无蜡吸盘

产品类别

JIZHI Electronics - 无蜡吸盘模板

产品厚度

可定制

产品直径

可定制

粘合剂选项

可提供国产或进口粘合剂

产品特点

集智电子的无蜡吸盘主要用于半导体硅片、碳化硅 (SiC) 基片、蓝宝石基片、光学玻璃、精密陶瓷、硅外延片和金属工件的单面抛光。它是用于 CMP 抛光工艺的附件和消耗品。.

过程与应用：

集智电子的无蜡吸附垫可有效防止硅片和基片在 CMP 加工过程中打滑或分层，从而延长抛光垫的使用寿命。同时，它还有助于避免工件崩边、断边和划伤，提高硅晶片和半导体晶片的成品率。.

该产品有各种尺寸和结构，也可根据客户要求定制。.

JIZHI 电子无蜡胶垫的主要特点

1.具有独特的多孔结构，在抛光过程中可在真空条件下牢牢吸附工件，从而提供强大的吸附性能。.
2.该材料具有出色的可压缩性和弹性恢复能力，非常适合中高压研磨和抛光工艺。.
3.特殊的微孔结构可提供理想的平面化性能，同时最大限度地减少浆料粘附；耐腐蚀、易清洁，并可轻松释放晶片。.
4.适用于各种尺寸和形状工件的单面抛光工艺。.

集智电子无蜡胶垫的应用范围（包括但不限于）

2-8 英寸硅晶片、碳化硅 (SiC) 基板、蓝宝石基板、光学玻璃元件、精密陶瓷部件、LCD 玻璃基板、金属材料

无蜡粘合垫的规格

JIZHI Electronics 无蜡胶垫与市场竞争对手的比较

集智电子的无蜡粘接垫是一种技术先进的解决方案，旨在取代半导体和光学玻璃行业的传统蜡粘接。它可以实现简单、高效和直接的真空吸附，而无需打蜡。.

吉之岛电子胶垫模板由工艺成熟的厂家生产，做工精细，用料考究。产品表面平整度高、弹性恢复性好、吸附性能强、使用寿命长。.

与纳米抛光浆料结合使用时，可显著提高硅片和晶片的加工速度和产量。.

吉之岛电子无蜡胶垫的使用方法

模板取代了将工件固定在夹具上的传统蜡粘法。内层采用抛光级微孔材料，有光滑表面和纹理表面可供选择。.
润湿后，特殊的微孔结构会牢牢吸附工件，使其在加工过程中固定到位。加工完成后，工件可以轻松脱模，不会残留蜡或粘合剂污染。.

无蜡胶垫和 CMP 衬垫辅助材料的参数

抛光垫背胶：
集智电子可根据客户要求为每块抛光垫提供背胶选项，包括 3M 或国产替代品。粘合剂可确保在使用过程中牢固粘合，同时便于在加工后从压板上取下。.
背胶的应用

• 固定用于液晶玻璃基板的研磨布和抛光垫
• 晶片、硬盘基板及类似部件的研磨布固定装置
• 固定 CMP 衬垫
• 固定擦布

高弹性缓冲垫和粘合垫：
可根据客户需求提供缓冲垫和胶垫。缓冲垫是一种利用先进的聚合物工业技术开发的高发泡硅胶材料。与传统发泡材料相比，它具有优异的耐热性、耐寒性和低可燃性。.
它可以与抛光阻尼布复合，加工成各种厚度的抛光垫，从而提高抛光性能，并在加工过程中为工件提供更好的保护。.

价格经济实惠的 JIZHI 电子无蜡胶垫

集智电子的无蜡胶垫模板和 CMP 抛光垫片采用先进的进口技术制造，质量稳定，可与知名的进口抛光垫片和阻尼布垫片（如 Politex、Fujibo、SUBA 和其他国内替代产品）相媲美。.
选择吉之岛电子的抛光垫产品意味着具有竞争力的价格、明显低于进口抛光垫和精细抛光垫的成本、稳定的交货周期以及整体卓越的性价比。.