Nuestra
Productos
Cuchillas de corte de precisión, almohadillas de pulido sin cera y CMP
lodos diseñados para semiconductores estables y de alto rendimiento
procesos.
Nuestra
Ventajas tecnológicas
La fabricación avanzada y el estricto control de calidad garantizan
rendimiento constante en aplicaciones exigentes.
Nuestra
Solución
Soluciones orientadas a la aplicación para corte en cubos, pulido y CMP
procesos a través de diferentes materiales.
El pulido químico-mecánico (CMP) es actualmente la única tecnología utilizada en la fabricación industrial moderna para el pulido superficial de piezas de trabajo y la planarización global de superficies de obleas en la fabricación de circuitos integrados. El proceso CMP consigue el pulido superficial mediante acciones químicas y mecánicas. Se aplica ampliamente en la tecnología de circuitos integrados, la planarización de chips de obleas, los materiales aeroespaciales, la industria metalúrgica y el pulido espejo de materiales en la industria optoelectrónica. Diagrama Esquemático del Proceso de Pulido CMP de Jizhi Electronics Basado en el tipo de material a pulir, el CMP puede dividirse en tres categorías principales: (1) Sustratos: Principalmente materiales de silicio. (2) Metales: Incluyendo interconexión de metal Al/Cu ...
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Equipos de producción
Los equipos de producción especializados permiten una alta precisión
fabricación y una consistencia fiable del producto.
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NOTICIAS
Actualizaciones de productos, conocimientos técnicos y noticias del sector de
corte y pulido de semiconductores.
La evaluación de la vida requiere un seguimiento exhaustivo de los siguientes indicadores:
| Métrica de control | Rango normal | Advertencia de sustitución |
|---|---|---|
| Cambio de la porosidad superficial | Valor inicial ± 5% | > ± 15% |
| Tasa de recuperación elástica | > 92% | < 85% |
| Coeficiente de fricción Estabilidad | Fluctuación < ± 0,02 | Fluctuación > ± 0,05 |
| Tasa de consumo de lodo | Línea de base ± 10% | Aumento > 25% |
Solución de supervisión inteligente: Ofrecemos almohadillas sensoras integradas opcionales que transmiten datos de presión/temperatura en tiempo real a los sistemas MES del cliente. Se recomienda realizar un análisis topográfico profesional de la superficie cada 500 ciclos de pulido.
Deben cumplirse tres requisitos especiales:
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Pulido de bajo esfuerzo: El módulo elástico del sustrato debe coincidir con la naturaleza frágil del GaN (resistencia a la fractura < 2 MPa-m¹/²) para evitar microfisuras.
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Resistencia a entornos fuertemente alcalinos: El poliuretano modificado con PTFE permite un funcionamiento estable > 200 horas en lodos a base de KOH con pH > 12
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Gestión térmica mejorada: Conductividad térmica > 0,5 W/m-K para una rápida disipación del calor de fricción localizado (el GaN es sensible a la temperatura).
Jizhi Electronics’ Serie de pastillas específicas para GaN se ha validado en la producción en serie de obleas de 6 pulgadas, con un control del alabeo < 50 µm.
La mejora puede cuantificarse a través de tres indicadores clave:
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Mejora de TTV: El diseño patentado de la capa elástica porosa controla la variación del grosor total de la oblea a < 0,3 µm (mejora de 40% respecto a los pads convencionales).
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Uniformidad de la tasa de eliminación: La tecnología de microcanales mejora la no uniformidad dentro de la oblea (WIWNU) hasta > 95%
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Control de defectos: La estructura flexible de la superficie de la fibra reduce la densidad de defectos por arañazos a < 0,05 cuentas/cm².
Ofrecemos servicios gratuitos de auditoría de procesos proporcionar a los clientes informes comparativos.
