Оставайтесь в курсе последних событий, важных объявлений и корпоративных новостей Jizhi Electronics. Мы стремимся делиться с нашими клиентами информацией о развитии компании и ключевых вехах ее развития.
← Назад к: Алмазные лезвия для нарезки кубиками: Полное руководство Нарезка пластин - процесс разделения готовой пластины на отдельные элементы - находится на пересечении механической точности, ...
Таблица совместимости материалов лезвий для нарезки кубиками Кремний SiC GaAs Сапфир и многое другое
← Назад к: Алмазные лезвия для нарезки кубиками: Полное руководство Ни одна спецификация алмазных лезвий не подходит для всех материалов подложки. Механические свойства заготовки - твердость, хрупкость, вязкость разрушения, ...
← Назад к: Алмазные лезвия для нарезки кубиками: Полное руководство В техническом описании алмазного лезвия обычно указывается восемь или более параметров, и неправильный выбор любого из них может привести к ...
← Назад к: Алмазные лезвия для нарезки кубиками: Полное руководство Когда инженеры впервые сталкиваются с терминами “тип втулки” и “бесвтулочные” лезвия для нарезки кубиками, они часто полагают, что это незначительная механическая деталь. ...
← Back to: Diamond Dicing Blades: The Complete Guide Selecting the wrong bond type for your dicing application is one of the most common — and costly — mistakes in ...
Whether you’re singulating silicon wafers for advanced ICs, slicing SiC substrates for EV power devices, or cutting ceramic packages for RF modules, the performance of your dicing blade directly determines ...
Contamination Control A single glass fiber fragment from a degraded polishing template carrier plate can scratch dozens of wafers before it is identified. Contamination control starts at template manufacturing — ...
Fab Operations Best Practices Polishing templates are precision consumables — not commodity items to be used and discarded without discipline. The fabs that achieve the longest service life per template ...
Troubleshooting Guide Before adjusting your process recipe, check the template. Five specific template conditions account for the majority of edge profile excursions in production — and each one has a ...
Glass & Ceramic Substrates Glass and ceramic substrates span the widest thickness range, the most varied chemistries, and the most diverse geometries of any substrate category. Getting the polishing template ...
Compound Semiconductor Substrates III-V compound semiconductors and sapphire demand polishing templates that silicon engineers rarely encounter: softer pads to protect fracture-prone crystals, chemically resistant carrier plates for bromine and acid ...
SiC Substrate Engineering Silicon carbide is the hardest common semiconductor substrate and demands the most chemically aggressive CMP slurries. Standard polishing templates fail within weeks. This guide covers what SiC ...
