解决方案

CMP（化学机械抛光）是目前现代工业制造中唯一用于集成电路制造中工件表面抛光和晶片表面整体平面化的技术。CMP 工艺通过化学和机械作用实现表面抛光。它广泛应用于集成电路技术、晶圆芯片平面化、航空航天材料、金属工业以及光电行业材料的镜面抛光。吉之岛电子 CMP 抛光工艺示意图 根据被抛光材料的类型，CMP 可分为三大类： (1) 基质：主要是硅材料。(2) 金属：包括铝/铜金属互连 ...