{"id":941,"date":"2025-12-15T16:35:44","date_gmt":"2025-12-15T08:35:44","guid":{"rendered":"https:\/\/jeez-semicon.com\/?post_type=semiconductor&p=941"},"modified":"2026-01-05T11:07:37","modified_gmt":"2026-01-05T03:07:37","slug":"fa-slurry","status":"publish","type":"semiconductor","link":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/semiconductor\/fa-slurry\/","title":{"rendered":"FA G\u00fclle"},"content":{"rendered":"

Bei der Analyse des Scheiterns:<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Mit Hilfe des Polierens k\u00f6nnen die Oberfl\u00e4chendetails von Produkten oder Materialien untersucht werden, um festzustellen, ob M\u00e4ngel oder Sch\u00e4den vorhanden sind. So k\u00f6nnen beispielsweise Oberfl\u00e4chenrisse, Erm\u00fcdungsrisse, Korrosion, Oxidation und andere Defekte durch Polieren festgestellt werden, um die Ursache von Fehlern zu ermitteln. Dar\u00fcber hinaus kann das Polieren auch zur Vorbereitung von Proben f\u00fcr die mikroskopische Betrachtung oder andere Tests verwendet werden.<\/p>\n\n\n\n

Insgesamt ist das Polieren ein wichtiges Werkzeug in der Fehleranalyse, das Analytikern helfen kann, die Ursachen von Produkt- oder Materialversagen besser zu beobachten und zu verstehen.<\/p>\n\n\n\n

Produktmerkmale<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Beim CMP-Verfahren f\u00fcr Wolfram (W) gibt es zwei Hauptanwendungsszenarien: zum einen die Verwendung als Verbindungselement zwischen oberen und unteren Schichten und zum anderen die Verwendung als metallisches Gate in fortgeschrittenen Prozesstechnologien. In beiden F\u00e4llen ist der Gesamtablauf des CMP-Prozesses im Wesentlichen derselbe.<\/p>\n\n\n\n

Wolfram-CMP-Polierschl\u00e4mme werden in erster Linie f\u00fcr das CMP-Polieren von Metallwolfram (W) verwendet, um eine pr\u00e4zise Oberfl\u00e4chenplanarit\u00e4t und Dickenkontrolle zu erreichen. CMP-Schl\u00e4mme f\u00fcr Halbleiter-W enthalten in der Regel chemische Komponenten wie Oxidationsmittel, S\u00e4uren, Basen und Schleifmittel. Die Kombination dieser Chemikalien und Schleifmittel sorgt f\u00fcr eine hohe Selektivit\u00e4t und eine geringe Oberfl\u00e4chenrauhigkeit beim Polieren. In der Halbleiterfertigung wird die W CMP-Aufschl\u00e4mmung h\u00e4ufig bei der Herstellung von Wolframstrukturen, einschlie\u00dflich Wolframverbindungen und Metallgates, verwendet.<\/p>\n\n\n\n

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Geeignet f\u00fcr FA\/SEM\/TEM-Analysen, erf\u00fcllt die Anforderungen an eine ultrafeine Oberfl\u00e4cheng\u00fcte.Seine spezielle Formulierung unterst\u00fctzt das abschlie\u00dfende Polieren verschiedener Materialien und erzielt eine hervorragende spiegel\u00e4hnliche Oberfl\u00e4che, insbesondere bei Nichteisenmetallen, Leiterplatten und integrierten Schaltkreisen.<\/p>\n\n\n\n

Polnisch:
<\/strong>Es kann ein lokales oder globales Schleifen durchgef\u00fchrt werden. In Kombination mit dem Ionenfr\u00e4sen ergibt sich so ein wesentlich klareres Querschnittsprofil.<\/p>\n\n\n\n

Dekapieren:
<\/strong>Anwendbar f\u00fcr Golddraht, Kupferdraht, kupferbeschichteten Draht, Silberdraht und verschiedene Geh\u00e4usetypen, einschlie\u00dflich ultrakleiner Geh\u00e4use.<\/p>\n\n\n\n

Verz\u00f6gerer:
<\/strong>Durch den Einsatz von RIE mit Plasmagasen wie O\u2082, CF\u2084, CHF\u2083 und SF\u2086 k\u00f6nnen Materialien wie Oxide, Nitride, Polyimid und Silizium entfernt werden. In Kombination mit mechanischem Schleifen erm\u00f6glicht dies die schichtweise Entfernung von Advanced-Node-Chips und BSI-Proben.<\/p>\n\n\n\n

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\n Produktinspektionsbericht\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n JZ-055\n <\/td>\n <\/tr>\n
Testaufgaben<\/th>\n Pr\u00fcfverfahren<\/th>\n Gemessener Wert<\/th>\n <\/tr>\n
Partikelgr\u00f6\u00dfe (nm)<\/td>\n Laser-Partikelgr\u00f6\u00dfen-Analysator<\/td>\n 80<\/td>\n <\/tr>\n
Partikelgr\u00f6\u00dfe (nm)<\/td>\n pH-Meter<\/td>\n 10.3<\/td>\n <\/tr>\n
Partikelgr\u00f6\u00dfe (nm)<\/td>\n Viskosimeter<\/td>\n 2.86<\/td>\n <\/tr>\n
Dichte (g\/ml)<\/td>\n Densitometer<\/td>\n 1.254<\/td>\n <\/tr>\n
Stickstoffgehalt (ppm)<\/td>\n UV-Spektrophotometer<\/td>\n 7.09<\/td>\n <\/tr>\n
\n Unsere Produkte k\u00f6nnen als Ersatz f\u00fcr ausl\u00e4ndische Marken wie Axxd und Bxxxxr verwendet werden.\n <\/td>\n <\/tr>\n<\/table>\n<\/div>\n\n\n\n
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Lagerungsmethode f\u00fcr JIZHI Electronics FA Slurry<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

In einem gut bel\u00fcfteten, k\u00fchlen und trockenen Lagerhaus aufbewahren. Das Produkt muss bei 5-35 \u00b0C gelagert werden und vor direkter Sonneneinstrahlung und Frost gesch\u00fctzt werden. Bei Lagerung unter 0 \u00b0C kann es zu irreversibler Agglomeration kommen, wodurch das Produkt unbrauchbar wird.<\/p>\n\n\n\n

Preisgestaltung von JIZHI Electronics CMP \/ Slurry Polierfl\u00fcssigkeiten<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Die CMP-Metallpolierschl\u00e4mme von JIZHI Electronics werden mit fortschrittlichen Produktionstechnologien und -anlagen in \u00dcbersee hergestellt und mit speziellen chemischen Zusammensetzungen formuliert. Die Qualit\u00e4t der Polierschl\u00e4mme von JIZHI Electronics ist vergleichbar mit der von \u00e4hnlichen importierten Produkten.<\/p>\n\n\n\n

Dank der lokalen Produktion bieten die CMP-Slurries von JIZHI Electronics kurze Lieferzeiten, eine stabile, hohe Qualit\u00e4t und wettbewerbsf\u00e4hige, kosteng\u00fcnstige Preise.<\/p>\n\n\n\n

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