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¿Por qué elegir el CMP en lugar del pulido electroquímico para el pulido espejo de productos 3C? En la industria 3C (teléfonos móviles, ordenadores portátiles, wearables inteligentes, etc.), el pulido electroquímico está siendo sustituido gradualmente por el CMP (pulido químico-mecánico) debido a problemas como el sobregrabado de bordes y las limitaciones de material. Gracias a la sinergia mecánico-química de su pasta de pulido de SiO2 a nanoescala, Jizhi Electronics consigue: ① Precisión a nanoescala: Rugosidad superficial Ra < 2nm, cumpliendo los requisitos de espejos de grado óptico. ② Adaptabilidad a estructuras complejas: Adecuado para piezas irregulares como marcos intermedios de aleación de aluminio y botones de acero inoxidable. ③ Mejora de la eficiencia: Reduce el tiempo de procesamiento en 30% en comparación con los métodos tradicionales. Análisis en profundidad del problema de las picaduras con la lechada de pulido de sílice Las picaduras notificadas por los clientes...
En campos como la fabricación de semiconductores, la óptica de precisión y el procesamiento de aleaciones duras, el pulido de ultraprecisión de las superficies de los materiales determina directamente el rendimiento y la fiabilidad del producto. Aprovechando las avanzadas capacidades de I+D y la madura tecnología de procesos, Jizhi Electronics presenta su serie de suspensiones de pulido/rectificado de diamante de alto rendimiento, que proporciona soluciones de pulido eficientes y estables para materiales de alta dureza. Los productos de suspensión de diamante de Jizhi Electronics (lodos de esmerilado/lodos de pulido) satisfacen diversas necesidades de pulido y se clasifican de la siguiente manera en función de las características del material y los requisitos del proceso: 1. Clasificación por estructura cristalina Lechada de pulido de diamante monocristalino: Se caracteriza por una estructura cristalina única y una fuerza de corte uniforme, adecuada para el pulido de superficies de alta precisión y la reducción ...
I. Tecnología de pulido CMP: Un proceso clave en la fabricación de semiconductores La planarización químico-mecánica (CMP) es uno de los procesos fundamentales en la fabricación de obleas de silicio semiconductoras, que influye directamente en el rendimiento y las prestaciones de los chips. Durante el procesamiento de las obleas, la CMP consigue la planarización de la superficie a nivel atómico (rugosidad <0,2 nm) mediante la acción sinérgica de la corrosión química y el esmerilado mecánico, cumpliendo los requisitos de superficie ultralimpia y ultraplana de los nodos de proceso avanzados. Tres funciones principales de la lechada de pulido CMP de Jizhi Electronics ① Pulido eficiente: Los abrasivos a nanoescala (por ejemplo, SiO2 coloidal) eliminan con precisión las protuberancias de la superficie, mejorando la planitud de la oblea y reduciendo los microarañazos. ② Lubricación y protección: Los aditivos especiales reducen el coeficiente de fricción (<0,05), minimizando el desgaste del equipo. ...
En la fase de planarización global de la fabricación de obleas, el pulido químico-mecánico (CMP) es un proceso crítico. Como consumible principal, la lechada de pulido CMP determina directamente las métricas clave de la superficie de la oblea, como la planitud y la tasa de defectos, lo que repercute en el rendimiento y el rendimiento final del chip. Basándose en las principales ventajas y criterios de selección de los lodos de pulido CMP, Jizhi Electronics ofrece una referencia práctica para las empresas de fabricación de semiconductores. I. Cuatro características principales de la lechada de pulido CMP La lechada de pulido CMP se formula a partir de componentes como abrasivos, oxidantes y agentes quelantes, lo que requiere un equilibrio entre la “corrosión química” y la “molienda mecánica”. Sus características fundamentales pueden resumirse como ...
