Funciones y eficacia de la suspensión diamantada (especializada para el pulido CMP)

En campos como la fabricación de semiconductores, la óptica de precisión y el procesamiento de aleaciones duras, el pulido de ultraprecisión de las superficies de los materiales determina directamente el rendimiento y la fiabilidad del producto. Aprovechando las avanzadas capacidades de I+D y la madura tecnología de procesos, Jizhi Electronics presenta su serie de alto rendimiento de lodos de pulido/rectificado de diamante, que proporciona soluciones de pulido eficientes y estables para materiales de alta dureza.

Los productos de suspensión de diamante de Jizhi Electronics (lodos de esmerilado/lodos de pulido) satisfacen diversas necesidades de pulido y se clasifican de la siguiente manera en función de las características del material y los requisitos del proceso:

1. Clasificación por estructura cristalina

• Lechada de pulido de diamante monocristalino: Presenta una estructura monocristalina y una fuerza de corte uniforme, adecuada para el pulido de superficies de alta precisión y la reducción de daños subsuperficiales.

• Lechada de pulido de diamante policristalino: Compuesto por granos de cristal multidireccionales, ofrece un alto índice de arranque de material y es adecuado para un pulido basto e intermedio eficaz.

• Lechada de pulido de diamante policristalino: Combina las ventajas de los tipos monocristalino y policristalino, equilibrando la eficacia de corte y la calidad superficial, ideal para etapas de pulido de transición.

2. Clasificación por medio disolvente

• Lechada diamantada de base acuosa: Respetuosa con el medio ambiente y fácil de limpiar, adecuada para pulir componentes electrónicos de precisión como obleas de silicio semiconductor y obleas de carburo de silicio (SiC).

• Lechada diamantada a base de aceite: Ofrece una mejor lubricidad, adecuada para el rectificado estable prolongado de materiales de gran dureza, como aleaciones duras y cerámica.

3. Clasificación según el tamaño de las partículas

Jizhi Electronics proporciona lodos de pulido de diamante en varios tamaños de partícula como 1μm, 3μm, 6μm, 7μm y 9μm para satisfacer las necesidades de las diferentes etapas de pulido:

• Pulido basto (6μm~9μm): Eliminación rápida del material para mejorar la eficacia del procesamiento.

• Pulido intermedio (3μm~6μm): Equilibra la fuerza de corte y la calidad de la superficie.

• Pulido fino (1μm~3μm): Consigue una superficie ultrasuave y reduce la rugosidad.

Compatibilidad de la aplicación de Jizhi Electronics Diamond Grinding/Polishing Slurry:

① Industria de semiconductores: Pulido de planarización de obleas de silicio, carburo de silicio (SiC) y nitruro de galio (GaN).
② Aleaciones duras y cerámica de precisión: Mecanizado de ultraprecisión de herramientas, cojinetes, sustratos cerámicos, etc.
③ Componentes ópticos: Pulido de alto acabado de zafiro, vidrio óptico, etc.

Jizhi Electronics ofrece soluciones de pulido/rectificado CMP personalizadas

Ofrecemos formulaciones personalizadas de lechada de pulido CMP adaptadas a distintos materiales (por ejemplo, SiC, acero al tungsteno, cerámica) y requisitos del cliente, optimizando la eficacia del pulido y la calidad de la superficie.

Jizhi Electronics, con gran experiencia en el campo de los materiales de pulido, utiliza micropolvo de diamante de gran pureza, tecnología de dispersión avanzada y formulaciones personalizadas para proporcionar soluciones de pulido eficaces, estables y rentables para las industrias de semiconductores, óptica de precisión y aleaciones duras.

Si busca soluciones de optimización de pulido CMP para materiales de gran dureza, no dude en ponerse en contacto con nosotros para obtener recomendaciones de productos personalizados y asistencia técnica.