Gizhil Electronic's ceramic copper-clad substrate grinding fluid / DPC polishing slurry / DBC grinding fluid typically involves two processes: coarse polishing and fine polishing. Depending on the customer's requirements for ...

Силовые компоненты гидравлических систем приводятся в действие двигателями или моторами, которые забирают масло из гидравлического бака, вырабатывают масло под давлением и подают его к исполнительным механизмам. Гидравлические насосы ...

Целью полировки сапфировых пластин является уменьшение конечной толщины подложки до желаемого целевого значения, достижение TTV (Total Thickness Variation) лучше, чем ±2 ...

Алюминиевый сплав относительно мягкий и имеет низкую твердость, что делает его очень восприимчивым к механическим повреждениям, таким как царапины и потертости во время обработки, а также к коррозии и плохому химическому ...

Gizhil Electronic's silicon carbide fine polishing slurry is suitable for the surface planarization of SiC silicon carbide wafer substrates during precision machining. The slurry used for wafer polishing exhibits high ...

Hard alloy blades possess a series of excellent properties, including high hardness, good toughness, heat resistance, and corrosion resistance. Particularly, their high hardness and wear resistance allow them to maintain ...

Depending on the specific semiconductor industry processes, CMP (Chemical Mechanical Polishing) slurries can be categorized into dielectric layer CMP slurries, barrier layer CMP slurries, copper CMP slurries, silicon CMP slurries, ...