Les cristaux de saphir possèdent une excellente stabilité optique, mécanique et chimique, ainsi qu'une solidité, une dureté et une résistance à l'érosion élevées. Ils peuvent fonctionner dans des conditions difficiles à des températures avoisinant les 2000°C. Le saphir est principalement utilisé dans les substrats de LED, les lentilles de montres et est largement appliqué dans les dispositifs militaires infrarouges, la technologie spatiale des satellites et comme matériaux de fenêtre pour les lasers à haute intensité. Il constitue un substrat idéal pour les applications pratiques des semi-conducteurs telles que les diodes électroluminescentes (DEL) GaN/Al₂O₃, les circuits intégrés à grande échelle (SOI et SOS) et les films minces à nanostructures guidées. Actuellement, les boues de polissage et les fluides de broyage du saphir en Chine dépendent encore largement des importations. Après des années de ...

Il s'agit d'une feuille de céramique d'alumine nécessitant une finition miroir. Habituellement, le polissage des céramiques d'alumine implique un meulage grossier avec un disque de fer suivi d'un polissage avec un chiffon blanc, mais cette méthode est extrêmement lente - il faut souvent 30 à 40 minutes avec le chiffon blanc pour obtenir la surface miroir souhaitée. Cette méthode est inacceptable pour le traitement par lots. Il existe une autre méthode : après un meulage grossier avec un disque de fer, on utilise directement un disque d'étain pour le polissage du miroir. Toutefois, cette approche présente également des inconvénients, notamment le coût de traitement élevé des disques d'étain, ce qui rend difficile la production en série. D'une manière générale, le traitement des feuilles de céramique d'alumine présente certains ...

Garantir la brillance de la surface et les angles droits est un défi majeur dans le polissage de l'acier au tungstène. L'acier au tungstène est principalement utilisé pour les outils et les lames de coupe, de sorte que le tranchant de ses arêtes a un impact direct sur la qualité du produit. La brillance de la surface permet également de maintenir la perpendicularité du produit. Lors du polissage d'outils en acier au tungstène, il ne faut pas utiliser de roues en tissu ou de disques de polissage doux. Seuls des tampons de polissage d'une dureté appropriée peuvent garantir des angles droits plus nets.

Le logo Apple est très tactile et son effet miroir étincelant met en valeur le charme et l'esthétique de la marque Apple. La création d'un logo Apple parfait nécessite un polissage à l'aide de la technologie de polissage mécanique chimique (CMP). Le processus CMP permet d'obtenir une surface plus lisse et une efficacité plus stable, ce qui garantit un taux de rendement élevé tout en améliorant l'image de la marque. Le logo Apple est fabriqué en alliage d'aluminium 6063 ou en acier inoxydable. Il est d'abord découpé par CNC pour obtenir la forme du logo, puis poli à l'aide d'une machine de polissage de surface. Les tampons de polissage grossier en composite et la boue de polissage CMP sont utilisés pour le polissage grossier et le nivellement, ...

Une montre-bracelet en jade conçue par un client respire l'élégance et la sophistication, incarnant le caractère noble du jade. L'enlèvement de la surface rugueuse et le polissage du cadran en jade Hetian sont réalisés grâce à la technologie CMP (Chemical Mechanical Polishing). Grâce à l'application combinée de la boue de polissage CMP et des tampons de polissage de Gizhil Electronic, les rayures irrégulières sur la surface du matériau brut sont éliminées, ce qui rétablit l'éclat naturel et la texture inhérente du jade. Après le polissage, la pièce de cadran apparaît dense, lisse et présente une texture cireuse et huileuse. Les avantages de l'utilisation de la CMP pour le polissage du jade sont les suivants : réduction rapide de l'épaisseur, efficacité élevée du polissage, brillance exceptionnelle, ...

Gizhil Electronic's ceramic copper-clad substrate grinding fluid / DPC polishing slurry / DBC grinding fluid typically involves two processes: coarse polishing and fine polishing. Depending on the customer's requirements for workpiece polishing and surface roughness, different DPC grinding fluids or fine polishing slurries are selected. The coarse polishing process for ceramic copper-clad DPC/DBC substrates primarily focuses on rapid thickness reduction and improved polishing efficiency. For DPC substrates requiring higher quality, a secondary fine polishing step is necessary to remove surface defects and imperfections. After using Gizhil Electronic's ceramic copper-clad substrate grinding fluid / fine polishing slurry, the surface roughness (Ra) ...

Les composants de puissance des systèmes hydrauliques sont entraînés par des moteurs qui prélèvent de l'huile dans le réservoir hydraulique, génèrent de l'huile sous pression et l'acheminent vers les actionneurs. Les pompes hydrauliques sont classées par structure en pompes à engrenages, pompes à piston, pompes à palettes et pompes à vis. Les accessoires des pompes hydrauliques comprennent les plaques d'orifice, les plaques de retour, les têtes variables, les arbres d'entraînement, les patins de piston, etc. Ces pièces hydrauliques moulées doivent être traitées au moyen de la technologie CMP (Chemical Mechanical Polishing), qui utilise des tampons de polissage et des boues de polissage pour obtenir une surface métallique plane et lisse, exempte de bavures et de marques de coupe. Ce processus réduit l'usure après l'assemblage des composants, diminue le bruit et ...

Le polissage des plaquettes de saphir a pour but de réduire l'épaisseur finale du substrat à la valeur cible souhaitée, en obtenant une TTV (variation totale de l'épaisseur) meilleure que ±2 μm et une rugosité de surface inférieure à 2 nm. Ces exigences opérationnelles requièrent des machines et des processus d'une grande précision, d'une grande efficacité et d'une grande stabilité. L'utilisation de la suspension de polissage du saphir et des tampons de polissage de Gizhil Electronic pour le prépolissage et le polissage CMP (Chemical Mechanical Polishing) permet la réalisation de ce processus. En utilisant les techniques de polissage CMP, les pièces en saphir peuvent atteindre la rugosité de surface souhaitée. Chaque plaquette de saphir polie subit un enlèvement de matière uniforme au cours du traitement, ce qui garantit ...

Aluminum alloy is relatively soft and has low hardness, making it highly susceptible to mechanical damage such as scratches and abrasions during processing, as well as corrosion and poor chemical stability on the surface. To eliminate defects from the machining process, the CMP (Chemical Mechanical Polishing) method is commonly employed to achieve excellent surface smoothness. With the advancement of high-tech processes, Gizhil Electronic's aluminum alloy polishing slurry now offers mature technical support, enabling ultra-precise and nearly defect-free planarization of CMP-polished materials. CMP truly achieves global planarization of aluminum alloy substrates, delivering near-perfect surfaces with extremely low roughness while significantly improving ...

Gizhil Electronic's silicon carbide fine polishing slurry is suitable for the surface planarization of SiC silicon carbide wafer substrates during precision machining. The slurry used for wafer polishing exhibits high polishing efficiency and low surface roughness. After polishing with Gizhil Electronic's SiC substrate polishing slurry, the wafer surface is free from defects such as scratches and haze, ensuring excellent flatness of the silicon carbide wafers. Developed by Gizhil Electronic, this silicon carbide polishing slurry offers a high dilution ratio and easy post-polishing cleaning, making it widely applicable in the manufacturing of semiconductor integrated circuit substrates. Gizhil Electronic's SiC slurry for ...