{"id":948,"date":"2025-12-15T16:46:18","date_gmt":"2025-12-15T08:46:18","guid":{"rendered":"https:\/\/jeez-semicon.com\/?post_type=semiconductor&p=948"},"modified":"2026-03-02T14:09:59","modified_gmt":"2026-03-02T06:09:59","slug":"wax-free-suction-pad","status":"publish","type":"semiconductor","link":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/semiconductor\/wax-free-suction-pad\/","title":{"rendered":"Wachsfreier Saugnapf"},"content":{"rendered":"

Produktkategorie<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

JIZHI Electronics - Wachsfreie Saugnapf-Schablone<\/p>\n\n\n\n

Produktdicke<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Anpassbar<\/p>\n\n\n\n

Produkt-Durchmesser<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Anpassbar<\/p>\n\n\n\n

Klebstoff-Optionen<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Inl\u00e4ndische oder importierte Klebstoffe verf\u00fcgbar<\/p>\n\n\n\n

Produktmerkmale<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Der wachsfreie Sauggreifer von JIZHI Electronics wird haupts\u00e4chlich f\u00fcr das einseitige Polieren von Halbleitersiliziumwafern, Siliziumkarbidsubstraten (SiC), Saphirsubstraten, optischem Glas, Pr\u00e4zisionskeramik, Silizium-Epitaxiewafern und Metallwerkst\u00fccken verwendet. Es ist ein Zubeh\u00f6r- und Verbrauchsmaterial, das bei CMP-Polierprozessen verwendet wird.<\/p>\n\n\n\n

Verfahren und Anwendungen:<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Der wachsfreie Sauggreifer von JIZHI Electronics verhindert wirksam das Abrutschen von Wafern und Substraten oder die Delaminierung w\u00e4hrend der CMP-Bearbeitung und verl\u00e4ngert so die Lebensdauer des Poliertellers. Gleichzeitig hilft er, Absplitterungen, Kantenbr\u00fcche und Kratzer an den Werkst\u00fccken zu vermeiden, was die Ausbeute von Silizium- und Halbleiterwafern verbessert.<\/p>\n\n\n\n

Das Produkt ist in einer Vielzahl von Gr\u00f6\u00dfen und Strukturen erh\u00e4ltlich und kann auch nach Kundenw\u00fcnschen angepasst werden.<\/p>\n\n\n\n

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Hauptmerkmale des JIZHI Electronics Wax-Free Adhesive Pad<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

1. verf\u00fcgt \u00fcber eine einzigartige por\u00f6se Struktur, die eine starke Adsorptionsleistung bietet, indem sie das Werkst\u00fcck unter Vakuumbedingungen w\u00e4hrend des Polierens sicher h\u00e4lt.
2. das Material bietet eine ausgezeichnete Kompressibilit\u00e4t und elastische R\u00fcckstellung, wodurch es sich gut f\u00fcr Schleif- und Polierprozesse mit mittlerem bis hohem Druck eignet.
3. die spezielle mikropor\u00f6se Struktur bietet eine ideale Planarisierungsleistung und minimiert die Schlammhaftung; sie ist korrosionsbest\u00e4ndig, leicht zu reinigen und erm\u00f6glicht eine m\u00fchelose Waferabgabe.
4. geeignet f\u00fcr einseitige Polierprozesse von Werkst\u00fccken in verschiedenen Gr\u00f6\u00dfen und Formen.<\/p>\n\n\n\n

Anwendungsbereich von JIZHI Electronics Wax-Free Adhesive Pad (einschlie\u00dflich, aber nicht beschr\u00e4nkt auf)<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

2-8-Zoll-Siliziumwafer\u3001Siliziumkarbid (SiC)-Substrate\u3001Saphir-Substrate\u3001Optische Glaskomponenten\u3001Pr\u00e4zisionskeramikteile\u3001LCD-Glassubstrate\u3001Metallwerkstoffe<\/p>\n\n\n

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Spezifikationen von Wax-Free Adhesive Pad<\/strong><\/h2>\n\n\n\n\n \n \n \n \n \n \n \n \n
JIZHI Electronics - Wachsfreie Klebepads Spezifikationen<\/th>\n <\/tr>\n
Artikel<\/th>\n Einheit<\/th>\n JZ-LM065\/8<\/th>\n JZ-LM075\/23<\/th>\n JZ-LM08\/5<\/th>\n JZ-LG13\/35<\/th>\n JZ-DM08\/8<\/th>\n JZ-DM08\/21<\/th>\n JZ-DG11\/28<\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n
Dicke<\/td>\n mm<\/td>\n 0.65<\/td>\n 0.75<\/td>\n 0.8<\/td>\n 1.3<\/td>\n 0.8<\/td>\n 0.8<\/td>\n 1.1<\/td>\n <\/tr>\n
Dichte<\/td>\n g\/cm\u00b3<\/td>\n 0.65<\/td>\n 0.66<\/td>\n 0.72<\/td>\n 0.61<\/td>\n 0.64<\/td>\n 0.55<\/td>\n 0.46<\/td>\n <\/tr>\n
Verdichtungsverh\u00e4ltnis<\/td>\n %<\/td>\n 8<\/td>\n 23<\/td>\n 5<\/td>\n 35<\/td>\n 8<\/td>\n 21<\/td>\n 28<\/td>\n <\/tr>\n
JIZHI Electronics erm\u00f6glicht seinen Kunden die freie Wahl der Konfigurationen f\u00fcr wachsfreie Pads und bietet auch nicht standardisierte kundenspezifische L\u00f6sungen an.<\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n<\/table>\n\n\n\n

Vergleich des JIZHI Electronics Wax-Free Adhesive Pad mit den Wettbewerbern auf dem Markt<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Das wachsfreie Klebepad von JIZHI Electronics ist eine technologisch fortschrittliche L\u00f6sung, die das traditionelle Wachskleben in der Halbleiter- und optischen Glasindustrie ersetzen soll. Es erm\u00f6glicht eine einfache, effiziente und direkte Vakuum-Adsorption ohne die Notwendigkeit von Wachs.<\/p>\n\n\n\n

Die Klebepad-Schablonen von JIZHI Electronics werden von einem Hersteller mit ausgereiften Prozessen produziert und zeichnen sich durch gute Verarbeitung und solide Materialqualit\u00e4t aus. Das Produkt bietet eine hohe Oberfl\u00e4chenebenheit, hervorragende elastische R\u00fcckstellung, starke Adsorptionsleistung und eine lange Lebensdauer.<\/p>\n\n\n\n

In Kombination mit Nano-Polierschlamm kann es die Verarbeitungsgeschwindigkeit und die Ausbeute von Siliziumwafern und -scheiben erheblich verbessern.<\/p>\n\n\n\n

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Verwendung des JIZHI Electronics Wax-Free Adhesive Pad<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Die Schablone ersetzt die herk\u00f6mmliche Wachsklebung zur Fixierung des Werkst\u00fccks auf der Halterung. Die innere Schicht besteht aus mikropor\u00f6sem Material in Polierqualit\u00e4t, das mit glatter oder strukturierter Oberfl\u00e4che erh\u00e4ltlich ist.
Nach der Befeuchtung nimmt die spezielle mikropor\u00f6se Struktur das Werkst\u00fcck sicher auf und h\u00e4lt es w\u00e4hrend der Bearbeitung fest in Position. Nach der Bearbeitung l\u00e4sst sich das Werkst\u00fcck leicht l\u00f6sen, ohne dass Wachs- oder Klebstoffreste zur\u00fcckbleiben.<\/p>\n\n\n\n

Parameter von wachsfreien Klebepads und CMP-Pad-Hilfsmaterialien<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Polierschwamm-St\u00fctzklebstoff:
<\/strong>JIZHI Electronics kann f\u00fcr jedes Polierkissen je nach Kundenwunsch verschiedene Kleber anbieten, darunter 3M oder einheimische Alternativen. Der Klebstoff sorgt f\u00fcr eine starke Haftung w\u00e4hrend des Gebrauchs und l\u00e4sst sich nach der Bearbeitung leicht von der Platte entfernen.
Anwendungen von Backing Adhesive:<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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  • Fixierung von Schleif- und Poliert\u00fcchern f\u00fcr LCD-Glassubstrate<\/li>\n\n\n\n
  • Fixierung von Schleift\u00fcchern f\u00fcr Wafer, Festplattensubstrate und \u00e4hnliche Bauteile<\/li>\n\n\n\n
  • Fixierung von CMP-Pads<\/li>\n\n\n\n
  • Fixierung von Scheuert\u00fcchern<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Hochelastische Pufferpads und Klebepads:
    <\/strong>Pufferpads und Klebepads k\u00f6nnen je nach Kundenbedarf geliefert werden. Das Pufferkissen ist ein stark gesch\u00e4umtes Silikonmaterial, das mit Hilfe fortschrittlicher Polymer-Industrietechnologie entwickelt wurde. Im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Schaumstoffen bietet es eine hervorragende Hitze- und K\u00e4ltebest\u00e4ndigkeit und ist schwer entflammbar.
    Es kann mit Polier- und D\u00e4mpfungst\u00fcchern laminiert und zu Polierpads unterschiedlicher Dicke verarbeitet werden, wodurch die Polierleistung verbessert und das Werkst\u00fcck w\u00e4hrend der Bearbeitung besser gesch\u00fctzt wird.<\/p>\n\n\n\n

    Kosteneffiziente Preisgestaltung der JIZHI Electronics Wax-Free Adhesive Pads<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

    Die wachsfreien Klebepad-Schablonen und CMP-Polierpads von JIZHI Electronics werden unter Verwendung fortschrittlicher importierter Technologien hergestellt und liefern eine stabile Qualit\u00e4t, die mit bekannten importierten Polierpads und Feuchttuchpads (wie Politex, Fujibo, SUBA und anderen inl\u00e4ndischen Alternativen) vergleichbar ist.
    Wenn Sie sich f\u00fcr Polierpads von JIZHI Electronics entscheiden, profitieren Sie von wettbewerbsf\u00e4higen Preisen, deutlich niedrigeren Kosten als bei importierten Polierpads und Feinpolierpads, stabilen Lieferzeiten und einer insgesamt \u00fcberlegenen Kostenleistung.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Product Category JIZHI Electronics \u00b7 Wax-Free Suction Pad Template Product Thickness Customizable Product Diameter Customizable Adhesive Options Domestic or imported adhesives available Product Features JIZHI Electronics\u2019 wax-free suction pad is …<\/p>","protected":false},"featured_media":1459,"template":"","categories":[],"tags":[],"semicategories":[56],"class_list":["post-948","semiconductor","type-semiconductor","status-publish","has-post-thumbnail","hentry","semicategories-polishing-pad"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/semiconductor\/948","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/semiconductor"}],"about":[{"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/semiconductor"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1459"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=948"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=948"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=948"},{"taxonomy":"semicategories","embeddable":true,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/semicategories?post=948"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}