{"id":941,"date":"2025-12-15T16:35:44","date_gmt":"2025-12-15T08:35:44","guid":{"rendered":"https:\/\/jeez-semicon.com\/?post_type=semiconductor&p=941"},"modified":"2026-01-05T11:07:37","modified_gmt":"2026-01-05T03:07:37","slug":"fa-slurry","status":"publish","type":"semiconductor","link":"https:\/\/jeez-semicon.com\/es\/semiconductor\/fa-slurry\/","title":{"rendered":"Lodos FA"},"content":{"rendered":"

En el an\u00e1lisis del fracaso:<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

El pulido puede utilizarse para observar los detalles de la superficie de productos o materiales y determinar si existen defectos o da\u00f1os. Por ejemplo, mediante el pulido pueden observarse grietas superficiales, grietas por fatiga, corrosi\u00f3n, oxidaci\u00f3n y otros defectos, determinando as\u00ed la causa del fallo. Adem\u00e1s, el pulido tambi\u00e9n puede utilizarse para preparar muestras para su observaci\u00f3n microsc\u00f3pica u otras pruebas.<\/p>\n\n\n\n

En general, el pulido es una herramienta importante en el an\u00e1lisis de fallos, que puede ayudar a los analistas a observar y comprender mejor las causas del fallo de un producto o material.<\/p>\n\n\n\n

Caracter\u00edsticas del producto<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

En el proceso CMP para el wolframio (W), existen dos escenarios de aplicaci\u00f3n principales: uno es su uso como interconexi\u00f3n entre las capas superior e inferior, y el otro es su uso como compuerta met\u00e1lica en tecnolog\u00edas de proceso avanzadas. En ambos casos, el flujo general del proceso CMP es esencialmente el mismo.<\/p>\n\n\n\n

La lechada de pulido CMP de tungsteno se utiliza principalmente para el pulido CMP de tungsteno met\u00e1lico (W) con el fin de lograr una planitud superficial y un control de espesor precisos. La lechada CMP para semiconductores de W suele contener componentes qu\u00edmicos como oxidantes, \u00e1cidos, bases y abrasivos. La combinaci\u00f3n de estos productos qu\u00edmicos y abrasivos proporciona una alta selectividad y una baja rugosidad superficial durante el pulido. En la fabricaci\u00f3n de semiconductores, la lechada W CMP se utiliza ampliamente en la fabricaci\u00f3n de estructuras de tungsteno, incluidas las interconexiones de tungsteno y las puertas met\u00e1licas.<\/p>\n\n\n\n

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Adecuado para an\u00e1lisis FA\/SEM\/TEM, cumple los requisitos de acabado superficial ultrafino.Su formulaci\u00f3n especial admite el pulido final de diversos materiales, logrando un excelente acabado tipo espejo, especialmente en metales no ferrosos, placas de circuitos impresos y circuitos integrados.<\/p>\n\n\n\n

Polaco:
<\/strong>Puede realizarse un rectificado localizado o global. Combinado con el fresado i\u00f3nico, se obtiene un perfil transversal mucho m\u00e1s claro.<\/p>\n\n\n\n

Decap:
<\/strong>Aplicable a alambre de oro, alambre de cobre, alambre chapado en cobre, alambre de plata y diversos tipos de envases, incluidos los envases ultrapeque\u00f1os.<\/p>\n\n\n\n

Retrasado:
<\/strong>Mediante la RIE con gases de plasma como O\u2082, CF\u2084, CHF\u2083 y SF\u2086, se pueden eliminar materiales como \u00f3xidos, nitruros, poliimida y silicio. En combinaci\u00f3n con el esmerilado mec\u00e1nico, esto permite eliminar capa por capa los chips de nodos avanzados y las muestras de BSI.<\/p>\n\n\n\n

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\n Informe de inspecci\u00f3n del producto\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n JZ-055\n <\/td>\n <\/tr>\n
Elementos de prueba<\/th>\n M\u00e9todo de ensayo<\/th>\n Valor medido<\/th>\n <\/tr>\n
Tama\u00f1o de las part\u00edculas (nm)<\/td>\n Analizador l\u00e1ser de tama\u00f1o de part\u00edculas<\/td>\n 80<\/td>\n <\/tr>\n
Tama\u00f1o de las part\u00edculas (nm)<\/td>\n Medidor de pH<\/td>\n 10.3<\/td>\n <\/tr>\n
Tama\u00f1o de las part\u00edculas (nm)<\/td>\n Viscos\u00edmetro<\/td>\n 2.86<\/td>\n <\/tr>\n
Densidad (g\/mL)<\/td>\n Densit\u00f3metro<\/td>\n 1.254<\/td>\n <\/tr>\n
Contenido de nitr\u00f3geno (ppm)<\/td>\n Espectrofot\u00f3metro UV<\/td>\n 7.09<\/td>\n <\/tr>\n
\n Nuestros productos pueden utilizarse como sustitutos de marcas extranjeras como Axxd y Bxxxxr.\n <\/td>\n <\/tr>\n<\/table>\n<\/div>\n\n\n\n
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M\u00e9todo de almacenamiento de JIZHI Electronics FA Slurry<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Almacenar en un almac\u00e9n bien ventilado, fresco y seco. El producto debe almacenarse a 5-35 \u00b0C, protegido de la luz solar directa y de la congelaci\u00f3n. Si se almacena por debajo de 0 \u00b0C, puede producirse una aglomeraci\u00f3n irreversible que inutilice el producto.<\/p>\n\n\n\n

Precios de JIZHI Electronics CMP \/ Slurry Polishing Liquids<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Los lodos de pulido de metales CMP de JIZHI Electronics se fabrican utilizando tecnolog\u00edas y equipos de producci\u00f3n extranjeros avanzados y se formulan con composiciones qu\u00edmicas especializadas. La calidad de los lodos de pulido de JIZHI Electronics es comparable a la de productos importados similares.<\/p>\n\n\n\n

Gracias a la producci\u00f3n localizada, los lodos CMP de JIZHI Electronics ofrecen plazos de entrega cortos, una alta calidad estable y precios competitivos y rentables.<\/p>\n\n\n\n

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