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Pourquoi choisir le CMP plutôt que le polissage électrochimique pour le polissage miroir des produits 3C ? Dans l'industrie 3C (téléphones mobiles, ordinateurs portables, smart wearables, etc.), le polissage électrochimique est progressivement remplacé par le CMP (Chemical Mechanical Polishing) en raison de problèmes tels que la gravure excessive des bords et les limitations des matériaux. Grâce à la synergie mécano-chimique de sa boue de polissage SiO2 à l'échelle nanométrique, Jizhi Electronics atteint : ① une précision à l'échelle nanométrique : Rugosité de surface Ra < 2nm, répondant aux exigences des miroirs de qualité optique. ② Adaptabilité des structures complexes : Convient aux pièces irrégulières telles que les cadres intermédiaires en alliage d'aluminium et les boutons en acier inoxydable. ③ Amélioration de l'efficacité : Réduction du temps de traitement de 30% par rapport aux méthodes traditionnelles. Analyse approfondie du problème de piqûres avec la suspension de polissage à la silice Les piqûres signalées par les clients ...
Dans des domaines tels que la fabrication de semi-conducteurs, l'optique de précision et le traitement des alliages durs, le polissage ultra-précis des surfaces des matériaux détermine directement les performances et la fiabilité des produits. S'appuyant sur des capacités de R&D avancées et une technologie de traitement mature, Jizhi Electronics présente sa série de suspensions de polissage/affûtage diamantées à haute performance, offrant des solutions de polissage efficaces et stables pour les matériaux à dureté élevée. Les produits de suspension diamantée de Jizhi Electronics (boues de prépolissage/boues de polissage) répondent à divers besoins de polissage et sont classés comme suit en fonction des caractéristiques des matériaux et des exigences du processus : 1. Classification par structure cristalline Suspension de polissage au diamant monocristallin : Elle présente une structure cristalline unique et une force de coupe uniforme. Elle convient au polissage de surface de haute précision et à la réduction de la ...
I. Technologie de polissage CMP : Un processus clé dans la fabrication des semi-conducteurs La planarisation chimico-mécanique (CMP) est l'un des principaux processus de fabrication des plaquettes de silicium pour semi-conducteurs, qui a un impact direct sur les performances et le rendement des puces. Pendant le traitement des plaquettes, la CMP réalise une planarisation de la surface au niveau atomique (rugosité <0,2 nm) par l'action synergique de la corrosion chimique et du meulage mécanique, répondant ainsi aux exigences de surface ultra-propre et ultra-plate des nœuds de traitement avancés. Trois fonctions essentielles de la suspension de polissage CMP de Jizhi Electronics ① Polissage efficace : des abrasifs à l'échelle nanométrique (par exemple, SiO2 colloïdal) éliminent avec précision les saillies de surface, améliorant la planéité de la plaquette et réduisant les micro-rayures. ② Lubrification et protection : Des additifs spéciaux réduisent le coefficient de frottement (<0,05), minimisant l'usure de l'équipement....
Au stade de la planarisation globale de la fabrication des plaquettes, le polissage chimico-mécanique (CMP) est un processus critique. En tant que consommable essentiel, la suspension de polissage CMP détermine directement les paramètres clés de la surface des plaquettes, tels que la planéité et le taux de défauts, ce qui a un impact sur les performances et le rendement de la puce finale. En se basant sur les principaux avantages et critères de sélection des boues de polissage CMP, Jizhi Electronics fournit des références pratiques aux entreprises de fabrication de semi-conducteurs. I. Quatre caractéristiques principales de la suspension de polissage CMP La suspension de polissage CMP est formulée à partir de composants tels que des abrasifs, des oxydants et des agents chélateurs, nécessitant un équilibre entre la “corrosion chimique” et le “broyage mécanique”. Ses principales caractéristiques peuvent être résumées comme suit : ...
