logo
Главная2026-01-07T17:03:03+08:00
Загрузка...
Загрузка...

Наш сайт
Продукция

Прецизионные ножи для нарезки кубиками, полировальные диски без воска и CMP
суспензии, предназначенные для стабильного и высокопроизводительного производства полупроводников
процессы.

О САЙТЕ
США

Начиная с

1997

Усовершенствованные полировальные растворы - Высокопроизводительные полировальные пады - Лезвия для обработки полупроводников
Инженерные решения для производства пластин, оптических компонентов и прецизионной обработки материалов.

company

100+

Сотрудник

24h

Эффективная реакция

28 лет

Опыт работы в промышленности

1500+

Клиент

25 лет целенаправленной работы, лидер в индустрии полировки

Наш сайт
Технологические преимущества

Передовое производство и строгий контроль качества обеспечивают
стабильная производительность в сложных условиях эксплуатации.

Высокий
скорость полировки

Сильная режущая способность, повышение эффективности полировки

Хорошо
эффект полировки

Хорошая дисперсия с однородной эмульсией, повышающая точность полировки

Безопасность и
охрана окружающей среды

Не содержит серы, фосфора и хлорных добавок, обладает стабильной производительностью и не загрязняет окружающую среду

Широкий
диапазон применения

Применяется в металлургии, оптоэлектронике, полупроводниках, жестких дисках, дисплеях, керамике и смежных отраслях.

Наш сайт
Решение

Решения, ориентированные на конкретные области применения, для обработки кубиками, полировки и CMP
процессы в различных материалах.

  • Schematic diagram of CMP polishing workbench

    CMP (химико-механическая полировка) - это единственная технология, используемая в современном промышленном производстве для полировки поверхности заготовок и глобальной планаризации поверхности пластин при производстве интегральных схем. Процесс CMP обеспечивает полировку поверхности за счет химического и механического воздействия. Он широко применяется в технологии производства интегральных схем, планаризации полупроводниковых чипов, аэрокосмических материалов, металлургии и зеркальной полировке материалов в оптико-электронной промышленности. Схема процесса CMP-полировки Jizhi Electronics В зависимости от типа полируемого материала, CMP можно разделить на три основные категории: (1) Подложки: В основном кремниевые материалы. (2) Металлы: В том числе Al/Cu металлические межсоединения ...

Наш сайт
Производственное оборудование

Специализированное производственное оборудование обеспечивает высокую точность
производство и надежное постоянство продукции.

Наш сайт
НОВОСТИ

Обновления продуктов, технические сведения и новости отрасли от
резка и полировка полупроводников.

  • ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ (FAQS)

Как оценивается срок службы финишных накладок? Какие индикаторы предупреждают о необходимости замены?2025-12-12T16:51:06+08:00

Оценка жизни требует комплексного мониторинга следующих показателей:

Метрика мониторинга Нормальный диапазон Предупреждение о замене
Изменение пористости поверхности Исходное значение ± 5% > ± 15%
Эластичная скорость восстановления > 92% < 85%
Коэффициент трения Стабильность Колебания < ± 0,02 Колебания > ± 0,05
Расход шлама Исходный уровень ± 10% Увеличить > 25%

Интеллектуальное решение для мониторинга: Мы предлагаем дополнительные встраиваемые сенсорные панели, которые передают данные о давлении/температуре в режиме реального времени в MES-системы заказчика. Профессиональный анализ топографии поверхности рекомендуется проводить после каждых 500 циклов полировки.

Какие особые свойства требуются для финишных площадок при обработке полупроводниковых материалов третьего поколения, таких как нитрид галлия (GaN)?2025-12-12T16:43:41+08:00

При этом должны быть соблюдены три особых требования:

  • Полировка с низкой нагрузкой: Модуль упругости подложки должен соответствовать хрупкости GaN (вязкость разрушения < 2 МПа-м¹/²), чтобы предотвратить появление микротрещин.

  • Устойчивость к сильным щелочным средам: Модифицированный PTFE полиуретан обеспечивает стабильную работу > 200 часов в суспензиях на основе KOH с pH > 12

  • Улучшенная терморегуляция: Теплопроводность > 0,5 Вт/м-К для быстрого рассеивания локализованного тепла от трения (GaN чувствителен к температуре)
    Jizhi Electronics’ Серия прокладок для GaN была проверена в серийном производстве 6-дюймовых пластин с контролем коробления < 50 мкм.

Как можно количественно оценить улучшение равномерности полировки после использования ваших финишных падов?2025-12-12T16:42:31+08:00

Улучшения можно оценить с помощью трех ключевых показателей:

  1. Улучшение TTV: Собственная конструкция пористого эластичного слоя контролирует изменение общей толщины пластины до < 0,3 мкм (улучшение на 40% по сравнению с обычными прокладками)

  2. Равномерность скорости удаления: Микроканальная технология позволяет повысить неравномерность внутри вафель (WIWNU) до > 95%

  3. Контроль дефектов: Гибкая структура поверхности волокон снижает плотность дефектов царапин до < 0,05 счет/см²
    Мы предлагаем бесплатные услуги по аудиту процессов предоставлять клиентам отчеты о сравнении эталонов.

Перейти к началу