铝合金相对较软，硬度较低，因此在加工过程中极易受到机械损伤，如划痕和擦伤，以及腐蚀和表面化学稳定性差。为了消除加工过程中产生的缺陷，通常采用 CMP（化学机械抛光）方法来获得极佳的表面光滑度。.
随着高科技工艺的发展，吉之岛电子的铝合金抛光浆料现已提供成熟的技术支持，可对 CMP 抛光材料进行超精密、近乎无缺陷的平面化处理。CMP 可真正实现铝合金基材的整体平面化，提供近乎完美的表面，粗糙度极低，同时显著提高生产率并降低生产成本。加工后的铝合金工件表面具有极佳的均匀性，表面损伤极小，并能达到完美无瑕的镜面反射效果。.
