">CTE<\/div><div class=\"prop-value\">6.5-8.0 \u00d7 10-\u2076\/\u00b0C<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Typische Gr\u00f6\u00dfe<\/div><div class=\"prop-value caution\">25\u00d725 mm bis 100\u00d7100 mm<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">TTV nach der Sinterung<\/div><div class=\"prop-value danger\">\u00b150-150 \u00b5m (breit)<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Polierschl\u00e4mme<\/div><div class=\"prop-value caution\">Diamant, pH 4-8<\/div><\/div>\n      <\/div>\n\n      <p>Aluminiumoxid-Keramiksubstrate geh\u00f6ren zu den h\u00e4rtesten Materialien, die auf dem Markt f\u00fcr elektronische Substrate routinem\u00e4\u00dfig poliert werden, mit einer Mohsh\u00e4rte von 9,0 - das entspricht der H\u00e4rte von Saphir und wird nur von SiC und Diamant \u00fcbertroffen. Diese H\u00e4rte hat unmittelbare Auswirkungen auf die Spezifikation der Schablone: Die H\u00e4rte des St\u00fctztellers muss hoch genug sein, um die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit des Drucks unter den hohen Prozessdr\u00fccken (3-6 psi) aufrechtzuerhalten, die erforderlich sind, um akzeptable Abtragsraten mit dem Diamantschleifmittel zu erzielen, und das Material der Tr\u00e4gerplatte muss der s\u00e4urehaltigen Chemie des Diamantschleifmittels widerstehen, die FR-4 nicht vertr\u00e4gt.<\/p>\n\n      <p>Aluminiumoxidkeramiken weisen nach dem Sintern relativ gro\u00dfe Dickenschwankungen auf - \u00b150-150 \u00b5m sind typisch f\u00fcr Standardsubstrate - im Vergleich zu \u00b15-10 \u00b5m bei Halbleiter-Hauptwafern. Diese Schwankungen m\u00fcssen gemessen und bei der Spezifikation der Arbeitslochtiefe ber\u00fccksichtigt werden. Viele Aluminiumoxid-Polieranwendungen erfordern nach dem Polieren eine Ziel-TTV von \u226410-20 \u00b5m, die nur erreicht werden kann, wenn die Arbeitslochtiefe der Schablone korrekt an die tats\u00e4chliche Dickenverteilung des Substrats angepasst ist. Die Verwendung einer nominalen Arbeitslochtiefe ohne chargenspezifische Dickenanpassung f\u00fchrt zu systematischen TTV-Mustern, die mit den Dickenschwankungen innerhalb der Charge korrelieren.<\/p>\n\n      <p>Aluminiumoxid-Substrate haben h\u00e4ufig auch <strong>nicht-kreisf\u00f6rmige Geometrien<\/strong> - Quadrate, Rechtecke und benutzerdefinierte Formen - die anstelle von kreisf\u00f6rmigen Taschen benutzerdefinierte Arbeitslochformen erfordern. Dies wird in Abschnitt 9 ausf\u00fchrlich behandelt.<\/p>\n\n      <div class=\"spec-mini\">\n        <div class=\"spec-mini-title title-ceramic\">Aluminiumoxid-Keramik - Vorlage Spezifikation Zusammenfassung<\/div>\n        <div class=\"spec-mini-grid\">\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Tr\u00e4germaterial<\/div><div class=\"sv\">G-10 oder CXT<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">St\u00fctzteller Shore A<\/div><div class=\"sv\">65-80<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Prozessdruck<\/div><div class=\"sv\">3-6 psi<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Form des Arbeitslochs<\/div><div class=\"sv\">Benutzerdefiniert (oft nicht kreisf\u00f6rmig)<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">TTV-Eingang nach dem Sintern<\/div><div class=\"sv\">Bei Bestellung erforderlich<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">G\u00fclle pH-Toleranz<\/div><div class=\"sv\">4-9<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">EER empfohlen?<\/div><div class=\"sv\">Ja, wenn runder Untergrund<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Typische Lebensdauer<\/div><div class=\"sv\">60-120 Zyklen<\/div><\/div>\n        <\/div>\n      <\/div>\n\n    <\/div>\n  <\/div>\n\n  <!-- \u2550\u2550\u2550 SECTION 7 \u2014 AlN \u2550\u2550\u2550 -->\n  <h2 id=\"aln\">Aluminiumnitrid (AlN)-Substrate<\/h2>\n\n  <div class=\"sub-block\">\n    <div class=\"sub-block-head aln-head\">\n      <h3>Aluminiumnitrid (AlN)<\/h3>\n      <div class=\"sub-apps\">Anwendungen: Hochleistungs-LED-Geh\u00e4use, Substrate f\u00fcr RF-Leistungsverst\u00e4rker, W\u00e4rmespreizer f\u00fcr Laserdioden, Tr\u00e4ger f\u00fcr SiC-Leistungsmodule<\/div>\n    <\/div>\n    <div class=\"sub-block-body\">\n\n      <div class=\"prop-grid\">\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Mohs-H\u00e4rte<\/div><div class=\"prop-value caution\">~7.0<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit<\/div><div class=\"prop-value ok\">170-230 W\/m-K (sehr hoch)<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Bruchz\u00e4higkeit<\/div><div class=\"prop-value caution\">2,5-3,5 MPa-m\u00bd<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">CTE<\/div><div class=\"prop-value ok\">4.5 \u00d7 10-\u2076\/\u00b0C<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Hydrolyse-Empfindlichkeit<\/div><div class=\"prop-value danger\">Hoch - Reagiert mit Wasser<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Polierschl\u00e4mme<\/div><div class=\"prop-value caution\">Nicht w\u00e4ssrig oder wasserarm<\/div><\/div>\n      <\/div>\n\n      <p>Aluminiumnitrid wird aufgrund seiner au\u00dfergew\u00f6hnlichen W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit ausgew\u00e4hlt - mit 170-230 W\/m-K ist es das am besten geeignete elektronische Substrat - und ist daher f\u00fcr Hochleistungs-LED-Geh\u00e4use und HF-Leistungsverst\u00e4rker unverzichtbar, bei denen die W\u00e4rmeableitung die wichtigste Designbedingung ist. Seine Polieranforderungen sind aufgrund einer kritischen chemischen Eigenschaft anders als bei jedem anderen Substrat in diesem Leitfaden: AlN reagiert mit Wasser durch Hydrolyse - <em>AlN + 3H\u2082O \u2192 Al(OH)\u2083 + NH\u2083<\/em> - Ammoniakgas erzeugt und die Substratoberfl\u00e4che in jeder w\u00e4ssrigen Polierumgebung verzehrt. Diese Hydrolysereaktion ist kein langsamer Korrosionsprozess; sie ist schnell genug, um innerhalb von Minuten in w\u00e4ssriger Standardaufschl\u00e4mmung bei Raumtemperatur messbare Oberfl\u00e4chensch\u00e4den zu verursachen.<\/p>\n\n      <p>Das Polieren von AlN erfordert daher entweder <strong>nicht-w\u00e4ssrige Poliermittel<\/strong> (Diamantsuspensionen auf Basis organischer L\u00f6sungsmittel) oder <strong>passivierte w\u00e4ssrige Aufschl\u00e4mmung<\/strong> mit pH-Einstellung und einer Inhibitorchemie, die die Wasseraktivit\u00e4t an der Substratoberfl\u00e4che minimiert. Diese chemische Anforderung diktiert das Material der Tr\u00e4gerplatte: Standard-Inhibitorsysteme mit w\u00e4ssriger Aufschl\u00e4mmung verwenden oft organische S\u00e4urepassivierungsmittel mit einem pH-Wert von 4-6, die mit FR-4 nicht kompatibel sind. Nichtw\u00e4ssrige Poliermittel k\u00f6nnen mit G-10 kompatibel sein, m\u00fcssen aber \u00fcberpr\u00fcft werden; CXT-grade ist die sichere Wahl f\u00fcr das Produktionspolieren von AlN, unabh\u00e4ngig von der spezifischen Slurry-Chemie.<\/p>\n\n      <p>Das Design von Schablonen f\u00fcr AlN profitiert auch davon, dass die Zeit, die das Substrat nach dem Polieren benetzt ist, minimiert wird. AlN-Polierschablonen sollten mit einer glatten, nicht por\u00f6sen Tr\u00e4gerplattenoberfl\u00e4che spezifiziert werden (CXT erf\u00fcllt dies; G-10 hat eine etwas h\u00f6here Oberfl\u00e4chenporosit\u00e4t durch freiliegende Fasern), um Schlammr\u00fcckst\u00e4nde auf der Schablonenoberfl\u00e4che zu minimieren, die die AlN-Hydrolyseexposition nach dem Ende des Polierzyklus verl\u00e4ngern w\u00fcrden.<\/p>\n\n      <div class=\"spec-mini\">\n        <div class=\"spec-mini-title title-aln\">AlN-Substrat - Zusammenfassung der Spezifikation der Vorlage<\/div>\n        <div class=\"spec-mini-grid\">\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Tr\u00e4germaterial<\/div><div class=\"sv\">CXT (dringend empfohlen)<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">St\u00fctzteller Shore A<\/div><div class=\"sv\">55-70<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Prozessdruck<\/div><div class=\"sv\">2-4 psi<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Schlamm Typ<\/div><div class=\"sv\">Nicht w\u00e4ssrig oder passiviert<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Oberfl\u00e4chentextur erforderlich.<\/div><div class=\"sv\">Tr\u00e4geroberfl\u00e4che mit geringer Porosit\u00e4t<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Protokoll nach der Politur<\/div><div class=\"sv\">Sofortige Sp\u00fclung kritisch<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Form des Arbeitslochs<\/div><div class=\"sv\">Benutzerdefiniert (oft rechteckig)<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Typische Lebensdauer<\/div><div class=\"sv\">80-150 Zyklen<\/div><\/div>\n        <\/div>\n      <\/div>\n\n    <\/div>\n  <\/div>\n\n  <!-- \u2550\u2550\u2550 SECTION 8 \u2014 LTCC \u2550\u2550\u2550 -->\n  <h2 id=\"ltcc\">LTCC- und Dickschicht-Keramik-Substrate<\/h2>\n\n  <div class=\"sub-block\">\n    <div class=\"sub-block-head ltcc-head\">\n      <h3>LTCC &amp; Dickschicht-Keramik (Niedrigtemperatur-Keramik)<\/h3>\n      <div class=\"sub-apps\">Anwendungen: RF-Module, Antennen-in-Package, 5G-Frontend-Module, mehrschichtige Mikrowellenschaltungen, Kfz-Radar<\/div>\n    <\/div>\n    <div class=\"sub-block-body\">\n\n      <div class=\"prop-grid\">\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Mohs-H\u00e4rte<\/div><div class=\"prop-value ok\">~5,0-6,0 (weichere Keramik)<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Zusammensetzung<\/div><div class=\"prop-value\">Glas-Keramik-Verbundwerkstoff<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Metallisierungsschichten<\/div><div class=\"prop-value caution\">Ag oder Au vergrabene Leiter<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Schrumpfung nach einem Brand<\/div><div class=\"prop-value danger\">\u00b10,1-0,5%-Abweichung<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Typische Plattengr\u00f6\u00dfe<\/div><div class=\"prop-value\">114\u00d7114 mm Standard<\/div><\/div>\n        <div class=\"prop-item\"><div class=\"prop-label\">Polnisches Ziel<\/div><div class=\"prop-value\">Oberfl\u00e4chenebenheit f\u00fcr die Verklebung<\/div><\/div>\n      <\/div>\n\n      <p>LTCC-Substrate sind gemeinsam gebrannte Glaskeramik-Verbundwerkstoffe mit eingebetteten Metallleitern (in der Regel Silber oder Gold), die in Plattenform hergestellt und anschlie\u00dfend vereinzelt werden. Ihre Polieranforderungen unterscheiden sich von denen der anderen Keramiken in diesem Leitfaden, da LTCC sowohl eine Glaskeramikmatrix <em>und<\/em> Metallleiter, und beim Polieren muss die Planarit\u00e4t der Oberfl\u00e4che erreicht werden, ohne dass vorzugsweise entweder die Keramik oder das Metall entfernt wird - ein Problem des selektiven Polierens, das dem der CMP-Damaszenen-Metallplanarisierung \u00e4hnelt.<\/p>\n\n      <p>LTCC-Platten weisen nach dem Brand eine Oberfl\u00e4chentopografie auf, die durch die unterschiedliche Sinterschrumpfung der Glaskeramikmatrix und der eingebetteten Metallschichten entsteht. Ziel des Polierens ist es, diese Topografie auf \u00b15-10 \u00b5m \u00fcber die gesamte Platte hinweg zu planieren, um ein zuverl\u00e4ssiges Die-Bonding und Interconnect-Verfahren zu erm\u00f6glichen. Da LTCC weicher ist als reines Aluminiumoxid (Mohs ~5-6 gegen\u00fcber 9 f\u00fcr Aluminiumoxid), sind niedrigere Prozessdr\u00fccke (1,5-3 psi) und weichere St\u00fctzteller (Shore A 50-65) angebracht - h\u00e4rtere Stellteller bei h\u00f6herem Druck f\u00fchren zu einer bevorzugten Abtragung der weicheren Glaskeramikmatrix im Vergleich zu den Metallleitern, was das Planarit\u00e4tsproblem eher verschlimmert als l\u00f6st.<\/p>\n\n      <p>Die Formate der LTCC-Platten (114 \u00d7 114 mm oder kundenspezifische Formate) sind nicht kreisf\u00f6rmig und nicht standardisiert, so dass eine kundenspezifische rechteckige Arbeitslochgeometrie in der Polierschablone erforderlich ist. Die Tiefe des Arbeitslochs muss auf der Grundlage der Dicke der Platte nach dem Brand festgelegt werden, die ihrerseits von der Anzahl der mitgebrannten Schichten und den Bedingungen der Brennreihe abh\u00e4ngt. Es wird empfohlen, die Dicke nach dem Brand an mindestens 5 Musterplatten pro Produktionslos zu messen, um die Arbeitslochtiefe festzulegen.<\/p>\n\n      <div class=\"spec-mini\">\n        <div class=\"spec-mini-title title-ltcc\">LTCC - Zusammenfassung der Vorlagenspezifikation<\/div>\n        <div class=\"spec-mini-grid\">\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Tr\u00e4germaterial<\/div><div class=\"sv\">G-10 oder FR-4 (pH 7-10)<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">St\u00fctzteller Shore A<\/div><div class=\"sv\">50-65<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Prozessdruck<\/div><div class=\"sv\">1,5-3 psi<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Form des Arbeitslochs<\/div><div class=\"sv\">Rechteckig (benutzerdefiniert)<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Eingabe von Dicken<\/div><div class=\"sv\">Messung nach dem Brand erforderlich<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">G\u00fclle pH-Wert<\/div><div class=\"sv\">7-10 (nahezu neutral)<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Schl\u00fcsselmetrik<\/div><div class=\"sv\">Oberfl\u00e4chenebenheit \u2264 \u00b110 \u00b5m<\/div><\/div>\n          <div class=\"spec-mini-item\"><div class=\"sl\">Typische Lebensdauer<\/div><div class=\"sv\">100-200 Zyklen<\/div><\/div>\n        <\/div>\n      <\/div>\n\n    <\/div>\n  <\/div>\n\n  <!-- \u2550\u2550\u2550 SECTION 9 \u2550\u2550\u2550 -->\n  <h2 id=\"non-circular\">Nicht-kreisf\u00f6rmige und kundenspezifische Substrate<\/h2>\n\n  <p>Eine der h\u00e4ufigsten Fragen zur Schablonentechnik von Glas- und Keramikpolierkunden betrifft nicht kreisf\u00f6rmige Substratformen. Halbleiterwafer sind per Definition kreisf\u00f6rmig, und das gesamte System der Standardpolierschablonen ist auf kreisf\u00f6rmige Arbeitsl\u00f6cher ausgelegt. Glas- und Keramiksubstrate haben jedoch regelm\u00e4\u00dfig quadratische, rechteckige und kundenspezifische polygonale Formen - und diese erfordern eine kundenspezifische Arbeitslochgeometrie, die bei spezialisierten Schablonenherstellern Standard ist, aber von Lieferanten, deren Produktpalette nur Halbleiterwafer umfasst, nicht angeboten wird.<\/p>\n\n  <div class=\"shape-grid\">\n    <div class=\"shape-card\">\n      <div class=\"shape-icon\">\u2b1c<\/div>\n      <div class=\"shape-name\">Quadratisch<\/div>\n      <div class=\"shape-note\">Gemeinsam f\u00fcr Keramiksubstrate, LTCC-Platten<\/div>\n    <\/div>\n    <div class=\"shape-card\">\n      <div class=\"shape-icon\">\u25ac<\/div>\n      <div class=\"shape-name\">Rechteck<\/div>\n      <div class=\"shape-note\">LTCC, Substrate f\u00fcr Leistungsmodule<\/div>\n    <\/div>\n    <div class=\"shape-card\">\n      <div class=\"shape-icon\">\u2b21<\/div>\n      <div class=\"shape-name\">Sechseckig<\/div>\n      <div class=\"shape-note\">Optische Fenster, Spezialkomponenten<\/div>\n    <\/div>\n    <div class=\"shape-card\">\n      <div class=\"shape-icon\">\ud83d\udd32<\/div>\n      <div class=\"shape-name\">Mehrfache Kavit\u00e4ten<\/div>\n      <div class=\"shape-note\">Mehrere kleine Keramiken pro Tr\u00e4ger<\/div>\n    <\/div>\n    <div class=\"shape-card\">\n      <div class=\"shape-icon\">\u2b55<\/div>\n      <div class=\"shape-name\">Rundschreiben<\/div>\n      <div class=\"shape-note\">Standard - alle Substrate<\/div>\n    <\/div>\n    <div class=\"shape-card\">\n      <div class=\"shape-icon\">\ud83d\udd37<\/div>\n      <div class=\"shape-name\">Benutzerdefiniert<\/div>\n      <div class=\"shape-note\">Beliebige Form nach technischer Zeichnung<\/div>\n    <\/div>\n  <\/div>\n\n  <h3>Technische Anforderungen f\u00fcr nicht kreisf\u00f6rmige Arbeitsl\u00f6cher<\/h3>\n  <p>Nicht kreisf\u00f6rmige Arbeitsl\u00f6cher erfordern die gleichen Abstandsma\u00dfe wie kreisf\u00f6rmige - der Spalt zwischen dem Substratumfang und der Arbeitslochwand muss 0,25-0,50 mm betragen, um einen Kantenkontakt w\u00e4hrend des Polierens zu verhindern und gleichzeitig das Substrat an seitlichen Bewegungen zu hindern. F\u00fcr rechteckige Substrate bedeutet dies, dass die Abmessungen des Arbeitslochs als Substratl\u00e4nge + 0,50 mm \u00d7 Substratbreite + 0,50 mm angegeben werden m\u00fcssen. Die Eckengeometrie erfordert einen Radius (in der Regel 0,5-1,0 mm), um der Eckenfase des Substrats zu entsprechen oder um Spannungskonzentrationen an scharfen Innenecken zu verhindern, die bei zyklischer Polierbelastung zu Rissen in der Tr\u00e4gerplatte f\u00fchren k\u00f6nnten.<\/p>\n\n  <p>Schablonen mit mehreren Kavit\u00e4ten f\u00fcr kleine Keramiksubstrate - z. B. ein Tr\u00e4ger, der sechs 25 \u00d7 25 mm gro\u00dfe Aluminiumoxid-Substrate gleichzeitig aufnimmt - erfordern pr\u00e4zise Abst\u00e4nde zwischen den Kavit\u00e4ten und die gleiche Tiefe der Arbeitsl\u00f6cher in allen Kavit\u00e4ten. Die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der Tiefe \u00fcber alle Kavit\u00e4ten hinweg (\u22645 \u00b5m Abweichung zwischen der tiefsten und der flachsten Kavit\u00e4t auf einem einzigen Tr\u00e4ger) steuert direkt die TTV-Gleichm\u00e4\u00dfigkeit zwischen den gleichzeitig polierten Substraten und wird durch CMM-Messungen an jeder Kavit\u00e4t vor dem Versand \u00fcberpr\u00fcft. Bei nicht kreisf\u00f6rmigen Mehrfachkavit\u00e4ten-Schablonen ist die Bereitstellung einer bema\u00dften technischen Zeichnung des Substrats und des gew\u00fcnschten Kavit\u00e4tenlayouts zum Zeitpunkt der Bestellung der effizienteste Weg, um die Schablonengeometrie zu spezifizieren.<\/p>\n\n  <hr class=\"divider\" \/>\n\n  <!-- \u2550\u2550\u2550 SECTION 10 \u2550\u2550\u2550 -->\n  <h2 id=\"slurry-table\">Slurry-Chemie &amp; Vorlage Materialauswahltabelle<\/h2>\n\n  <div class=\"table-wrap\">\n    <table>\n      <thead>\n        <tr>\n          <th>Substrat<\/th>\n          <th>G\u00fclle-Chemie<\/th>\n          <th>pH-Bereich<\/th>\n          <th>FR-4<\/th>\n          <th>G-10<\/th>\n          <th>CXT<\/th>\n        <\/tr>\n      <\/thead>\n      <tbody>\n        <tr class=\"row-green\">\n          <td><strong>Borosilikatglas<\/strong><\/td>\n          <td>Kolloidale Kiesels\u00e4ure, alkalisch<\/td>\n          <td>9-12<\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-green\">Annehmbar<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-green\">Gut<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-green\">Empfohlen<\/span><\/td>\n        <\/tr>\n        <tr>\n          <td><strong>Borosilikatglas<\/strong><\/td>\n          <td>CeO\u2082, leicht sauer<\/td>\n          <td>5-8<\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-amber\">Marginal<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-green\">Gut<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-green\">Empfohlen<\/span><\/td>\n        <\/tr>\n        <tr class=\"row-warn\">\n          <td><strong>Borosilikatglas<\/strong><\/td>\n          <td>NH\u2084F \/ BHF (\u00c4tzpolitur)<\/td>\n          <td>4-6<\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-red\">Nicht geeignet<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-red\">Nicht geeignet<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-green\">Erforderlich<\/span><\/td>\n        <\/tr>\n        <tr>\n          <td><strong>Quarzglas<\/strong><\/td>\n          <td>CeO\u2082 \/ SiO\u2082 sauer<\/td>\n          <td>4-7<\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-amber\">Marginal<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-green\">Gut<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-green\">Empfohlen<\/span><\/td>\n        <\/tr>\n        <tr>\n          <td><strong>Tonerde-Keramik<\/strong><\/td>\n          <td>Diamantschleifmittel, s\u00e4urehaltig<\/td>\n          <td>4-8<\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-red\">Nicht geeignet<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-green\">Gut<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-green\">Empfohlen<\/span><\/td>\n        <\/tr>\n        <tr>\n          <td><strong>AlN-Substrat<\/strong><\/td>\n          <td>Nicht w\u00e4ssrig \/ passiviert<\/td>\n          <td>4-7<\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-red\">Nicht geeignet<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-amber\">Marginal<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-green\">Erforderlich<\/span><\/td>\n        <\/tr>\n        <tr class=\"row-green\">\n          <td><strong>LTCC\/Dickschicht<\/strong><\/td>\n          <td>Nahneutrale Kiesels\u00e4ure<\/td>\n          <td>7-10<\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-green\">Annehmbar<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-green\">Gut<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-green\">Empfohlen<\/span><\/td>\n        <\/tr>\n      <\/tbody>\n    <\/table>\n  <\/div>\n\n  <hr class=\"divider\" \/>\n\n  <!-- \u2550\u2550\u2550 SECTION 11 \u2550\u2550\u2550 -->\n  <h2 id=\"comparison\">Vollst\u00e4ndiger Spezifikationsvergleich<\/h2>\n\n  <div class=\"table-wrap\">\n    <table>\n      <thead>\n        <tr>\n          <th>Parameter<\/th>\n          <th>Borosilikatglas<\/th>\n          <th>Fused Silica<\/th>\n          <th>Tonerde<\/th>\n          <th>AlN<\/th>\n          <th>LTCC<\/th>\n        <\/tr>\n      <\/thead>\n      <tbody>\n        <tr>\n          <td><strong>Tr\u00e4gerplatte<\/strong><\/td>\n          <td>FR-4 \/ G-10<\/td>\n          <td>G-10 \/ CXT<\/td>\n          <td>G-10 \/ CXT<\/td>\n          <td>CXT<\/td>\n          <td>FR-4 \/ G-10<\/td>\n        <\/tr>\n        <tr class=\"row-highlight\">\n          <td><strong>St\u00fctzteller Shore A<\/strong><\/td>\n          <td>55-70<\/td>\n          <td>60-75<\/td>\n          <td>65-80<\/td>\n          <td>55-70<\/td>\n          <td>50-65<\/td>\n        <\/tr>\n        <tr>\n          <td><strong>Prozessdruck<\/strong><\/td>\n          <td>2-4 psi<\/td>\n          <td>1,5-4 psi<\/td>\n          <td>3-6 psi<\/td>\n          <td>2-4 psi<\/td>\n          <td>1,5-3 psi<\/td>\n        <\/tr>\n        <tr>\n          <td><strong>Form des Arbeitslochs<\/strong><\/td>\n          <td>Rundschreiben<\/td>\n          <td>Kreisf\u00f6rmig \/ quadratisch<\/td>\n          <td>Benutzerdefiniert erforderlich<\/td>\n          <td>Benutzerdefiniert erforderlich<\/td>\n          <td>Rechteckig<\/td>\n        <\/tr>\n        <tr>\n          <td><strong>Ist die Eingabe der Dicke entscheidend?<\/strong><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-red\">Ja - immer<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-red\">Ja - immer<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-red\">Ja - immer<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-red\">Ja - immer<\/span><\/td>\n          <td><span class=\"badge badge-red\">Ja - nach dem Brand<\/span><\/td>\n        <\/tr>\n        <tr>\n          <td><strong>Fluoridchemie?<\/strong><\/td>\n          <td>M\u00f6glich - nur CXT<\/td>\n          <td>Seltene<\/td>\n          <td>Nein<\/td>\n          <td>Nein<\/td>\n          <td>Nein<\/td>\n        <\/tr>\n        <tr>\n          <td><strong>Zentrale Herausforderung<\/strong><\/td>\n          <td>Vielfalt in der Dicke<\/td>\n          <td>Ra &lt; 0,1 nm Spezifikation<\/td>\n          <td>H\u00e4rte + Geometrie<\/td>\n          <td>Hydrolyse-Risiko<\/td>\n          <td>Metall+Keramik Co-Entfernung<\/td>\n        <\/tr>\n        <tr>\n          <td><strong>Typische Lebensdauer<\/strong><\/td>\n          <td>100-200<\/td>\n          <td>80-150<\/td>\n          <td>60-120<\/td>\n          <td>80-150<\/td>\n          <td>100-200<\/td>\n        <\/tr>\n      <\/tbody>\n    <\/table>\n  <\/div>\n\n  <!-- Related articles -->\n  <div class=\"related-box\">\n    <h3>\ud83d\udcd6 Verwandte technische Artikel<\/h3>\n    <p>Vervollst\u00e4ndigen Sie Ihr Wissen \u00fcber substratspezifische Polierschablonen mit diesen Leitf\u00e4den:<\/p>\n    <div class=\"related-links\">\n      <a href=\"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/blog\/Polishing-Templates-for-Semiconductor-Silicon-Wafer-Processing\/\" target=\"_blank\">Polierschablonen: Vollst\u00e4ndiger Leitfaden<\/a>\n      <a href=\"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/blog\/How-to-Specify-a-Polishing-Template-6-Parameters-Engineers-Must-Define\/\" 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Glaswafer haben eine Dicke von 0,3-2,0 mm mit einer Abweichung von \u00b125-100 \u00b5m - weit au\u00dferhalb der standardisierten SEMI-Dicken und der engen Toleranzen von Halbleiterwafern. Jede Glaspoliervorlage erfordert eine kundenspezifische Berechnung der Arbeitslochtiefe auf der Grundlage der spezifischen Eingangsdicke, der angestrebten Enddicke und der Kompression des St\u00fctztellers f\u00fcr diese Anwendung. Der zweite wesentliche Unterschied ist die Chemie der Aufschl\u00e4mmung: Das Polieren von Glas umfasst pH-Werte von 4 bis 12, einschlie\u00dflich fluoridhaltiger Chemikalien, was eine Auswahl des Tr\u00e4gerplattenmaterials auf der Grundlage der spezifischen Aufschl\u00e4mmung erfordert, anstatt von dem f\u00fcr Silizium verwendeten Standard FR-4 auszugehen.<\/div>\n  <\/div>\n\n  <div class=\"faq-item\">\n    <div class=\"faq-q\">K\u00f6nnen standardm\u00e4\u00dfige FR-4-Polierschablonen f\u00fcr das Polieren von Glaswafern verwendet werden?<\/div>\n    <div class=\"faq-a\">FR-4 ist nur f\u00fcr das Polieren von Borosilikatglas mit alkalischer kolloidaler Kiesels\u00e4ureaufschl\u00e4mmung bei pH 9-12 geeignet. Alle Verfahren, bei denen saure Aufschl\u00e4mmungen mit einem pH-Wert unter 8 oder fluoridhaltige Chemikalien (HF, NH\u2084F, BHF) verwendet werden, erfordern mindestens G-10 und f\u00fcr Fluoridanwendungen CXT-Qualit\u00e4t. F\u00fcr das Polieren von Aluminiumoxid-Keramik, AlN und Quarzglas mit Diamant oder CeO\u2082-haltigen Schl\u00e4mmen ist FR-4 ungeeignet. Die Angabe der Schlickerchemie und des pH-Bereichs zum Zeitpunkt der Bestellung ist die zuverl\u00e4ssigste Methode, um sicherzustellen, dass das richtige Tr\u00e4gerplattenmaterial ausgew\u00e4hlt wird.<\/div>\n  <\/div>\n\n  <div class=\"faq-item\">\n    <div class=\"faq-q\">Welche Polierschablone wird f\u00fcr Keramiksubstrate aus Aluminiumoxid verwendet?<\/div>\n    <div class=\"faq-a\">Beim Polieren von Aluminiumoxid wird ein Diamantschleifschlamm mit einem pH-Wert von 4-8 verwendet, der Tr\u00e4gerplattenmaterial der Qualit\u00e4t G-10 oder CXT erfordert. Seine H\u00e4rte (Mohs 9,0) erfordert h\u00e4rtere St\u00fctzteller (Shore A 65-80) und h\u00f6here Prozessdr\u00fccke (3-6 psi) als Silizium. Aluminiumoxid-Substrate haben h\u00e4ufig nicht kreisf\u00f6rmige Formen (Quadrate, Rechtecke), die eine kundenspezifische Arbeitslochgeometrie erfordern. Dickenschwankungen nach dem Sintern (\u00b150-150 \u00b5m) m\u00fcssen gemessen und bei der Bestellung angegeben werden, um eine korrekte Berechnung der Arbeitslochtiefe zu erm\u00f6glichen.<\/div>\n  <\/div>\n\n  <div class=\"faq-item\">\n    <div class=\"faq-q\">Wie wird die Arbeitslochtiefe bei Glaswafern mit nicht standardisierter Dicke festgelegt?<\/div>\n    <div class=\"faq-a\">Arbeitslochtiefe = angestrebte Enddicke + St\u00fctzteller-Kompressionsversatz - \u00dcberpolierzulage. Der St\u00fctzteller-Kompressionsversatz (typischerweise 5-20 \u00b5m bei Prozessdruck) wird empirisch f\u00fcr die spezifische Tamponspezifikation gemessen. Da die Eingangsdicke von Glaswafern gr\u00f6\u00dferen Schwankungen unterliegt, muss die Dicke von Charge zu Charge gemessen werden - eine nominale Arbeitslochtiefe, die aus der mittleren Eingangsdicke berechnet wird, f\u00fchrt zu systematischen TTV-Fehlern f\u00fcr Chargen, die au\u00dferhalb der Nominale ankommen. Die Angabe der Eingangsdicke (Nennwert \u00b1 Toleranz) bei der Bestellung erm\u00f6glicht die korrekte Berechnung der Arbeitslochtiefe f\u00fcr Ihren Prozess.<\/div>\n  <\/div>\n\n  <div class=\"faq-item\">\n    <div class=\"faq-q\">Warum ist f\u00fcr AlN eine nichtw\u00e4ssrige oder passivierte Polierfl\u00fcssigkeit erforderlich?<\/div>\n    <div class=\"faq-a\">AlN unterliegt in Wasser der Hydrolyse: AlN + 3H\u2082O \u2192 Al(OH)\u2083 + NH\u2083. Diese Reaktion ist schnell genug, um innerhalb von Minuten messbare Oberfl\u00e4chensch\u00e4den an AlN-Substraten in w\u00e4ssriger Standardaufschl\u00e4mmung zu verursachen. Nichtw\u00e4ssrige Poliermedien (Diamantsuspensionen auf Basis organischer L\u00f6sungsmittel) vermeiden diese Reaktion vollst\u00e4ndig. Passivierte w\u00e4ssrige Systeme verwenden eine pH-Kontrolle und organische Inhibitoren, um die Wasseraktivit\u00e4t an der Substratoberfl\u00e4che zu reduzieren und die Hydrolysegeschwindigkeit auf ein akzeptables Niveau zu verlangsamen. CXT-Schablonen werden f\u00fcr AlN unabh\u00e4ngig von der Wahl der Slurry empfohlen, da die Oberfl\u00e4chenstruktur der Tr\u00e4gerplatte die Retention der Slurry nach dem Zyklus minimieren muss, die die Hydrolyseexposition von AlN nach dem Polieren verl\u00e4ngern w\u00fcrde.<\/div>\n  <\/div>\n\n  <!-- CTA -->\n  <div class=\"cta-banner\">\n    <h2>Erhalten Sie ein Angebot f\u00fcr Ihre Glas- oder Keramikpolierschablone<\/h2>\n    <p>Nennen Sie uns Ihr Tr\u00e4germaterial, die Geometrie, die Spezifikation der Eingangsdicke, die angestrebte Enddicke und die Chemie des Schlickers - unser Ingenieurteam wird die korrekte Arbeitslochtiefe berechnen und Ihnen innerhalb von 48 Stunden ein wettbewerbsf\u00e4higes Angebot unterbreiten.<\/p>\n    <a href=\"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/contact\/\" class=\"cta-btn\" target=\"_blank\">\n      Kontaktieren Sie uns f\u00fcr ein Angebot \u2192\n    <\/a>\n  <\/div>\n\n  <a href=\"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/blog\/Polishing-Templates-for-Semiconductor-Silicon-Wafer-Processing\/\" target=\"_blank\" class=\"back-to-pillar\">\n    Zur\u00fcck zu Poliervorlagen: Vollst\u00e4ndiger Leitfaden\n  <\/a>\n\n<\/div>\n<\/body>\n<\/html>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Glass &amp; Ceramic Substrates Glass and ceramic substrates span the widest thickness range, the most varied chemistries, and the most diverse geometries of any substrate category. 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