地子電子の最新動向、重要なお知らせ、企業ニュースなどをお知らせします。当社の成長の軌跡と重要なマイルストーンをお客様と共有することをお約束します。.
エッジ・エンジニアリング・ガイド エッジの排除領域を1ミリメートル削るごとに、ダイ面積の増加に直結します。このガイドでは、エッジロールオフの物理学とテンプレート設計パラメータについて説明します。.
CMPプロセスエンジニアリング 化学的機械的平坦化では、ウェーハ内の不均一性がナノメートル単位でデバイスの歩留まりに影響します。このガイドでは、研磨テンプレートの形状とバッキングパッドの設計が、どのようにデバイスの歩留まりを制御するかを説明します。.
材料工学ガイド 2つの材料。ほぼ同じ名前。真に異なる性能エンベロープ。このガイドでは、それぞれが正しい選択である場合、そしてどちらも不十分である場合について正確に説明する。By Jizhi ...
プロセス技術の比較 片面研磨中にウェーハを保持する2つの根本的に異なるアプローチ。一方は数十年にわたり業界標準となっています。もう1つは、それに取って代わったものです。.
Engineering Specification Guide Incomplete or ambiguous polishing template specifications are the primary cause of first-article failures, TTV excursions, and unnecessary re-qualification cycles. This guide defines each parameter precisely — and ...
Procurement & Process Decision Guide A structured, engineering-led comparison of cost, lead time, TTV performance, and substrate fit — with a decision framework to guide your next procurement choice. By ...
Semiconductor Process Equipment Everything engineers, process owners, and procurement teams need to know — from material science and process mechanics to substrate-specific selection and custom engineering. By Jizhi Electronic Technology ...
Custom Semiconductor Consumables When catalog templates fall short of your TTV, edge profile, or substrate requirements, custom engineering delivers the precision your process demands — from first drawing to production ...
CMPスラリーは単なる精密化学物質ではなく、ほとんどの管轄区域で規制されている危険物です。H₂O₂含有スラリーは、GHSでは酸化剤に分類され、酸性タングステンスラリーは、GHSでは酸化剤に分類される。.
完璧に調合されたCMPスラリーは、コロイドの安定性を崩す不適切な保管温度や、金属を溶出させる汚染された流通材料によって、ウェハーに接触する前に不良品となる可能性がある。.
世界のCMPスラリー市場は、先端ロジックの微細化、3D NANDの容量拡大、先端パッケージ需要の爆発的増加に牽引され、持続的な成長サイクルに入っている。本レポートでは、CMPスラリー市場に関する最新情報をお届けします。.
世界最先端の半導体工場で使用されているCMPスラリーは誰が製造しているのでしょうか？このガイド ...
