El objetivo del pulido de obleas de zafiro es reducir el espesor final del sustrato hasta el valor objetivo deseado, consiguiendo una TTV (variación total del espesor) mejor que ±2 μm y una rugosidad superficial inferior a 2 nm. Estos requisitos operativos exigen maquinaria y procesos de alta precisión, eficiencia y estabilidad. El uso de la lechada de pulido de zafiro y las almohadillas de pulido de Gizhil Electronic para el esmerilado y pulido CMP (pulido químico mecánico) permite la realización de este proceso.
Mediante el empleo de técnicas de pulido CMP, las piezas de trabajo de zafiro pueden alcanzar la rugosidad superficial deseada. Cada oblea de zafiro pulido se somete a una eliminación uniforme de material durante el procesamiento, lo que garantiza un acabado superficial uniforme. Ajustando la carga de presión, puede alcanzarse una tasa de eliminación de material (MRR) de 1-2 μm por hora.
El pulido de obleas de zafiro se divide en pulido del plano A y pulido del plano C. Desde la perspectiva de las propiedades del plano cristalino del zafiro, el plano A tiene mayor dureza que el plano C. En particular, las pantallas de los smartphones, que pertenecen a la orientación del cristal de zafiro del plano A, presentan la mayor dificultad de pulido. El pulido del zafiro en el plano A suele constar de tres etapas: esmerilado, pulido de cobre y pulido fino. La etapa de esmerilado sirve para reducir la profundidad de los arañazos superficiales en forma de escalón causados durante el proceso de corte de las obleas de zafiro en bruto. Y lo que es más importante, garantiza que el grosor de las obleas de zafiro en bruto procesadas por lotes sea lo más uniforme posible.
