logo

О semiconductor

Этот автор еще не указал никаких подробностей.
На данный момент semiconductor создал 54 записей в блоге.

Сапфир

Кристаллы сапфира обладают превосходной оптической, механической и химической стабильностью, высокой прочностью, твердостью и устойчивостью к эрозии. Они могут работать в жестких условиях при температурах, близких к 2000°C. Сапфир в основном используется в подложках для светодиодов, часовых линз, широко применяется в инфракрасных военных приборах, спутниковой космической технике, а также в качестве материала для окон высокоинтенсивных лазеров. Он служит идеальным материалом подложки для практических полупроводниковых приложений, таких как GaN/Al₂O₃ светоизлучающие диоды (LED), крупномасштабные интегральные схемы (SOI и SOS), а также управляемые наноструктурные тонкие пленки. В настоящее время полировальные растворы и шлифовальные жидкости для сапфиров в Китае все еще в значительной степени зависят от импорта. После нескольких лет непрерывного ...

Керамика

Это глиноземный керамический лист, требующий зеркальной отделки. Обычно полировка глиноземистой керамики включает грубую шлифовку железным диском с последующей полировкой белой тканью, но этот метод чрезвычайно медленный - часто требуется 30-40 минут работы с белой тканью для достижения желаемой зеркальной поверхности. Это неприемлемо для серийной обработки. В качестве альтернативы существует другой метод: после грубой шлифовки железным диском непосредственно использовать оловянный диск для зеркальной полировки. Однако и этот подход имеет недостатки, прежде всего высокую стоимость обработки оловянными дисками, что затрудняет массовое производство. В целом, обработка глиноземистых керамических листов сопряжена с определенными ...

Вольфрамовая сталь

Обеспечение блеска поверхности и прямых углов - ключевая задача при полировке вольфрамовой стали. Вольфрамовая сталь в основном используется для изготовления инструментов и режущих лезвий, поэтому острота ее кромок напрямую влияет на качество продукции. Блеск поверхности также помогает сохранить перпендикулярность изделия. При полировке инструментов из вольфрамовой стали нельзя использовать матерчатые круги или мягкие полировальные круги. Только полировальные круги с соответствующей твердостью могут обеспечить более острые прямые углы.

Металлическая полировочная суспензия - Зеркальная полировочная суспензия логотипа Apple

Логотип Apple очень приятен на ощупь, а его сверкающий зеркальный эффект демонстрирует очарование и эстетику бренда Apple. Для создания идеального логотипа Apple требуется полировка по технологии химико-механической полировки (CMP). Процесс CMP обеспечивает большую гладкость поверхности и более стабильную эффективность, гарантируя высокий уровень выхода продукции, а также создание лучшего имиджа бренда. Логотип Apple изготавливается из алюминиевого сплава 6063 или нержавеющей стали. Сначала он вырезается на ЧПУ по форме логотипа, а затем полируется с помощью полировальной машины. Композитные грубые полировальные диски и полировальная суспензия CMP используются для грубой полировки и выравнивания, ...

Процесс полировки нефритовых циферблатов часов с помощью полировальной смеси CMP

Нефритовые наручные часы, созданные по заказу клиента, отличаются элегантностью и изысканностью, воплощая в себе благородный характер нефрита. Грубое удаление поверхности и полировка нефритового циферблата Hetian достигаются с помощью технологии CMP (химико-механической полировки). Благодаря совместному применению полировальной жидкости CMP и полировальных падов Gizhil Electronic устраняются неровные царапины на поверхности сырья, восстанавливается естественный блеск и присущая нефриту текстура. После полировки циферблатная заготовка выглядит плотной, гладкой и имеет восковую, маслянистую текстуру. Преимущества использования CMP для полировки нефрита включают быстрое уменьшение толщины, высокую эффективность полировки, исключительную яркость, минимальное ...

Шлам для полировки полупроводников - керамическая медно-гладкая подложка DPC Polishing Slurry / DBC Grinding Fluid

Gizhil Electronic's ceramic copper-clad substrate grinding fluid / DPC polishing slurry / DBC grinding fluid typically involves two processes: coarse polishing and fine polishing. Depending on the customer's requirements for workpiece polishing and surface roughness, different DPC grinding fluids or fine polishing slurries are selected. The coarse polishing process for ceramic copper-clad DPC/DBC substrates primarily focuses on rapid thickness reduction and improved polishing efficiency. For DPC substrates requiring higher quality, a secondary fine polishing step is necessary to remove surface defects and imperfections. After using Gizhil Electronic's ceramic copper-clad substrate grinding fluid / fine polishing slurry, the surface roughness (Ra) ...

Полировка металлического шлама-CMP полировка возвратных пластин гидравлических компонентов / пластин с девятью отверстиями

Силовые компоненты гидравлических систем приводятся в действие двигателями или моторами, которые забирают масло из гидравлического бака, вырабатывают масло под давлением и подают его к исполнительным механизмам. По конструкции гидравлические насосы делятся на шестеренные, поршневые, лопастные и винтовые. Комплектующие для гидравлических насосов включают в себя поршневые пластины, возвратные пластины, регулируемые головки, приводные валы, поршневые башмаки и многое другое. Эти гидравлические отливки требуют обработки по технологии CMP (химико-механическая полировка) с использованием полировальных дисков и полировочного раствора для получения ровной, гладкой металлической поверхности, без заусенцев и следов резки. Этот процесс уменьшает износ после сборки компонентов, снижает уровень шума и ...

Шлифовка и полировка сапфировых пластин

Целью полировки сапфировых пластин является уменьшение конечной толщины подложки до желаемого значения, достижение TTV (Total Thickness Variation) лучше ±2 мкм и шероховатости поверхности менее 2 нм. Эти требования требуют от оборудования и процессов высокой точности, эффективности и стабильности. Использование сапфировой полировальной суспензии и полировальных падов Gizhil Electronic для шлифовки и полировки по технологии CMP (химико-механическая полировка) позволяет реализовать этот процесс. Используя методы CMP-полировки, сапфировые заготовки могут достичь желаемой шероховатости поверхности. Каждая полированная сапфировая пластина подвергается равномерному удалению материала в процессе обработки, что обеспечивает ...

Шламы для полировки алюминиевых сплавов - зеркальная полировка алюминиевых заготовок

Aluminum alloy is relatively soft and has low hardness, making it highly susceptible to mechanical damage such as scratches and abrasions during processing, as well as corrosion and poor chemical stability on the surface. To eliminate defects from the machining process, the CMP (Chemical Mechanical Polishing) method is commonly employed to achieve excellent surface smoothness. With the advancement of high-tech processes, Gizhil Electronic's aluminum alloy polishing slurry now offers mature technical support, enabling ultra-precise and nearly defect-free planarization of CMP-polished materials. CMP truly achieves global planarization of aluminum alloy substrates, delivering near-perfect surfaces with extremely low roughness while significantly improving ...

Шлам для полировки пластин из карбида кремния

Gizhil Electronic's silicon carbide fine polishing slurry is suitable for the surface planarization of SiC silicon carbide wafer substrates during precision machining. The slurry used for wafer polishing exhibits high polishing efficiency and low surface roughness. After polishing with Gizhil Electronic's SiC substrate polishing slurry, the wafer surface is free from defects such as scratches and haze, ensuring excellent flatness of the silicon carbide wafers. Developed by Gizhil Electronic, this silicon carbide polishing slurry offers a high dilution ratio and easy post-polishing cleaning, making it widely applicable in the manufacturing of semiconductor integrated circuit substrates. Gizhil Electronic's SiC slurry for ...

Перейти к началу