La aleación de aluminio es relativamente blanda y tiene una dureza baja, lo que la hace muy susceptible a daños mecánicos como arañazos y abrasiones durante el procesamiento, así como a la corrosión y a una mala estabilidad química en la superficie. Para eliminar los defectos del proceso de mecanizado, se suele emplear el método CMP (pulido químico-mecánico) para conseguir una excelente suavidad de la superficie.
Con el avance de los procesos de alta tecnología, el lodo de pulido de aleaciones de aluminio de Gizhil Electronic ofrece ahora un soporte técnico maduro, que permite una planarización ultraprecisa y casi sin defectos de los materiales pulidos por CMP. El CMP consigue realmente una planarización global de los sustratos de aleación de aluminio, proporcionando superficies casi perfectas con una rugosidad extremadamente baja, al tiempo que mejora significativamente la productividad y reduce los costes de producción. La superficie procesada de las piezas de aleación de aluminio presenta una excelente uniformidad, daños superficiales mínimos y consigue un efecto reflectante de espejo impecable.
