20255E7412670565E5Categorías: SolutionEl pulido químico-mecánico (CMP) es actualmente la única tecnología utilizada en la fabricación industrial moderna para el pulido superficial de piezas de trabajo y la planarización global de superficies de obleas en la fabricación de circuitos integrados. El proceso CMP consigue el pulido superficial mediante acciones químicas y mecánicas. Se aplica ampliamente en la tecnología de circuitos integrados, la planarización de chips de obleas, los materiales aeroespaciales, la industria metalúrgica y el pulido espejo de materiales en la industria optoelectrónica. Diagrama Esquemático del Proceso de Pulido CMP de Jizhi Electronics Basado en el tipo de material a pulir, el CMP puede dividirse en tres categorías principales: (1) Sustratos: Principalmente materiales de silicio. (2) Metales: Incluyendo interconexión de metal Al/Cu ...
