3C Product Mirror Polishing Solution: Полировальная суспензия из кремнезема SiO2 без точечной коррозии
Почему стоит выбрать CMP вместо электрохимической полировки для зеркальной полировки изделий 3C?
В индустрии 3C (мобильные телефоны, ноутбуки, умные носимые устройства и т. д.) электрохимическая полировка постепенно заменяется CMP (химико-механической полировкой) из-за таких проблем, как перетравливание кромок и ограничения по материалу. Благодаря механо-химической синергии своей наноразмерной полировальной суспензии SiO2 компания Jizhi Electronics достигает следующих результатов:
① Наноразмерная точность: Шероховатость поверхности Ra < 2 нм, что соответствует требованиям к зеркалам оптического класса.
② Адаптивность сложной структуры: Подходит для нестандартных деталей, таких как средние рамы из алюминиевого сплава и кнопки из нержавеющей стали.
③ Повышение эффективности: Сокращает время обработки на 30% по сравнению с традиционными методами.
Углубленный анализ проблемы питтинга при использовании кремнеземного полировального шлама
Проблемы с питтингом, о которых сообщают клиенты, часто возникают из-за:
-
Коррозия кремнезема: Ионы Na+, Cl- в низкочистом шламе вызывают электрохимическую коррозию металлов.
-
Дефекты технологического процесса: Остаточные царапины > 0,1 мкм от предыдущих этапов грубой полировки усиливаются во время тонкой полировки.
Jizhi Electronics Solution
① Высокочистый аммиачно-стабилизированный кремнеземный раствор: Металлические примеси < 1ppm, с точным контролем pH (8-10).
② Технология модификации поверхности: Абразивы, покрытые силановыми связующими веществами, уменьшают коррозию при прямом контакте.
③ Поддержка пакетов процессов: Обеспечивает полный набор параметров от грубой полировки (Ra 50 нм → 10 нм) до тонкой полировки (Ra → 2 нм).
Технические преимущества Jizhi Electronics Silica Polishing Slurry
| Технический индикатор | Стандартный промышленный продукт | Jizhi Electronics Solution |
|---|---|---|
| Размер частиц абразива | 50-200 нм (широкое распространение) | 10-150 нм (D50 ±5 нм) |
| Металлические примеси | > 10ppm | < 1ppm (сертифицировано ICP-MS) |
| Испытание на коррозию | Окисление появляется через 48 часов | Отсутствие коррозии через 96 часов (ASTM B117) |
Jizhi Electronics предлагает высокоточные, некоррозионные полировальные шликеры SiO2/полировальные пады для решения проблемы питтинга при зеркальной полировке изделий 3C. Наши наноразмерные абразивы (10-150 нм) обеспечивают точность поверхности Ra < 2 нм. Благодаря 25-летнему опыту в области технологий CMP мы можем повысить качество полировки полупроводников, металлов и кремниевых пластин! Для дальнейшего технического обмена вы можете связаться с технической командой Jizhi Electronics и получить “Белая книга 3C Product CMP Polishing” и отраслевые решения.
