Nuestra
Productos
Cuchillas de corte de precisión, almohadillas de pulido sin cera y CMP
lodos diseñados para semiconductores estables y de alto rendimiento
procesos.
Nuestra
Ventajas tecnológicas
La fabricación avanzada y el estricto control de calidad garantizan
rendimiento constante en aplicaciones exigentes.
Nuestra
Solución
Soluciones orientadas a la aplicación para corte en cubos, pulido y CMP
procesos a través de diferentes materiales.
CMP (Chemical Mechanical Polishing) is currently the only technology used in modern industrial manufacturing for surface polishing of workpieces and global planarization of wafer surfaces in integrated circuit manufacturing. The ...
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Equipos de producción
Los equipos de producción especializados permiten una alta precisión
fabricación y una consistencia fiable del producto.
Nuestra
NOTICIAS
Actualizaciones de productos, conocimientos técnicos y noticias del sector de
corte y pulido de semiconductores.
La evaluación de la vida requiere un seguimiento exhaustivo de los siguientes indicadores:
| Métrica de control | Rango normal | Advertencia de sustitución |
|---|---|---|
| Cambio de la porosidad superficial | Valor inicial ± 5% | > ± 15% |
| Tasa de recuperación elástica | > 92% | < 85% |
| Coeficiente de fricción Estabilidad | Fluctuación < ± 0,02 | Fluctuación > ± 0,05 |
| Tasa de consumo de lodo | Línea de base ± 10% | Aumento > 25% |
Solución de supervisión inteligente: Ofrecemos almohadillas sensoras integradas opcionales que transmiten datos de presión/temperatura en tiempo real a los sistemas MES del cliente. Se recomienda realizar un análisis topográfico profesional de la superficie cada 500 ciclos de pulido.
Deben cumplirse tres requisitos especiales:
-
Pulido de bajo esfuerzo: El módulo elástico del sustrato debe coincidir con la naturaleza frágil del GaN (resistencia a la fractura < 2 MPa-m¹/²) para evitar microfisuras.
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Resistencia a entornos fuertemente alcalinos: El poliuretano modificado con PTFE permite un funcionamiento estable > 200 horas en lodos a base de KOH con pH > 12
-
Gestión térmica mejorada: Conductividad térmica > 0,5 W/m-K para una rápida disipación del calor de fricción localizado (el GaN es sensible a la temperatura).
Jizhi Electronics’ Serie de pastillas específicas para GaN se ha validado en la producción en serie de obleas de 6 pulgadas, con un control del alabeo < 50 µm.
La mejora puede cuantificarse a través de tres indicadores clave:
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Mejora de TTV: El diseño patentado de la capa elástica porosa controla la variación del grosor total de la oblea a < 0,3 µm (mejora de 40% respecto a los pads convencionales).
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Uniformidad de la tasa de eliminación: La tecnología de microcanales mejora la no uniformidad dentro de la oblea (WIWNU) hasta > 95%
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Control de defectos: La estructura flexible de la superficie de la fibra reduce la densidad de defectos por arañazos a < 0,05 cuentas/cm².
Ofrecemos servicios gratuitos de auditoría de procesos proporcionar a los clientes informes comparativos.
