Оставайтесь в курсе последних событий, важных объявлений и корпоративных новостей Jizhi Electronics. Мы стремимся делиться с нашими клиентами информацией о развитии компании и ключевых вехах ее развития.
Почему стоит выбрать CMP вместо электрохимической полировки для зеркальной полировки изделий 3C? В индустрии 3C (мобильные телефоны, ноутбуки, умные носимые устройства и т. д.) электрохимическая полировка постепенно заменяется CMP (химико-механической полировкой) из-за таких проблем, как перетравливание кромок и ограничения по материалу. Благодаря механо-химической синергии своей наноразмерной полировальной суспензии SiO2 компания Jizhi Electronics достигает: ① Наноразмерной точности: Шероховатость поверхности Ra < 2 нм, отвечающая требованиям к зеркалам оптического класса. ② Адаптивность к сложной структуре: Подходит для нестандартных деталей, таких как средние рамки из алюминиевого сплава и кнопки из нержавеющей стали. ③ Повышение эффективности: Сокращение времени обработки на 30% по сравнению с традиционными методами. Углубленный анализ проблемы питтинга при использовании кремнеземного полировального шлама По сообщениям клиентов, питтинг ...
В таких областях, как производство полупроводников, прецизионная оптика и обработка твердых сплавов, сверхточная полировка поверхностей материалов напрямую определяет производительность и надежность продукции. Используя передовой научно-исследовательский потенциал и зрелую технологию, компания Jizhi Electronics представляет высокопроизводительную серию алмазных полировальных/шлифовальных суспензий, обеспечивающих эффективные и стабильные решения для полировки материалов высокой твердости. Продукты Jizhi Electronics с алмазной суспензией (шлифовальная суспензия/полировальная суспензия) удовлетворяют различные потребности в полировке и классифицируются следующим образом в зависимости от характеристик материала и технологических требований: 1. Классификация по кристаллической структуре Монокристаллический алмазный полировальный шликер: Отличается монокристаллической структурой и равномерной силой резания, подходит для высокоточной полировки поверхности и уменьшения ...
I. Технология полировки CMP: Ключевой процесс в производстве полупроводников Химико-механическая планаризация (CMP) является одним из основных процессов в производстве полупроводниковых кремниевых пластин, непосредственно влияющим на производительность и выход микросхем. В процессе обработки пластин CMP достигает планаризации поверхности на атомном уровне (шероховатость <0,2 нм) за счет синергетического действия химической коррозии и механической шлифовки, удовлетворяя требованиям к сверхчистой и сверхплоской поверхности передовых технологических узлов. Три основные функции полировальной суспензии Jizhi Electronics CMP ① Эффективная полировка: наноразмерные абразивы (например, коллоидный SiO2) точно удаляют выступы на поверхности, улучшая плоскостность пластин и уменьшая микроцарапины. ② Смазка и защита: Специальные добавки снижают коэффициент трения (<0,05), минимизируя износ оборудования ...
На этапе глобальной планаризации при производстве полупроводниковых пластин химико-механическая полировка (CMP) является критически важным процессом. Являясь основным расходным материалом, полировальная суспензия CMP напрямую определяет ключевые показатели поверхности пластин, такие как плоскостность и количество дефектов, что влияет на конечную производительность и выход микросхем. Основываясь на основных преимуществах и критериях выбора полировальных шламов для CMP, компания Jizhi Electronics предоставляет практические рекомендации для предприятий по производству полупроводников. I. Четыре основные характеристики полировальной суспензии CMP Полировальная суспензия CMP состоит из таких компонентов, как абразивы, окислители и хелатирующие агенты, требующих баланса между “химической коррозией” и “механической шлифовкой”. Ее основные характеристики можно свести к следующим ...
