Оставайтесь в курсе последних событий, важных объявлений и корпоративных новостей Jizhi Electronics. Мы стремимся делиться с нашими клиентами информацией о развитии компании и ключевых вехах ее развития.
Процесс лезвийной обработки является наиболее распространенным методом выделения пластин в производстве полупроводников. Несмотря на появление альтернативных технологий, таких как лазерная обработка и скрытая обработка, лезвийная обработка ...
Технология лезвийной резки формирует техническую основу для выделения пластин в производстве полупроводников. Хотя сам процесс нарезания кубиками кажется механически простым, поведение режущей части на границе лезвия и пластины регулируется ...
Лезвия для нарезки пластин - это прецизионные режущие инструменты, используемые в производстве полупроводников для разделения обработанных пластин на отдельные матрицы. Хотя нарезка на кубики является одним из последних этапов изготовления пластин, ее ...
В CMP материалы полировальников определяют фундаментальные механические, химические и трибологические взаимодействия, которые в конечном итоге определяют эффективность планаризации, дефектность и стабильность процесса. Для полировальных падов CMP без воска выбор материала становится ...
В современном производстве полупроводников CMP больше не является изолированной операцией, а представляет собой тесно интегрированный технологический модуль, взаимодействующий с процессами осаждения, очистки и общего управления выходом продукции. Принятие ...
При химико-механической планаризации (ХМП) полировальная площадка - это не просто расходный материал, а важнейший компонент процесса, который напрямую влияет на плоскостность пластины, скорость съема материала (MRR), дефектность, выход ...
Оглавление 1. Введение: Почему важны принципы работы без парафина 2. Контекст системы CMP: Беспарафиновые подложки как механическая подсистема 3. Механика контакта подложки с пластиной без воскового связующего ...
Оглавление 1. Обзор технологий: Адсорбция как замена воскового склеивания 2. Фундаментальные источники адсорбционной силы в безвосковых прокладках 3. Дизайн микроструктуры прокладок и эффективность адсорбции ...
Оглавление 1. Определение и техническая область применения полировальных падов CMP без воска 2. Формы продукта и дизайн полировальных падов без воска 3. Основная технология: Основы адсорбции без воска ...
Система принятия решений инженерного уровня для полировки полупроводниковых пластин Оглавление 1. Введение 2. Первопринципный подход к выбору шликерной смеси 3. Учет материала полупроводниковой пластины 4. Подбор типа шликерной смеси для CMP ...
Фильтрующий материал, конструкция корпуса и контроль в точке использования в полупроводниковом CMP Оглавление 1. Обзор суспензионных фильтров CMP 2. Роль фильтров в контроле выхода продукции CMP 3. Фильтр ...
Контроль частиц, защита урожайности и стабильность процесса в полупроводниковом CMP Оглавление 1. Введение 2. Почему фильтрация имеет решающее значение для CMP 3. Источники частиц в системах шлама CMP ...
