Lame à découper

HD25、 HS25 、 E25

Nous disposons actuellement de trois séries de lames de coupe : HD25, HS25 et E25, qui conviennent au traitement de divers matériaux durs et cassants tels que les plaquettes de semi-conducteurs, les substrats d'emballage, le LTCC, le PZT et le TGG.

Caractéristiques principales

  • Convient à diverses gaufres composées.
  • Convient aux matériaux durs et cassants.

Nom du produit

HD25、 HS25 、 E25

Présentation du produit

Nous proposons actuellement trois séries de lames de découpe - HD25, HS25 et E25 - adaptées au traitement des plaquettes de semi-conducteurs, des substrats d'emballage et de divers matériaux durs et cassants tels que le LTCC, le PZT et le TGG. Notre équipe a maîtrisé des technologies clés telles que l'électrodéposition de précision, le contrôle de la taille des particules abrasives et l'usinage ultra-précis, ce qui permet à nos lames d'atteindre un niveau de pointe sur le marché national.

Processus d'emballage et d'essai

Mise en forme des plaquettes de silicium
➜
Éclaircissement de la face arrière
➜
Polissage
➜
Découpage des plaquettes
➜
Emballage
➜
Singulation des paquets
➜
Puce

Présentation du produit HD25

Les lames de découpe dures de la série HD25 se caractérisent par une grande précision d'usinage et un trait de scie étroit. Elles conviennent au traitement des plaquettes de silicium, des plaquettes d'oxyde et de divers composés tels que le carbure de silicium (SiC), l'arséniure de gallium (GaAs) et le phosphure de gallium (GaP).

Exemple de spécification : HD25 CB 3000N 70

Exposition de la lame (um) Largeur de la fente (um) Granulométrie (taille des mailles) Agent de liaison Volume Concentration
Z 250-380 Z 11-15 5000 2500 S Type tranchant 50
A 380-510 A 16-20 4800 2000 N Type à usage général 70
B 510-640 B 20-25 4500 1800 H Type haute résistance 90
C 640-760 C 25-30 4000 1700 110
D 760-890 D 30-35 3500 1500 130
E 890-1020 E 35-40 3000 1000
F 1020-1150 F 40-50
G 1150-1270 G 50-60

Présentation du produit HS25

Les lames de découpe dures de la série HS25 offrent une excellente résistance à l'usure et une meilleure stabilité des arêtes, ce qui permet de contrôler efficacement les marches latérales sur les puces et de garantir des dimensions constantes. Elles conviennent aux substrats LED en céramique, aux substrats d'emballage de semi-conducteurs et aux matériaux durs et cassants tels que le PZT et le TGG.

Exemple de spécification : HS25 58 ×4,0 ×0,2B 400S30S48

Diamètre extérieur (mm) Exposition (mm) Épaisseur (mm) Tolérance d'épaisseur (mm) Granulométrie (taille des mailles) Agent de liaison Volume Concentration Nombre d'emplacements
56 2.0 3.4 0.06 0.20 A ±0.005 1200 S Type tranchant 30 S16 16
58 2.2 3.6 0.08 0.22 B ±0.010 1000 N Type à usage général 50 S32 32
2.4 3.8 0.10 0.24 C ±0.015 800 H Type haute résistance 70 S48 48
2.6 4.0 0.12 0.26 600 90
2.8 4.2 0.14 0.28 500 110
3.0 4.4 0.16 0.30 400 130
3.2 4.6 0.18 0.32 340 150

Présentation du produit ES25

Les lames de découpe souples de la série ES25 permettent des vitesses de coupe allant jusqu'à 200 mm/s et offrent une durée de vie de plus de 7 000 m. Elles conviennent aux substrats de PCB, aux substrats EMC, aux substrats de LED à puce et aux matériaux durs et cassants tels que le LTCC, le PZT et le TGG.

Exemple de spécification : E25 56 ×0,08B ×40 800H130S16

Diamètre extérieur (mm) Épaisseur (mm) Tolérance d'épaisseur (mm) Diamètre intérieur (mm) Granulométrie (taille des mailles) Agent de liaison Volume Concentration Nombre d'emplacements
50 0.02 P ±0.003 40 1200 S - Type pointu 30 S16 (16)
52 0.04 A ±0.005 1000 N - Type à usage général 50 S32 (32)
54 0.06 B ±0.010 800 H - Type à haute résistance 70 S48 (48)
56 0.08 C ±0.015 600 90
58 0.10 500 110
59 0.12 400 130
0.14 340 150

Avantages-1

Une distribution extrêmement étroite de la taille des particules de la micropoudre de diamant et une morphologie cristalline très uniforme et soigneusement contrôlée sont adoptées pour garantir une excellente qualité d'usinage.

Avantages-2

Le contrôle sérialisé et gradué avec précision de la concentration de diamants assure un équilibre optimal entre la qualité de l'usinage (en particulier la réduction de l'écaillage de la face arrière) et la durée de vie de l'outil.

Avantages-3

La très grande précision de fabrication du moyeu et du bord de la lame réduit le temps de pré-découpage et minimise les vibrations de la lame à des vitesses de rotation élevées.

Avantages-4

Le tranchant de la lame offre une excellente résistance à la corrosion, ce qui le rend adapté aux environnements de coupe au CO₂ et prolonge la durée de vie globale de la lame.

Avantages-5

Largeur de coupe extrêmement étroite, jusqu'à 10 µm, répondant aux exigences de découpage des plaquettes étroites telles que les LED GaAs.

Avantages-6

La lame présente une résistance des arêtes extrêmement élevée, empêchant la coupe en serpentin à des vitesses de broche élevées et maintenant une excellente verticalité des flancs sur les copeaux.

Engagement de service

  • - Pour les commandes jusqu'à 500 lames, la livraison se fait dans les 7 jours ouvrables.
  • - Aider les clients à sélectionner les lames et à mettre au point de nouveaux procédés de découpe.
  • - Fournir des échantillons d'essai gratuits.
  • - Réponse rapide du service dans les 8 heures ; assistance sur place dans les 48 heures.
  • - Échanges techniques et visites de suivi régulières.
  • - Fournir des rapports 8D pour tout problème lié à la qualité.

Applications

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Certification de la qualité

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