FA Gülle

Bei der Analyse des Scheiterns:

Mit Hilfe des Polierens können die Oberflächendetails von Produkten oder Materialien untersucht werden, um festzustellen, ob Mängel oder Schäden vorhanden sind. So können beispielsweise Oberflächenrisse, Ermüdungsrisse, Korrosion, Oxidation und andere Defekte durch Polieren festgestellt werden, um die Ursache von Fehlern zu ermitteln. Darüber hinaus kann das Polieren auch zur Vorbereitung von Proben für die mikroskopische Betrachtung oder andere Tests verwendet werden.

Insgesamt ist das Polieren ein wichtiges Werkzeug in der Fehleranalyse, das Analytikern helfen kann, die Ursachen von Produkt- oder Materialversagen besser zu beobachten und zu verstehen.

Produktmerkmale

Beim CMP-Verfahren für Wolfram (W) gibt es zwei Hauptanwendungsszenarien: zum einen die Verwendung als Verbindungselement zwischen oberen und unteren Schichten und zum anderen die Verwendung als metallisches Gate in fortgeschrittenen Prozesstechnologien. In beiden Fällen ist der Gesamtablauf des CMP-Prozesses im Wesentlichen derselbe.

Wolfram-CMP-Polierschlämme werden in erster Linie für das CMP-Polieren von Metallwolfram (W) verwendet, um eine präzise Oberflächenplanarität und Dickenkontrolle zu erreichen. CMP-Schlämme für Halbleiter-W enthalten in der Regel chemische Komponenten wie Oxidationsmittel, Säuren, Basen und Schleifmittel. Die Kombination dieser Chemikalien und Schleifmittel sorgt für eine hohe Selektivität und eine geringe Oberflächenrauhigkeit beim Polieren. In der Halbleiterfertigung wird die W CMP-Aufschlämmung häufig bei der Herstellung von Wolframstrukturen, einschließlich Wolframverbindungen und Metallgates, verwendet.

Geeignet für FA/SEM/TEM-Analysen, erfüllt die Anforderungen an eine ultrafeine Oberflächengüte.Seine spezielle Formulierung unterstützt das abschließende Polieren verschiedener Materialien und erzielt eine hervorragende spiegelähnliche Oberfläche, insbesondere bei Nichteisenmetallen, Leiterplatten und integrierten Schaltkreisen.

Polnisch:
Es kann ein lokales oder globales Schleifen durchgeführt werden. In Kombination mit dem Ionenfräsen ergibt sich so ein wesentlich klareres Querschnittsprofil.

Dekapieren:
Anwendbar für Golddraht, Kupferdraht, kupferbeschichteten Draht, Silberdraht und verschiedene Gehäusetypen, einschließlich ultrakleiner Gehäuse.

Verzögerer:
Durch den Einsatz von RIE mit Plasmagasen wie O₂, CF₄, CHF₃ und SF₆ können Materialien wie Oxide, Nitride, Polyimid und Silizium entfernt werden. In Kombination mit mechanischem Schleifen ermöglicht dies die schichtweise Entfernung von Advanced-Node-Chips und BSI-Proben.

Produktinspektionsbericht
JZ-055
Testaufgaben	Prüfverfahren	Gemessener Wert
Partikelgröße (nm)	Laser-Partikelgrößen-Analysator	80
Partikelgröße (nm)	pH-Meter	10.3
Partikelgröße (nm)	Viskosimeter	2.86
Dichte (g/ml)	Densitometer	1.254
Stickstoffgehalt (ppm)	UV-Spektrophotometer	7.09
Unsere Produkte können als Ersatz für ausländische Marken wie Axxd und Bxxxxr verwendet werden.

Lagerungsmethode für JIZHI Electronics FA Slurry

In einem gut belüfteten, kühlen und trockenen Lagerhaus aufbewahren. Das Produkt muss bei 5-35 °C gelagert werden und vor direkter Sonneneinstrahlung und Frost geschützt werden. Bei Lagerung unter 0 °C kann es zu irreversibler Agglomeration kommen, wodurch das Produkt unbrauchbar wird.

Preisgestaltung von JIZHI Electronics CMP / Slurry Polierflüssigkeiten

Die CMP-Metallpolierschlämme von JIZHI Electronics werden mit fortschrittlichen Produktionstechnologien und -anlagen in Übersee hergestellt und mit speziellen chemischen Zusammensetzungen formuliert. Die Qualität der Polierschlämme von JIZHI Electronics ist vergleichbar mit der von ähnlichen importierten Produkten.

Dank der lokalen Produktion bieten die CMP-Slurries von JIZHI Electronics kurze Lieferzeiten, eine stabile, hohe Qualität und wettbewerbsfähige, kostengünstige Preise.