Wachsfreier Saugnapf

Produktkategorie

JIZHI Electronics - Wachsfreie Saugnapf-Schablone

Produktdicke

Anpassbar

Produkt-Durchmesser

Anpassbar

Klebstoff-Optionen

Inländische oder importierte Klebstoffe verfügbar

Produktmerkmale

Der wachsfreie Sauggreifer von JIZHI Electronics wird hauptsächlich für das einseitige Polieren von Halbleitersiliziumwafern, Siliziumkarbidsubstraten (SiC), Saphirsubstraten, optischem Glas, Präzisionskeramik, Silizium-Epitaxiewafern und Metallwerkstücken verwendet. Es ist ein Zubehör- und Verbrauchsmaterial, das bei CMP-Polierprozessen verwendet wird.

Verfahren und Anwendungen:

Der wachsfreie Sauggreifer von JIZHI Electronics verhindert wirksam das Abrutschen von Wafern und Substraten oder die Delaminierung während der CMP-Bearbeitung und verlängert so die Lebensdauer des Poliertellers. Gleichzeitig hilft er, Absplitterungen, Kantenbrüche und Kratzer an den Werkstücken zu vermeiden, was die Ausbeute von Silizium- und Halbleiterwafern verbessert.

Das Produkt ist in einer Vielzahl von Größen und Strukturen erhältlich und kann auch nach Kundenwünschen angepasst werden.

Hauptmerkmale des JIZHI Electronics Wax-Free Adhesive Pad

1. verfügt über eine einzigartige poröse Struktur, die eine starke Adsorptionsleistung bietet, indem sie das Werkstück unter Vakuumbedingungen während des Polierens sicher hält.
2. das Material bietet eine ausgezeichnete Kompressibilität und elastische Rückstellung, wodurch es sich gut für Schleif- und Polierprozesse mit mittlerem bis hohem Druck eignet.
3. die spezielle mikroporöse Struktur bietet eine ideale Planarisierungsleistung und minimiert die Schlammhaftung; sie ist korrosionsbeständig, leicht zu reinigen und ermöglicht eine mühelose Waferabgabe.
4. geeignet für einseitige Polierprozesse von Werkstücken in verschiedenen Größen und Formen.

Anwendungsbereich von JIZHI Electronics Wax-Free Adhesive Pad (einschließlich, aber nicht beschränkt auf)

2-8-Zoll-Siliziumwafer、Siliziumkarbid (SiC)-Substrate、Saphir-Substrate、Optische Glaskomponenten、Präzisionskeramikteile、LCD-Glassubstrate、Metallwerkstoffe

Spezifikationen von Wax-Free Adhesive Pad

Vergleich des JIZHI Electronics Wax-Free Adhesive Pad mit den Wettbewerbern auf dem Markt

Das wachsfreie Klebepad von JIZHI Electronics ist eine technologisch fortschrittliche Lösung, die das traditionelle Wachskleben in der Halbleiter- und optischen Glasindustrie ersetzen soll. Es ermöglicht eine einfache, effiziente und direkte Vakuum-Adsorption ohne die Notwendigkeit von Wachs.

Die Klebepad-Schablonen von JIZHI Electronics werden von einem Hersteller mit ausgereiften Prozessen produziert und zeichnen sich durch gute Verarbeitung und solide Materialqualität aus. Das Produkt bietet eine hohe Oberflächenebenheit, hervorragende elastische Rückstellung, starke Adsorptionsleistung und eine lange Lebensdauer.

In Kombination mit Nano-Polierschlamm kann es die Verarbeitungsgeschwindigkeit und die Ausbeute von Siliziumwafern und -scheiben erheblich verbessern.

Verwendung des JIZHI Electronics Wax-Free Adhesive Pad

Die Schablone ersetzt die herkömmliche Wachsklebung zur Fixierung des Werkstücks auf der Halterung. Die innere Schicht besteht aus mikroporösem Material in Polierqualität, das mit glatter oder strukturierter Oberfläche erhältlich ist.
Nach der Befeuchtung nimmt die spezielle mikroporöse Struktur das Werkstück sicher auf und hält es während der Bearbeitung fest in Position. Nach der Bearbeitung lässt sich das Werkstück leicht lösen, ohne dass Wachs- oder Klebstoffreste zurückbleiben.

Parameter von wachsfreien Klebepads und CMP-Pad-Hilfsmaterialien

Polierschwamm-Stützklebstoff:
JIZHI Electronics kann für jedes Polierkissen je nach Kundenwunsch verschiedene Kleber anbieten, darunter 3M oder einheimische Alternativen. Der Klebstoff sorgt für eine starke Haftung während des Gebrauchs und lässt sich nach der Bearbeitung leicht von der Platte entfernen.
Anwendungen von Backing Adhesive:

• Fixierung von Schleif- und Poliertüchern für LCD-Glassubstrate
• Fixierung von Schleiftüchern für Wafer, Festplattensubstrate und ähnliche Bauteile
• Fixierung von CMP-Pads
• Fixierung von Scheuertüchern

Hochelastische Pufferpads und Klebepads:
Pufferpads und Klebepads können je nach Kundenbedarf geliefert werden. Das Pufferkissen ist ein stark geschäumtes Silikonmaterial, das mit Hilfe fortschrittlicher Polymer-Industrietechnologie entwickelt wurde. Im Vergleich zu herkömmlichen Schaumstoffen bietet es eine hervorragende Hitze- und Kältebeständigkeit und ist schwer entflammbar.
Es kann mit Polier- und Dämpfungstüchern laminiert und zu Polierpads unterschiedlicher Dicke verarbeitet werden, wodurch die Polierleistung verbessert und das Werkstück während der Bearbeitung besser geschützt wird.

Kosteneffiziente Preisgestaltung der JIZHI Electronics Wax-Free Adhesive Pads

Die wachsfreien Klebepad-Schablonen und CMP-Polierpads von JIZHI Electronics werden unter Verwendung fortschrittlicher importierter Technologien hergestellt und liefern eine stabile Qualität, die mit bekannten importierten Polierpads und Feuchttuchpads (wie Politex, Fujibo, SUBA und anderen inländischen Alternativen) vergleichbar ist.
Wenn Sie sich für Polierpads von JIZHI Electronics entscheiden, profitieren Sie von wettbewerbsfähigen Preisen, deutlich niedrigeren Kosten als bei importierten Polierpads und Feinpolierpads, stabilen Lieferzeiten und einer insgesamt überlegenen Kostenleistung.