Würfelklinge
HD25、 HS25 、 E25
Gegenwärtig haben wir drei Serien von Schneidmessern: HD25, HS25 und E25, die für die Bearbeitung verschiedener harter und spröder Materialien wie Halbleiterwafer, Verpackungssubstrate, LTCC, PZT und TGG geeignet sind.
Wesentliche Merkmale
- Geeignet für verschiedene Verbundwafer.
- Geeignet für harte und spröde Materialien.
Produktname
HD25、 HS25 、 E25
Produkt-Einführung
Wir bieten derzeit drei Serien von Dicing-Klingen an - HD25, HS25 und E25 -, die für die Bearbeitung von Halbleiterwafern, Verpackungssubstraten und verschiedenen harten und spröden Materialien wie LTCC, PZT und TGG geeignet sind. Unser Team beherrscht Schlüsseltechnologien wie die Präzisionsgalvanisierung, die Kontrolle der Schleifpartikelgröße und die Ultrapräzisionsbearbeitung, so dass unsere Klingen auf dem heimischen Markt eine Spitzenposition einnehmen.
Verpackung und Prüfverfahren
Produkteinführung HD25
Die Hartschneidemesser der Serie HD25 zeichnen sich durch eine hohe Bearbeitungsgenauigkeit und einen schmalen Schnittspalt aus. Sie eignen sich für die Bearbeitung von Siliziumwafern, Oxidwafern und verschiedenen Verbundwafern wie Siliziumkarbid (SiC), Galliumarsenid (GaAs) und Galliumphosphid (GaP).
Spezifikation Beispiel: HD25 CB 3000N 70
| Belichtung der Klinge (um) | Spaltbreite (um) | Korngröße (Maschenweite) | Haftvermittler | Volumen Konzentration | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Z | 250-380 | Z | 11-15 | 5000 | 2500 | S | Scharfer Typ | 50 |
| A | 380-510 | A | 16-20 | 4800 | 2000 | N | Allzweck-Typ | 70 |
| B | 510-640 | B | 20-25 | 4500 | 1800 | H | Hochfester Typ | 90 |
| C | 640-760 | C | 25-30 | 4000 | 1700 | 110 | ||
| D | 760-890 | D | 30-35 | 3500 | 1500 | 130 | ||
| E | 890-1020 | E | 35-40 | 3000 | 1000 | |||
| F | 1020-1150 | F | 40-50 | |||||
| G | 1150-1270 | G | 50-60 | |||||
Produkteinführung HS25
Die harten Dicing-Klingen der Serie HS25 bieten eine hervorragende Verschleißfestigkeit und eine verbesserte Kantenstabilität, die eine effektive Kontrolle der Seitenwandstufen auf den Chips ermöglicht und gleichbleibende Chipabmessungen gewährleistet. Sie eignen sich für keramische LED-Substrate, Substrate für Halbleitergehäuse und harte, spröde Materialien wie PZT und TGG.
Spezifikation Beispiel: HS25 58 ×4,0 ×0,2B 400S30S48
| Außendurchmesser (mm) | Belichtung(mm) | Dicke(mm) | Dicke Toleranz(mm) | Korngröße (Maschenweite) | Haftvermittler | Volumen Konzentration | Anzahl der Slots | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 56 | 2.0 | 3.4 | 0.06 | 0.20 | A | ±0.005 | 1200 | S | Scharfer Typ | 30 | S16 | 16 |
| 58 | 2.2 | 3.6 | 0.08 | 0.22 | B | ±0.010 | 1000 | N | Allzweck-Typ | 50 | S32 | 32 |
| 2.4 | 3.8 | 0.10 | 0.24 | C | ±0.015 | 800 | H | Hochfester Typ | 70 | S48 | 48 | |
| 2.6 | 4.0 | 0.12 | 0.26 | 600 | 90 | |||||||
| 2.8 | 4.2 | 0.14 | 0.28 | 500 | 110 | |||||||
| 3.0 | 4.4 | 0.16 | 0.30 | 400 | 130 | |||||||
| 3.2 | 4.6 | 0.18 | 0.32 | 340 | 150 | |||||||
Produkteinführung ES25
Die Soft-Dicing-Klingen der Serie ES25 unterstützen Schnittgeschwindigkeiten von bis zu 200 mm/s und bieten eine Lebensdauer von über 7.000 m. Sie eignen sich für PCB-Substrate, EMV-Substrate, Chip-LED-Substrate und harte, spröde Materialien wie LTCC, PZT und TGG.
Spezifikation Beispiel: E25 56 ×0,08B ×40 800H130S16
| Äußerer Durchmesser (mm) | Dicke (mm) | Dicken-Toleranz (mm) | Innendurchmesser (mm) | Korngröße (Maschenweite) | Haftvermittler | Volumen Konzentration | Anzahl der Slots |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 50 | 0.02 | P ±0.003 | 40 | 1200 | S - Scharfer Typ | 30 | S16 (16) |
| 52 | 0.04 | A ±0.005 | 1000 | N - Allzweck-Typ | 50 | S32 (32) | |
| 54 | 0.06 | B ±0.010 | 800 | H - Hochfester Typ | 70 | S48 (48) | |
| 56 | 0.08 | C ±0.015 | 600 | 90 | |||
| 58 | 0.10 | 500 | 110 | ||||
| 59 | 0.12 | 400 | 130 | ||||
| 0.14 | 340 | 150 |
Vorteile-1
Eine extrem enge Partikelgrößenverteilung des Diamantmikropulvers und eine sorgfältig kontrollierte, sehr gleichmäßige Kristallmorphologie sorgen für eine hervorragende Bearbeitungsqualität.
Vorteile-2
Die serienmäßige und präzise abgestufte Steuerung der Diamantkonzentration gewährleistet ein optimales Gleichgewicht zwischen Bearbeitungsqualität (insbesondere Reduzierung der rückseitigen Ausbrüche) und Werkzeugstandzeit.
Vorteile-3
Die extrem hohe Fertigungspräzision von Nabe und Blattkante reduziert die Vorschneidezeit und minimiert die Blattvibration bei hohen Drehzahlen.
Vorteile-4
Die Klinge bietet eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit, wodurch sie sich für CO₂-haltige Schneidumgebungen eignet und die Gesamtlebensdauer der Klinge verlängert.
Vorteile-5
Extrem schmale Schnittspaltbreite bis hinunter zu 10 µm, die die Anforderungen an das Dicing von schmalen Wafern wie GaAs-LEDs erfüllt.
Vorteile-6
Die Klinge zeichnet sich durch eine extrem hohe Kantenfestigkeit aus, die einen Schlangenschnitt bei hohen Spindeldrehzahlen verhindert und eine ausgezeichnete Vertikalität der Seitenwände auf den Spänen gewährleistet.
Serviceverpflichtung
- - Bei einer Bestellung von bis zu 500 Klingen erfolgt die Lieferung innerhalb von 7 Arbeitstagen.
- - Unterstützung der Kunden bei der Auswahl von Klingen und der Entwicklung neuer Würfelverfahren.
- - Bieten Sie kostenlose Testmuster an.
- - Schnelle Service-Reaktion innerhalb von 8 Stunden; Vor-Ort-Unterstützung innerhalb von 48 Stunden.
- - Technischer Austausch und regelmäßige Kontrollbesuche.
- - Erstellung von 8D-Berichten für alle qualitätsbezogenen Probleme.
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