L'alliage d'aluminium est relativement souple et présente une faible dureté, ce qui le rend très sensible aux dommages mécaniques tels que les rayures et les abrasions pendant le traitement, ainsi qu'à la corrosion et à la mauvaise stabilité chimique de la surface. Pour éliminer les défauts du processus d'usinage, la méthode CMP (Chemical Mechanical Polishing) est couramment employée pour obtenir une excellente surface lisse.
Avec les progrès des processus de haute technologie, la pâte à polir pour alliage d'aluminium de Gizhil Electronic offre désormais un support technique mature, permettant une planarisation ultra-précise et presque sans défaut des matériaux polis par CMP. La CMP permet véritablement une planarisation globale des substrats en alliage d'aluminium, offrant des surfaces presque parfaites avec une rugosité extrêmement faible, tout en améliorant considérablement la productivité et en réduisant les coûts de production. La surface traitée des pièces en alliage d'aluminium présente une excellente uniformité, des dommages de surface minimes et un effet réfléchissant impeccable, semblable à celui d'un miroir.
