{"id":927,"date":"2025-12-15T16:29:00","date_gmt":"2025-12-15T08:29:00","guid":{"rendered":"https:\/\/jeez-semicon.com\/?post_type=semiconductor&p=927"},"modified":"2026-04-07T16:56:21","modified_gmt":"2026-04-07T08:56:21","slug":"cutting-blade","status":"publish","type":"semiconductor","link":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/semiconductor\/cutting-blade\/","title":{"rendered":"Cuchilla para dados"},"content":{"rendered":"

Presentaci\u00f3n del producto<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Actualmente ofrecemos tres series de cuchillas de corte en dados (HD25, HS25 y E25) aptas para el procesamiento de obleas semiconductoras, sustratos de embalaje y diversos materiales duros y quebradizos como LTCC, PZT y TGG. Nuestro equipo domina tecnolog\u00edas clave como la galvanoplastia de precisi\u00f3n, el control del tama\u00f1o de las part\u00edculas abrasivas y el mecanizado de ultraprecisi\u00f3n, lo que permite a nuestras cuchillas alcanzar un nivel de liderazgo en el mercado nacional.<\/p>\n\n\n\n

Proceso de envasado y ensayo<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
\n\n
\n Patrones de oblea\n <\/div>\n\n
\u279c<\/div>\n\n
\n Adelgazamiento trasero\n <\/div>\n\n
\u279c<\/div>\n\n
\n Pulido\n <\/div>\n\n
\u279c<\/div>\n\n
\n Corte de obleas\n <\/div>\n\n
\u279c<\/div>\n\n
\n Embalaje\n <\/div>\n\n
\u279c<\/div>\n\n
\n Singulaci\u00f3n de paquetes\n <\/div>\n\n
\u279c<\/div>\n\n
\n Chip\n <\/div>\n\n <\/div>\n\n\n\n

Introducci\u00f3n del producto HD25<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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\"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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Las cuchillas duras de la serie HD25 se caracterizan por su alta precisi\u00f3n de mecanizado y su corte estrecho. Son adecuadas para procesar obleas de silicio, obleas de \u00f3xido y diversas obleas compuestas, como carburo de silicio (SiC), arseniuro de galio (GaAs) y fosfuro de galio (GaP).<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

Ejemplo de especificaci\u00f3n: HD25 CB 3000N 70<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
\n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n
Exposici\u00f3n de la hoja (um)<\/th>\n Anchura de corte (um)<\/th>\n Tama\u00f1o de grano (tama\u00f1o de malla)<\/th>\n Agente adhesivo<\/th>\n Volumen Concentraci\u00f3n<\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n
Z<\/td>\n 250-380<\/td>\n Z<\/td>\n 11-15<\/td>\n 5000<\/td>\n 2500<\/td>\n S<\/td>\n Tipo Sharp<\/td>\n 50<\/td>\n <\/tr>\n
A<\/td>\n 380-510<\/td>\n A<\/td>\n 16-20<\/td>\n 4800<\/td>\n 2000<\/td>\n N<\/td>\n Tipo de uso general<\/td>\n 70<\/td>\n <\/tr>\n
B<\/td>\n 510-640<\/td>\n B<\/td>\n 20-25<\/td>\n 4500<\/td>\n 1800<\/td>\n H<\/td>\n Tipo de alta resistencia<\/td>\n 90<\/td>\n <\/tr>\n
C<\/td>\n 640-760<\/td>\n C<\/td>\n 25-30<\/td>\n 4000<\/td>\n 1700<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 110<\/td>\n <\/tr>\n
D<\/td>\n 760-890<\/td>\n D<\/td>\n 30-35<\/td>\n 3500<\/td>\n 1500<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 130<\/td>\n <\/tr>\n
E<\/td>\n 890-1020<\/td>\n E<\/td>\n 35-40<\/td>\n 3000<\/td>\n 1000<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n
F<\/td>\n 1020-1150<\/td>\n F<\/td>\n 40-50<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n
G<\/td>\n 1150-1270<\/td>\n G<\/td>\n 50-60<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n <\/table>\n<\/div>\n\n\n\n

Introducci\u00f3n del producto HS25<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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\"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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Las cuchillas duras de la serie HS25 ofrecen una excelente resistencia al desgaste y una mayor estabilidad de los bordes, controlando eficazmente los escalones laterales de los chips y garantizando unas dimensiones uniformes de las matrices. Son adecuadas para sustratos LED cer\u00e1micos, sustratos de envasado de semiconductores y materiales duros y quebradizos como PZT y TGG.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

Ejemplo de especificaci\u00f3n: HS25 58 \u00d74,0 \u00d70,2B 400S30S48<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
\n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n
Di\u00e1metro exterior (mm)<\/th>\n Exposici\u00f3n(mm)<\/th>\n Espesor (mm)<\/th>\n Espesor Tolerancia(mm)<\/th>\n Tama\u00f1o de grano (tama\u00f1o de malla)<\/th>\n Agente adhesivo<\/th>\n Volumen Concentraci\u00f3n<\/th>\n N\u00famero de ranuras<\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n
56<\/td>\n 2.0<\/td>\n 3.4<\/td>\n 0.06<\/td>\n 0.20<\/td>\n A<\/td>\n \u00b10.005<\/td>\n 1200<\/td>\n S<\/td>\n Tipo Sharp<\/td>\n 30<\/td>\n S16<\/td>\n 16<\/td>\n <\/tr>\n
58<\/td>\n 2.2<\/td>\n 3.6<\/td>\n 0.08<\/td>\n 0.22<\/td>\n B<\/td>\n \u00b10.010<\/td>\n 1000<\/td>\n N<\/td>\n Tipo de uso general<\/td>\n 50<\/td>\n S32<\/td>\n 32<\/td>\n <\/tr>\n
<\/td>\n 2.4<\/td>\n 3.8<\/td>\n 0.10<\/td>\n 0.24<\/td>\n C<\/td>\n \u00b10.015<\/td>\n 800<\/td>\n H<\/td>\n Tipo de alta resistencia<\/td>\n 70<\/td>\n S48<\/td>\n 48<\/td>\n <\/tr>\n
<\/td>\n 2.6<\/td>\n 4.0<\/td>\n 0.12<\/td>\n 0.26<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 600<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 90<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n
<\/td>\n 2.8<\/td>\n 4.2<\/td>\n 0.14<\/td>\n 0.28<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 500<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 110<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n
<\/td>\n 3.0<\/td>\n 4.4<\/td>\n 0.16<\/td>\n 0.30<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 400<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 130<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n
<\/td>\n 3.2<\/td>\n 4.6<\/td>\n 0.18<\/td>\n 0.32<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 340<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 150<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n <\/table>\n<\/div>\n\n\n\n

Introducci\u00f3n del producto ES25<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
    \n
  • <\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
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    \"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
    \n

    Las cuchillas de corte en dados blandos de la serie ES25 admiten velocidades de corte de hasta 200 mm\/s y ofrecen una vida \u00fatil de m\u00e1s de 7.000 m. Son adecuadas para sustratos de PCB, sustratos de EMC, sustratos de chip LED y materiales duros y quebradizos como LTCC, PZT y TGG.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

    Ejemplo de especificaci\u00f3n: E25 56 \u00d70,08B \u00d740 800H130S16<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
    \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n
    Di\u00e1metro exterior (mm)<\/th>\n Espesor (mm)<\/th>\n Tolerancia de espesor (mm)<\/th>\n Di\u00e1metro interior (mm)<\/th>\n Tama\u00f1o de grano (tama\u00f1o de malla)<\/th>\n Agente adhesivo<\/th>\n Volumen Concentraci\u00f3n<\/th>\n N\u00famero de ranuras<\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n
    50<\/td>\n 0.02<\/td>\n P \u00b10.003<\/td>\n 40<\/td>\n 1200<\/td>\n S - Tipo afilado<\/td>\n 30<\/td>\n S16 (16)<\/td>\n <\/tr>\n
    52<\/td>\n 0.04<\/td>\n A \u00b10.005<\/td>\n <\/td>\n 1000<\/td>\n N - Tipo de uso general<\/td>\n 50<\/td>\n S32 (32)<\/td>\n <\/tr>\n
    54<\/td>\n 0.06<\/td>\n B \u00b10.010<\/td>\n <\/td>\n 800<\/td>\n H - Tipo de alta resistencia<\/td>\n 70<\/td>\n S48 (48)<\/td>\n <\/tr>\n
    56<\/td>\n 0.08<\/td>\n C \u00b10.015<\/td>\n <\/td>\n 600<\/td>\n <\/td>\n 90<\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n
    58<\/td>\n 0.10<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 500<\/td>\n <\/td>\n 110<\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n
    59<\/td>\n 0.12<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 400<\/td>\n <\/td>\n 130<\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n
    <\/td>\n 0.14<\/td>\n <\/td>\n <\/td>\n 340<\/td>\n <\/td>\n 150<\/td>\n <\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n <\/table>\n<\/div>\n\n\n\n

    Ventajas-1<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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    \"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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    Para garantizar una excelente calidad de mecanizado, se adopta una distribuci\u00f3n granulom\u00e9trica extremadamente estrecha del micropolvo de diamante y una morfolog\u00eda cristalina cuidadosamente controlada y muy uniforme.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

    Ventajas-2<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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    \"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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    El control seriado y graduado con precisi\u00f3n de la concentraci\u00f3n de diamante garantiza un equilibrio \u00f3ptimo entre la calidad del mecanizado (especialmente la reducci\u00f3n del desconchado de la cara posterior) y la vida \u00fatil de la herramienta.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

    Ventajas-3<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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    \"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
    \n

    La alt\u00edsima precisi\u00f3n de fabricaci\u00f3n del cubo y el borde de la cuchilla reduce el tiempo de pre-cuchilla y minimiza la vibraci\u00f3n de la cuchilla a altas velocidades de rotaci\u00f3n.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

    Ventajas-4<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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    \"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
    \n

    El filo de la hoja ofrece una excelente resistencia a la corrosi\u00f3n, lo que la hace adecuada para entornos de corte de CO\u2082 y prolonga la vida \u00fatil general de la hoja.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

    Ventajas-5<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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    \"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
    \n

    Anchura de corte extremadamente estrecha, de hasta 10 \u00b5m, que satisface los requisitos de corte de obleas estrechas, como los LED de GaAs.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

    Ventajas-6<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
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    \"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
    \n

    La hoja presenta una resistencia de filo extremadamente alta, lo que evita el corte serpenteante a altas velocidades del husillo y mantiene una excelente verticalidad de los flancos en las virutas.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

    Compromiso de servicio<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
      \n
    • - Para pedidos de hasta 500 cuchillas, entrega en 7 d\u00edas laborables.<\/li>\n\n\n\n
    • - Ayudar a los clientes con la selecci\u00f3n de cuchillas y el desarrollo de nuevos procesos de corte en dados.<\/li>\n\n\n\n
    • - Proporcionar muestras de prueba gratuitas.<\/li>\n\n\n\n
    • - Respuesta r\u00e1pida del servicio en 8 horas; asistencia in situ en 48 horas.<\/li>\n\n\n\n
    • - Intercambios t\u00e9cnicos y visitas peri\u00f3dicas de seguimiento.<\/li>\n\n\n\n
    • - Proporcionar informes 8D para cualquier problema relacionado con la calidad.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

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      Product Introduction We currently offer three series of dicing blades\u2014HD25, HS25, and E25\u2014suitable for processing semiconductor wafers, packaging substrates, and various hard and brittle materials such as LTCC, PZT, and …<\/p>","protected":false},"featured_media":938,"template":"","categories":[],"tags":[],"semicategories":[48],"class_list":["post-927","semiconductor","type-semiconductor","status-publish","has-post-thumbnail","hentry","semicategories-dicing_blade"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/semiconductor\/927","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/semiconductor"}],"about":[{"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/semiconductor"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/938"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=927"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=927"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=927"},{"taxonomy":"semicategories","embeddable":true,"href":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/semicategories?post=927"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}