Оставайтесь в курсе последних событий, важных объявлений и корпоративных новостей Jizhi Electronics. Мы стремимся делиться с нашими клиентами информацией о развитии компании и ключевых вехах ее развития.
При химико-механической планаризации (ХМП) полировальная площадка - это не просто расходный материал, а важнейший компонент процесса, который напрямую влияет на плоскостность пластины, скорость съема материала (MRR), дефектность, выход ...
Оглавление 1. Введение: Почему важны принципы работы без парафина 2. Контекст системы CMP: Беспарафиновые подложки как механическая подсистема 3. Механика контакта подложки с пластиной без воскового связующего ...
Оглавление 1. Обзор технологий: Адсорбция как замена воскового склеивания 2. Фундаментальные источники адсорбционной силы в безвосковых прокладках 3. Дизайн микроструктуры прокладок и эффективность адсорбции ...
Оглавление 1. Определение и техническая область применения полировальных падов CMP без воска 2. Формы продукта и дизайн полировальных падов без воска 3. Основная технология: Основы адсорбции без воска ...
Система принятия решений инженерного уровня для полировки полупроводниковых пластин Оглавление 1. Введение 2. Первопринципный подход к выбору шликерной смеси 3. Учет материала полупроводниковой пластины 4. Подбор типа шликерной смеси для CMP ...
Фильтрующий материал, конструкция корпуса и контроль в точке использования в полупроводниковом CMP Оглавление 1. Обзор суспензионных фильтров CMP 2. Роль фильтров в контроле выхода продукции CMP 3. Фильтр ...
Контроль частиц, защита урожайности и стабильность процесса в полупроводниковом CMP Оглавление 1. Введение 2. Почему фильтрация имеет решающее значение для CMP 3. Источники частиц в системах шлама CMP ...
Оглавление 1. Введение в CMP вольфрама 2. Применение CMP вольфрама в полупроводниковых приборах 3. Свойства материала вольфрама, относящиеся к CMP 4. Химико-механический механизм удаления 5. Вольфрам ...
Оглавление 1. Введение в медный ХМП 2. Роль суспензии медного ХМП в интеграции BEOL 3. Механизм химико-механического удаления 4. Архитектура состава медных шламов ХМП 5. Двухступенчатая ...
Table of Contents 1. Introduction 2. High-Level Component Overview 3. Abrasive Particles 4. Oxidizers and Reactive Species 5. Complexing & Chelating Agents 6. Corrosion Inhibitors & Passivation Additives 7. pH ...
Table of Contents Introduction Fundamental Architecture of CMP Slurry Abrasive Particles in CMP Slurry Chemical Additives and Oxidizers Complexing Agents and Corrosion Inhibitors pH Control and Chemical Stability Slurry ...
Table of Contents 1. Introduction to Metal CMP 2. Why Metal CMP Is Fundamentally Different 3. Classification of Metal CMP Slurry Types 4. Removal Mechanisms Across Different Metals 5. ...
