{"id":941,"date":"2025-12-15T16:35:44","date_gmt":"2025-12-15T08:35:44","guid":{"rendered":"https:\/\/jeez-semicon.com\/?post_type=semiconductor&p=941"},"modified":"2026-01-05T11:07:37","modified_gmt":"2026-01-05T03:07:37","slug":"fa-slurry","status":"publish","type":"semiconductor","link":"https:\/\/jeez-semicon.com\/fr\/semiconductor\/fa-slurry\/","title":{"rendered":"Boue FA"},"content":{"rendered":"

Dans l'analyse de l'\u00e9chec :<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Le polissage peut \u00eatre utilis\u00e9 pour observer les d\u00e9tails de la surface des produits ou des mat\u00e9riaux afin de d\u00e9terminer s'ils pr\u00e9sentent des d\u00e9fauts ou des dommages. Par exemple, le polissage permet d'observer les fissures de surface, les fissures de fatigue, la corrosion, l'oxydation et d'autres d\u00e9fauts, ce qui permet de d\u00e9terminer la cause de la d\u00e9faillance. En outre, le polissage peut \u00e9galement \u00eatre utilis\u00e9 pour pr\u00e9parer des \u00e9chantillons en vue d'une observation microscopique ou d'autres tests.<\/p>\n\n\n\n

Dans l'ensemble, le polissage est un outil important dans l'analyse des d\u00e9faillances, qui peut aider les analystes \u00e0 mieux observer et comprendre les causes de la d\u00e9faillance d'un produit ou d'un mat\u00e9riau.<\/p>\n\n\n\n

Caract\u00e9ristiques du produit<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Le processus CMP pour le tungst\u00e8ne (W) comporte deux sc\u00e9narios d'application principaux : l'un est son utilisation comme interconnexion entre les couches sup\u00e9rieures et inf\u00e9rieures, et l'autre est son utilisation comme porte m\u00e9tallique dans les technologies de traitement avanc\u00e9es. Dans les deux cas, le processus global de CMP est essentiellement le m\u00eame.<\/p>\n\n\n\n

La suspension de polissage CMP du tungst\u00e8ne est principalement utilis\u00e9e pour le polissage CMP du m\u00e9tal tungst\u00e8ne (W) afin d'obtenir une plan\u00e9it\u00e9 de surface pr\u00e9cise et un contr\u00f4le de l'\u00e9paisseur. Les boues de polissage CMP pour semi-conducteurs contiennent g\u00e9n\u00e9ralement des composants chimiques tels que des oxydants, des acides, des bases et des abrasifs. La combinaison de ces produits chimiques et de ces abrasifs permet d'obtenir une grande s\u00e9lectivit\u00e9 et une faible rugosit\u00e9 de surface lors du polissage. Dans la fabrication des semi-conducteurs, la suspension W CMP est largement utilis\u00e9e dans la fabrication de structures en tungst\u00e8ne, y compris les interconnexions en tungst\u00e8ne et les portes m\u00e9talliques.<\/p>\n\n\n\n

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Convient \u00e0 l'analyse FA\/SEM\/TEM et r\u00e9pond aux exigences d'une finition de surface ultrafine.Sa formulation sp\u00e9ciale permet le polissage final de divers mat\u00e9riaux et l'obtention d'une excellente finition miroir, en particulier sur les m\u00e9taux non ferreux, les cartes de circuits imprim\u00e9s et les circuits int\u00e9gr\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n

Polonais :
<\/strong>Il est possible d'effectuer un broyage localis\u00e9 ou global. Combin\u00e9 au broyage ionique, il permet d'obtenir un profil transversal beaucoup plus clair.<\/p>\n\n\n\n

D\u00e9capiter :
<\/strong>Applicable au fil d'or, au fil de cuivre, au fil plaqu\u00e9 cuivre, au fil d'argent et \u00e0 divers types d'emballages, y compris les emballages ultra-petits.<\/p>\n\n\n\n

Retardateur :
<\/strong>L'utilisation de la RIE avec des gaz plasmatiques tels que O\u2082, CF\u2084, CHF\u2083 et SF\u2086 permet d'\u00e9liminer des mat\u00e9riaux tels que les oxydes, les nitrures, le polyimide et le silicium. En combinaison avec le broyage m\u00e9canique, cela permet d'enlever couche par couche les puces \u00e0 n\u0153uds avanc\u00e9s et les \u00e9chantillons BSI.<\/p>\n\n\n\n

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\n Rapport d'inspection des produits\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n JZ-055\n <\/td>\n <\/tr>\n
\u00c9l\u00e9ments du test<\/th>\n M\u00e9thode d'essai<\/th>\n Valeur mesur\u00e9e<\/th>\n <\/tr>\n
Taille des particules (nm)<\/td>\n Analyseur laser de la taille des particules<\/td>\n 80<\/td>\n <\/tr>\n
Taille des particules (nm)<\/td>\n pH-m\u00e8tre<\/td>\n 10.3<\/td>\n <\/tr>\n
Taille des particules (nm)<\/td>\n Viscom\u00e8tre<\/td>\n 2.86<\/td>\n <\/tr>\n
Densit\u00e9 (g\/mL)<\/td>\n Densitom\u00e8tre<\/td>\n 1.254<\/td>\n <\/tr>\n
Teneur en azote (ppm)<\/td>\n Spectrophotom\u00e8tre UV<\/td>\n 7.09<\/td>\n <\/tr>\n
\n Nos produits peuvent remplacer les marques \u00e9trang\u00e8res telles que Axxd et Bxxxxr.\n <\/td>\n <\/tr>\n<\/table>\n<\/div>\n\n\n\n
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M\u00e9thode de stockage du lisier de JIZHI Electronics FA<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Stocker dans un entrep\u00f4t bien ventil\u00e9, frais et sec. Le produit doit \u00eatre stock\u00e9 \u00e0 une temp\u00e9rature comprise entre 5 et 35 \u00b0C, \u00e0 l'abri de la lumi\u00e8re directe du soleil et du gel. S'il est stock\u00e9 \u00e0 une temp\u00e9rature inf\u00e9rieure \u00e0 0 \u00b0C, une agglom\u00e9ration irr\u00e9versible peut se produire, rendant le produit inutilisable.<\/p>\n\n\n\n

Prix des liquides de polissage CMP \/ Slurry de JIZHI Electronics<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Les boues de polissage des m\u00e9taux CMP de JIZHI Electronics sont fabriqu\u00e9es \u00e0 l'aide de technologies et d'\u00e9quipements de production avanc\u00e9s \u00e0 l'\u00e9tranger et sont formul\u00e9es avec des compositions chimiques sp\u00e9cialis\u00e9es. La qualit\u00e9 des boues de polissage de JIZHI Electronics est comparable \u00e0 celle de produits import\u00e9s similaires.<\/p>\n\n\n\n

Gr\u00e2ce \u00e0 une production locale, les boues CMP de JIZHI Electronics offrent des d\u00e9lais de livraison courts, une haute qualit\u00e9 stable et des prix comp\u00e9titifs et rentables.<\/p>\n\n\n\n

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