窒化ガリウム（GaN）のような第3世代の半導体材料を加工する場合、仕上げパッドにはどのような特別な特性が求められますか？

つの特別な条件を満たさなければならない：

• 低ストレス研磨:マイクロクラックを防ぐには、基板の弾性率がGaNの脆性（破壊靭性＜2MPa・m¹/²）に適合している必要がある。

• 強アルカリ環境に対する耐性:PTFE変性ポリウレタンにより、pH12以上のKOHベースのスラリーで200時間以上の安定した運転が可能。

• 熱管理の強化:熱伝導率＞0.5W/m・K：局所的な摩擦熱を素早く放散（GaNは温度に敏感）
  ジジ・エレクトロニクスの’ GaN専用パッドシリーズ は、6インチウェーハの量産において、反り制御＜50μmで検証されている。.