{"id":927,"date":"2025-12-15T16:29:00","date_gmt":"2025-12-15T08:29:00","guid":{"rendered":"https:\/\/jeez-semicon.com\/?post_type=semiconductor&p=927"},"modified":"2026-04-07T16:56:21","modified_gmt":"2026-04-07T08:56:21","slug":"cutting-blade","status":"publish","type":"semiconductor","link":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/semiconductor\/cutting-blade\/","title":{"rendered":"W\u00fcrfelklinge"},"content":{"rendered":"

Produkt-Einf\u00fchrung<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Wir bieten derzeit drei Serien von Dicing-Klingen an - HD25, HS25 und E25 -, die f\u00fcr die Bearbeitung von Halbleiterwafern, Verpackungssubstraten und verschiedenen harten und spr\u00f6den Materialien wie LTCC, PZT und TGG geeignet sind. Unser Team beherrscht Schl\u00fcsseltechnologien wie die Pr\u00e4zisionsgalvanisierung, die Kontrolle der Schleifpartikelgr\u00f6\u00dfe und die Ultrapr\u00e4zisionsbearbeitung, so dass unsere Klingen auf dem heimischen Markt eine Spitzenposition einnehmen.<\/p>\n\n\n\n

Verpackung und Pr\u00fcfverfahren<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
\n\n
\n Wafer-Strukturierung\n <\/div>\n\n
\u279c<\/div>\n\n
\n R\u00fcckseitige Ausd\u00fcnnung\n <\/div>\n\n
\u279c<\/div>\n\n
\n Polieren\n <\/div>\n\n
\u279c<\/div>\n\n
\n Wafer Dicing\n <\/div>\n\n
\u279c<\/div>\n\n
\n Verpackung\n <\/div>\n\n
\u279c<\/div>\n\n
\n Paket Singulation\n <\/div>\n\n
\u279c<\/div>\n\n
\n Chip\n <\/div>\n\n <\/div>\n\n\n\n

Produkteinf\u00fchrung HD25<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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\"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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Die Hartschneidemesser der Serie HD25 zeichnen sich durch eine hohe Bearbeitungsgenauigkeit und einen schmalen Schnittspalt aus. Sie eignen sich f\u00fcr die Bearbeitung von Siliziumwafern, Oxidwafern und verschiedenen Verbundwafern wie Siliziumkarbid (SiC), Galliumarsenid (GaAs) und Galliumphosphid (GaP).<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

Spezifikation Beispiel: HD25 CB 3000N 70<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
\n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n
Belichtung der Klinge (um)<\/th>\n Spaltbreite (um)<\/th>\n Korngr\u00f6\u00dfe (Maschenweite)<\/th>\n Haftvermittler<\/th>\n Volumen Konzentration<\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n
Z<\/td>\n 250-380<\/td>\n Z<\/td>\n 11-15<\/td>\n 5000<\/td>\n 2500<\/td>\n S<\/td>\n Scharfer Typ<\/td>\n 50<\/td>\n <\/tr>\n
A<\/td>\n 380-510<\/td>\n A<\/td>\n 16-20<\/td>\n 4800<\/td>\n 2000<\/td>\n N<\/td>\n Allzweck-Typ<\/td>\n 70<\/td>\n <\/tr>\n
B<\/td>\n 510-640<\/td>\n B<\/td>\n 20-25<\/td>\n 4500<\/td>\n 1800<\/td>\n H<\/td>\n Hochfester Typ<\/td>\n 90<\/td>\n <\/tr>\n
C<\/td>\n 640-760<\/td>\n C<\/td>\n 25-30<\/td>\n 4000<\/td>\n 1700<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 110<\/td>\n <\/tr>\n
D<\/td>\n 760-890<\/td>\n D<\/td>\n 30-35<\/td>\n 3500<\/td>\n 1500<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 130<\/td>\n <\/tr>\n
E<\/td>\n 890-1020<\/td>\n E<\/td>\n 35-40<\/td>\n 3000<\/td>\n 1000<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n
F<\/td>\n 1020-1150<\/td>\n F<\/td>\n 40-50<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n
G<\/td>\n 1150-1270<\/td>\n G<\/td>\n 50-60<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n <\/table>\n<\/div>\n\n\n\n

Produkteinf\u00fchrung HS25<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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\"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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Die harten Dicing-Klingen der Serie HS25 bieten eine hervorragende Verschlei\u00dffestigkeit und eine verbesserte Kantenstabilit\u00e4t, die eine effektive Kontrolle der Seitenwandstufen auf den Chips erm\u00f6glicht und gleichbleibende Chipabmessungen gew\u00e4hrleistet. Sie eignen sich f\u00fcr keramische LED-Substrate, Substrate f\u00fcr Halbleitergeh\u00e4use und harte, spr\u00f6de Materialien wie PZT und TGG.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

Spezifikation Beispiel: HS25 58 \u00d74,0 \u00d70,2B 400S30S48<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
\n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n
Au\u00dfendurchmesser (mm)<\/th>\n Belichtung(mm)<\/th>\n Dicke(mm)<\/th>\n Dicke Toleranz(mm)<\/th>\n Korngr\u00f6\u00dfe (Maschenweite)<\/th>\n Haftvermittler<\/th>\n Volumen Konzentration<\/th>\n Anzahl der Slots<\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n
56<\/td>\n 2.0<\/td>\n 3.4<\/td>\n 0.06<\/td>\n 0.20<\/td>\n A<\/td>\n \u00b10.005<\/td>\n 1200<\/td>\n S<\/td>\n Scharfer Typ<\/td>\n 30<\/td>\n S16<\/td>\n 16<\/td>\n <\/tr>\n
58<\/td>\n 2.2<\/td>\n 3.6<\/td>\n 0.08<\/td>\n 0.22<\/td>\n B<\/td>\n \u00b10.010<\/td>\n 1000<\/td>\n N<\/td>\n Allzweck-Typ<\/td>\n 50<\/td>\n S32<\/td>\n 32<\/td>\n <\/tr>\n
<\/td>\n 2.4<\/td>\n 3.8<\/td>\n 0.10<\/td>\n 0.24<\/td>\n C<\/td>\n \u00b10.015<\/td>\n 800<\/td>\n H<\/td>\n Hochfester Typ<\/td>\n 70<\/td>\n S48<\/td>\n 48<\/td>\n <\/tr>\n
<\/td>\n 2.6<\/td>\n 4.0<\/td>\n 0.12<\/td>\n 0.26<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 600<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 90<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n
<\/td>\n 2.8<\/td>\n 4.2<\/td>\n 0.14<\/td>\n 0.28<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 500<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 110<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n
<\/td>\n 3.0<\/td>\n 4.4<\/td>\n 0.16<\/td>\n 0.30<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 400<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 130<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n
<\/td>\n 3.2<\/td>\n 4.6<\/td>\n 0.18<\/td>\n 0.32<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 340<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 150<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n <\/table>\n<\/div>\n\n\n\n

Produkteinf\u00fchrung ES25<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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  • <\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
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    \"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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    Die Soft-Dicing-Klingen der Serie ES25 unterst\u00fctzen Schnittgeschwindigkeiten von bis zu 200 mm\/s und bieten eine Lebensdauer von \u00fcber 7.000 m. Sie eignen sich f\u00fcr PCB-Substrate, EMV-Substrate, Chip-LED-Substrate und harte, spr\u00f6de Materialien wie LTCC, PZT und TGG.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

    Spezifikation Beispiel: E25 56 \u00d70,08B \u00d740 800H130S16<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
    \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n
    \u00c4u\u00dferer Durchmesser (mm)<\/th>\n Dicke (mm)<\/th>\n Dicken-Toleranz (mm)<\/th>\n Innendurchmesser (mm)<\/th>\n Korngr\u00f6\u00dfe (Maschenweite)<\/th>\n Haftvermittler<\/th>\n Volumen Konzentration<\/th>\n Anzahl der Slots<\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n
    50<\/td>\n 0.02<\/td>\n P \u00b10.003<\/td>\n 40<\/td>\n 1200<\/td>\n S - Scharfer Typ<\/td>\n 30<\/td>\n S16 (16)<\/td>\n <\/tr>\n
    52<\/td>\n 0.04<\/td>\n A \u00b10.005<\/td>\n <\/td>\n 1000<\/td>\n N - Allzweck-Typ<\/td>\n 50<\/td>\n S32 (32)<\/td>\n <\/tr>\n
    54<\/td>\n 0.06<\/td>\n B \u00b10.010<\/td>\n <\/td>\n 800<\/td>\n H - Hochfester Typ<\/td>\n 70<\/td>\n S48 (48)<\/td>\n <\/tr>\n
    56<\/td>\n 0.08<\/td>\n C \u00b10.015<\/td>\n <\/td>\n 600<\/td>\n <\/td>\n 90<\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n
    58<\/td>\n 0.10<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 500<\/td>\n <\/td>\n 110<\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n
    59<\/td>\n 0.12<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 400<\/td>\n <\/td>\n 130<\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n
    <\/td>\n 0.14<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 340<\/td>\n <\/td>\n 150<\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n <\/table>\n<\/div>\n\n\n\n

    Vorteile-1<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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    \"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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    Eine extrem enge Partikelgr\u00f6\u00dfenverteilung des Diamantmikropulvers und eine sorgf\u00e4ltig kontrollierte, sehr gleichm\u00e4\u00dfige Kristallmorphologie sorgen f\u00fcr eine hervorragende Bearbeitungsqualit\u00e4t.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

    Vorteile-2<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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    \"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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    Die serienm\u00e4\u00dfige und pr\u00e4zise abgestufte Steuerung der Diamantkonzentration gew\u00e4hrleistet ein optimales Gleichgewicht zwischen Bearbeitungsqualit\u00e4t (insbesondere Reduzierung der r\u00fcckseitigen Ausbr\u00fcche) und Werkzeugstandzeit.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

    Vorteile-3<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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    \"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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    Die extrem hohe Fertigungspr\u00e4zision von Nabe und Blattkante reduziert die Vorschneidezeit und minimiert die Blattvibration bei hohen Drehzahlen.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

    Vorteile-4<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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    \"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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    Die Klinge bietet eine ausgezeichnete Korrosionsbest\u00e4ndigkeit, wodurch sie sich f\u00fcr CO\u2082-haltige Schneidumgebungen eignet und die Gesamtlebensdauer der Klinge verl\u00e4ngert.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

    Vorteile-5<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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    \"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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    Extrem schmale Schnittspaltbreite bis hinunter zu 10 \u00b5m, die die Anforderungen an das Dicing von schmalen Wafern wie GaAs-LEDs erf\u00fcllt.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

    Vorteile-6<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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    \"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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    Die Klinge zeichnet sich durch eine extrem hohe Kantenfestigkeit aus, die einen Schlangenschnitt bei hohen Spindeldrehzahlen verhindert und eine ausgezeichnete Vertikalit\u00e4t der Seitenw\u00e4nde auf den Sp\u00e4nen gew\u00e4hrleistet.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

    Serviceverpflichtung<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
      \n
    • - Bei einer Bestellung von bis zu 500 Klingen erfolgt die Lieferung innerhalb von 7 Arbeitstagen.<\/li>\n\n\n\n
    • - Unterst\u00fctzung der Kunden bei der Auswahl von Klingen und der Entwicklung neuer W\u00fcrfelverfahren.<\/li>\n\n\n\n
    • - Bieten Sie kostenlose Testmuster an.<\/li>\n\n\n\n
    • - Schnelle Service-Reaktion innerhalb von 8 Stunden; Vor-Ort-Unterst\u00fctzung innerhalb von 48 Stunden.<\/li>\n\n\n\n
    • - Technischer Austausch und regelm\u00e4\u00dfige Kontrollbesuche.<\/li>\n\n\n\n
    • - Erstellung von 8D-Berichten f\u00fcr alle qualit\u00e4tsbezogenen Probleme.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

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      Product Introduction We currently offer three series of dicing blades\u2014HD25, HS25, and E25\u2014suitable for processing semiconductor wafers, packaging substrates, and various hard and brittle materials such as LTCC, PZT, and …<\/p>","protected":false},"featured_media":938,"template":"","categories":[],"tags":[],"semicategories":[48],"class_list":["post-927","semiconductor","type-semiconductor","status-publish","has-post-thumbnail","hentry","semicategories-dicing_blade"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/semiconductor\/927","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/semiconductor"}],"about":[{"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/semiconductor"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/938"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=927"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=927"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=927"},{"taxonomy":"semicategories","embeddable":true,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/semicategories?post=927"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}