Оставайтесь в курсе последних событий, важных объявлений и корпоративных новостей Jizhi Electronics. Мы стремимся делиться с нашими клиентами информацией о развитии компании и ключевых вехах ее развития.
В CMP материалы полировальников определяют фундаментальные механические, химические и трибологические взаимодействия, которые в конечном итоге определяют эффективность планаризации, дефектность и стабильность процесса. Для полировальных падов CMP без воска выбор материала становится ...
В современном производстве полупроводников CMP больше не является изолированной операцией, а представляет собой тесно интегрированный технологический модуль, взаимодействующий с процессами осаждения, очистки и общего управления выходом продукции. Принятие ...
При химико-механической планаризации (ХМП) полировальная площадка - это не просто расходный материал, а важнейший компонент процесса, который напрямую влияет на плоскостность пластины, скорость съема материала (MRR), дефектность, выход ...
Оглавление 1. Введение: Почему важны принципы работы без парафина 2. Контекст системы CMP: Беспарафиновые подложки как механическая подсистема 3. Механика контакта подложки с пластиной без воскового связующего ...
Оглавление 1. Обзор технологий: Адсорбция как замена воскового склеивания 2. Фундаментальные источники адсорбционной силы в безвосковых прокладках 3. Дизайн микроструктуры прокладок и эффективность адсорбции ...
Оглавление 1. Определение и техническая область применения полировальных падов CMP без воска 2. Формы продукта и дизайн полировальных падов без воска 3. Основная технология: Основы адсорбции без воска ...
Система принятия решений инженерного уровня для полировки полупроводниковых пластин Оглавление 1. Введение 2. Первопринципный подход к выбору шликерной смеси 3. Учет материала полупроводниковой пластины 4. Подбор типа шликерной смеси для CMP ...
Фильтрующий материал, конструкция корпуса и контроль в точке использования в полупроводниковом CMP Оглавление 1. Обзор суспензионных фильтров CMP 2. Роль фильтров в контроле выхода продукции CMP 3. Фильтр ...
Контроль частиц, защита урожайности и стабильность процесса в полупроводниковом CMP Оглавление 1. Введение 2. Почему фильтрация имеет решающее значение для CMP 3. Источники частиц в системах шлама CMP ...
Оглавление 1. Введение в CMP вольфрама 2. Применение CMP вольфрама в полупроводниковых приборах 3. Свойства материала вольфрама, относящиеся к CMP 4. Химико-механический механизм удаления 5. Вольфрам ...
Оглавление 1. Введение в медный ХМП 2. Роль суспензии медного ХМП в интеграции BEOL 3. Механизм химико-механического удаления 4. Архитектура состава медных шламов ХМП 5. Двухступенчатая ...
Table of Contents 1. Introduction 2. High-Level Component Overview 3. Abrasive Particles 4. Oxidizers and Reactive Species 5. Complexing & Chelating Agents 6. Corrosion Inhibitors & Passivation Additives 7. pH ...
