{"id":820,"date":"2025-12-09T13:24:02","date_gmt":"2025-12-09T05:24:02","guid":{"rendered":"https:\/\/jeez-semicon.com\/?p=820"},"modified":"2025-12-16T11:42:41","modified_gmt":"2025-12-16T03:42:41","slug":"sapphire-wafer-grinding-and-polishing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/application\/sapphire-wafer-grinding-and-polishing\/","title":{"rendered":"Esmerilado y pulido de obleas de zafiro"},"content":{"rendered":"
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El objetivo del pulido de obleas de zafiro es reducir el espesor final del sustrato hasta el valor objetivo deseado, consiguiendo una TTV (variaci\u00f3n total del espesor) mejor que \u00b12 \u03bcm y una rugosidad superficial inferior a 2 nm. Estos requisitos operativos exigen maquinaria y procesos de alta precisi\u00f3n, eficiencia y estabilidad. El uso de la lechada de pulido de zafiro y las almohadillas de pulido de Gizhil Electronic para el esmerilado y pulido CMP (pulido qu\u00edmico mec\u00e1nico) permite la realizaci\u00f3n de este proceso.<\/p>\n

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Mediante el empleo de t\u00e9cnicas de pulido CMP, las piezas de trabajo de zafiro pueden alcanzar la rugosidad superficial deseada. Cada oblea de zafiro pulido se somete a una eliminaci\u00f3n uniforme de material durante el procesamiento, lo que garantiza un acabado superficial uniforme. Ajustando la carga de presi\u00f3n, puede alcanzarse una tasa de eliminaci\u00f3n de material (MRR) de 1-2 \u03bcm por hora.<\/p>\n

El pulido de obleas de zafiro se divide en pulido del plano A y pulido del plano C. Desde la perspectiva de las propiedades del plano cristalino del zafiro, el plano A tiene mayor dureza que el plano C. En particular, las pantallas de los smartphones, que pertenecen a la orientaci\u00f3n del cristal de zafiro del plano A, presentan la mayor dificultad de pulido. El pulido del zafiro en el plano A suele constar de tres etapas: esmerilado, pulido de cobre y pulido fino. La etapa de esmerilado sirve para reducir la profundidad de los ara\u00f1azos superficiales en forma de escal\u00f3n causados durante el proceso de corte de las obleas de zafiro en bruto. Y lo que es m\u00e1s importante, garantiza que el grosor de las obleas de zafiro en bruto procesadas por lotes sea lo m\u00e1s uniforme posible.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n

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The purpose of polishing sapphire wafers is to reduce the final thickness of the substrate to the desired target value, achieving a TTV (Total Thickness Variation) of better than \u00b12 …<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":981,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[8],"tags":[],"class_list":["post-820","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-application"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/820","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=820"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/820\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":823,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/820\/revisions\/823"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/981"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=820"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=820"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=820"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}