地子電子の最新動向、重要なお知らせ、企業ニュースなどをお知らせします。当社の成長の軌跡と重要なマイルストーンをお客様と共有することをお約束します。.
← Back to: Diamond Dicing Blades: The Complete Guide Wafer dicing — the process of singulating a finished wafer into individual die — sits at the intersection of mechanical precision, ...
← Back to: Diamond Dicing Blades: The Complete Guide No single dicing blade specification works across all substrate materials. The mechanical properties of the workpiece — hardness, brittleness, fracture toughness, ...
← Back to: Diamond Dicing Blades: The Complete Guide A dicing blade datasheet typically lists eight or more parameters, and choosing incorrectly on any one of them can result in ...
← Back to: Diamond Dicing Blades: The Complete Guide When engineers first encounter the terms “hub type” and “hubless” dicing blades, they often assume it is a minor mechanical detail. ...
← 戻るダイヤモンドダイシングブレードダイヤモンドダイシングブレード：コンプリートガイド ダイシングアプリケーションに不適切なボンドタイプを選択することは、最も一般的でコストのかかるミスのひとつです。.
最先端IC用のシリコンウェーハの切断、EVパワーデバイス用のSiC基板のスライス、RFモジュール用のセラミックパッケージの切断など、ダイシングブレードの性能は、その用途を問わず、生産性を直接左右します。.
コンタミネーションコントロール 劣化した琢磨用テンプレート・キャリア・プレートから出る1本のガラス繊維片が、特定されるまでに何十枚ものウェハーに傷をつける可能性があります。コンタミネーション・コントロールはテンプレート製造から始まります。.
ファブ・オペレーションのベスト・プラクティス 研磨テンプレートは精密消耗品であり、規律なく使用され、廃棄される汎用品ではありません。テンプレート1個あたりの耐用年数が最も長い工場は ...
トラブルシューティングガイド プロセスレシピを調整する前に、テンプレートをチェックしてください。生産工程におけるエッジ・プロファイルの偏差の大部分は、5つの特定のテンプレート条件に起因しています。.
ガラスおよびセラミック基板 ガラスおよびセラミック基板は、あらゆる基板カテゴリーの中で最も広い厚み範囲、最も多様な化学的性質、最も多様な形状に及びます。研磨テンプレートの入手 ...
化合物半導体基板 III-V化合物半導体とサファイアは、シリコン技術者がめったに遭遇しないような研磨テンプレートを要求します：割れやすい結晶を保護するための柔らかいパッド、臭素や酸の除去のための耐薬品性キャリアプレート...
SiC基板エンジニアリング 炭化ケイ素は最も硬い一般的な半導体基板であり、最も化学的にアグレッシブなCMPスラリーが要求されます。標準的な研磨テンプレートでは、数週間で失敗します。このガイドでは、SiC基板を研磨するためのCMPスラリーについて説明します。.
