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寿命評価には、以下の指標を総合的にモニタリングする必要がある：モニタリング指標 正常範囲 交換警告 表面空隙率の変化 初期値 ± 5% > ± 15% 弾性回復率 > 92% < 85% 摩擦係数の安定性 ゆらぎ ± 0.05 スラリー消費率 ベースライン ± 10% 増加 > 25% スマート・モニタリング・ソリューション：お客様のMESシステムにリアルタイムの圧力/温度データを送信する埋め込みセンサーパッドをオプションで提供しています。500回の琢磨サイクルごとに、専門的な表面形状分析を行うことを推奨します。.

3つの特別な要件を満たす必要がある：低応力研磨：マイクロクラックを防止するため、基板の弾性率がGaNの脆性（破壊靭性＜2 MPa・m¹/²）に適合していること。 強アルカリ環境に対する耐性：PTFE 変性ポリウレタンにより、pH > 12 の KOH ベースのスラリー中で 200 時間を超える安定した動作が可能 熱管理の強化：熱伝導率0.5W/m・K以上による局所的な摩擦熱の迅速な放散（GaNは温度に敏感である） 地鎮電子のGaN専用パッドシリーズは、6インチウェーハの量産で検証されており、反り制御は50μm未満である。.

改善は3つの主要指標によって定量化できる：TTVの改善：TTVの改善：独自の多孔質弾性層設計により、ウェーハ総厚のばらつきを0.3 µm未満に抑制（従来のパッドと比較して40%の改善）：マイクロチャネル技術により、ウェーハ内不均一性（WIWNU）を95%超に改善：柔軟なファイバー表面構造により、スクラッチ欠陥密度を<0.05counts/cm²に低減 お客様にベンチマーク比較レポートを提供するため、無料のプロセス監査サービスを提供しています。.

CMP仕上げパッド（ファイナルパッド）は、超精密表面仕上げ用に特別に設計されています。主な特徴は以下の通りです：より微細な表面構造：気孔率＜10%、高い溝密度によるナノスケールの材料除去制御（＜50 nm/分） 最適化された弾性率（通常＜500 MPa）：柔軟な接触により圧力を緩衝し、表面損傷を回避 化学的適合性を強化：アルカリ性/酸化性スラリー用に表面処理されています：粗研磨段階：高硬度パッド（> 1 GPa）を使用し、迅速な除去を行う：表面粗さRa < 0.5 nmを確保するため、仕上げ用パッドを使用する必要があります。 Jizhi Electronicsは、インテリジェントなプロセスパラメーターマッチングにより、完全なパッドポートフォリオソリューションを提供します。.