Fonctions et efficacité de la suspension diamantée (spécialisée pour le polissage CMP)
Dans des domaines tels que la fabrication de semi-conducteurs, l'optique de précision et le traitement des alliages durs, le polissage ultra-précis des surfaces des matériaux détermine directement les performances et la fiabilité des produits. S'appuyant sur des capacités de R&D avancées et une technologie de traitement mature, Jizhi Electronics présente sa série de boues de polissage/affûtage diamantées à haute performance, offrant des solutions de polissage efficaces et stables pour les matériaux à dureté élevée.
Les produits de suspension diamantée de Jizhi Electronics (boue de rectification/boue de polissage) répondent à divers besoins de polissage et sont classés comme suit en fonction des caractéristiques des matériaux et des exigences du processus :
1. Classification par structure cristalline
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Boue de polissage au diamant monocristallin : Doté d'une structure monocristalline et d'une force de coupe uniforme, il convient au polissage de surface de haute précision et à la réduction des dommages sous la surface.
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Boue de polissage au diamant polycristallin : Composé de grains cristallins multidirectionnels, il offre un taux d'enlèvement de matière élevé et convient pour un polissage grossier et intermédiaire efficace.
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Bouillie de polissage à base de diamants polycristallins : Combine les avantages des types monocristallins et polycristallins, équilibrant l'efficacité de la coupe et la qualité de la surface, idéal pour les étapes de polissage transitoires.
2. Classification par milieu solvant
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Boue de rectification diamantée à base d'eau : Respectueux de l'environnement et facile à nettoyer, il convient au polissage des composants électroniques de précision tels que les plaquettes de silicium semi-conducteur et les plaquettes de carbure de silicium (SiC).
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Boue de meulage diamantée à base d'huile : Offre un meilleur pouvoir lubrifiant, adapté au meulage stable et prolongé de matériaux à dureté élevée tels que les alliages durs et les céramiques.
3. Classification par spécification de la taille des particules
Jizhi Electronics fournit des boues de polissage diamantées de différentes tailles de particules telles que 1μm, 3μm, 6μm, 7μm et 9μm pour répondre aux besoins des différentes étapes de polissage :
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Polissage grossier (6μm~9μm) : Enlèvement rapide de la matière pour une meilleure efficacité de traitement.
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Polissage intermédiaire (3μm~6μm) : Équilibre la force de coupe et la qualité de la surface.
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Polissage fin (1μm~3μm) : Permet d'obtenir une surface ultra lisse et de réduire la rugosité.
Compatibilité d'application de la boue de rectification/polissage diamantée de Jizhi Electronics :
① Industrie des semi-conducteurs : Polissage de planarisation de plaquettes de silicium, de carbure de silicium (SiC) et de nitrure de gallium (GaN).
② Alliages durs et céramiques de précision : Usinage ultra-précis d'outils, de roulements, de substrats céramiques, etc.
③ Composants optiques : Polissage de haute qualité du saphir, du verre optique, etc.
Jizhi Electronics propose des solutions personnalisées de polissage et de broyage pour CMP
Nous proposons des formulations de boues de polissage CMP personnalisées, adaptées à différents matériaux (par exemple, SiC, acier au tungstène, céramiques) et aux exigences des clients, afin d'optimiser l'efficacité du polissage et la qualité de la surface.
Jizhi Electronics, qui possède une grande expertise dans le domaine des matériaux de polissage, utilise des micropoudres de diamant de haute pureté, une technologie de dispersion avancée et des formulations personnalisées pour fournir des solutions de polissage efficaces, stables et rentables aux industries des semi-conducteurs, de l'optique de précision et des alliages durs.
Si vous recherchez des solutions d'optimisation du polissage CMP pour les matériaux à dureté élevée, n'hésitez pas à nous contacter pour des recommandations de produits personnalisés et une assistance technique !
