Se trata de una lámina de cerámica de alúmina que requiere un acabado de espejo. Normalmente, el pulido de las cerámicas de alúmina consiste en desbastarlas con un disco de hierro y, a continuación, pulirlas con un paño blanco, pero este método es extremadamente lento: a menudo se tarda entre 30 y 40 minutos con el paño blanco en conseguir la superficie de espejo deseada. Esto es inaceptable para el procesamiento por lotes. Como alternativa, existe otro método: tras el desbastado con un disco de hierro, se utiliza directamente un disco de estaño para el pulido espejo. Sin embargo, este método también presenta inconvenientes, principalmente el elevado coste de procesamiento de los discos de estaño, lo que dificulta la producción en serie. En general, el procesamiento de láminas de cerámica de alúmina presenta ciertos ...

Garantizar el brillo de la superficie y los ángulos rectos es un reto clave en el pulido del acero al tungsteno. El acero al tungsteno se utiliza principalmente para herramientas y cuchillas de corte, por lo que la nitidez de sus bordes repercute directamente en la calidad del producto. El brillo de la superficie también ayuda a mantener la perpendicularidad del producto. Durante el pulido de herramientas de acero al tungsteno, no deben utilizarse muelas de tela ni discos de pulido blandos. Sólo las almohadillas de pulido con la dureza adecuada pueden garantizar ángulos rectos más afilados.

El logotipo de Apple es muy agradable al tacto, con su brillante efecto espejo que muestra el encanto y la estética de la marca Apple. La creación de un logotipo de Apple perfecto requiere el pulido mediante la tecnología de pulido químico mecánico (CMP). El proceso CMP proporciona una mayor suavidad superficial y una eficacia más estable, lo que garantiza un alto índice de rendimiento al tiempo que crea una mejor imagen de marca. El logotipo de Apple está fabricado en aleación de aluminio 6063 o acero inoxidable. Primero se corta con CNC para darle la forma del logotipo y luego se pule con una pulidora de superficies. Se utilizan almohadillas de pulido grueso compuesto y lodo de pulido CMP para el pulido grueso y la nivelación, ...

Un reloj de pulsera de jade diseñado por un cliente desprende elegancia y sofisticación, encarnando el carácter noble del jade. La superficie rugosa y el pulido de la esfera de jade de Hetian se consiguen mediante la tecnología CMP (pulido químico-mecánico). Con la aplicación combinada de la pasta de pulido CMP de Gizhil Electronic y las almohadillas de pulido, se eliminan los arañazos irregulares de la superficie de la materia prima, restaurando el brillo natural y la textura inherente del jade. Tras el pulido, la pieza de trabajo de la esfera parece densa, lisa y presenta una textura cerosa y aceitosa. Las ventajas de utilizar CMP para pulir jade incluyen una rápida reducción del grosor, alta eficacia de pulido, brillo excepcional, ...

Gizhil Electronic's ceramic copper-clad substrate grinding fluid / DPC polishing slurry / DBC grinding fluid typically involves two processes: coarse polishing and fine polishing. Depending on the customer's requirements for workpiece polishing and surface roughness, different DPC grinding fluids or fine polishing slurries are selected. The coarse polishing process for ceramic copper-clad DPC/DBC substrates primarily focuses on rapid thickness reduction and improved polishing efficiency. For DPC substrates requiring higher quality, a secondary fine polishing step is necessary to remove surface defects and imperfections. After using Gizhil Electronic's ceramic copper-clad substrate grinding fluid / fine polishing slurry, the surface roughness (Ra) ...

Los componentes de potencia de los sistemas hidráulicos son accionados por motores que extraen aceite del depósito hidráulico, generan aceite a presión y lo suministran a los actuadores. Las bombas hidráulicas se clasifican por su estructura en bombas de engranajes, bombas de pistones, bombas de paletas y bombas de tornillo. Los accesorios de las bombas hidráulicas incluyen placas de puerto, placas de retorno, cabezales variables, ejes de transmisión, deslizadores de pistón y más. Estas piezas de fundición hidráulica requieren un procesamiento mediante la tecnología CMP (pulido químico-mecánico), que utiliza almohadillas de pulido y lodo de pulido para conseguir una superficie metálica plana y lisa, sin rebabas ni marcas de corte. Este proceso reduce el desgaste tras el montaje de los componentes, disminuye el ruido y ...

El objetivo del pulido de obleas de zafiro es reducir el espesor final del sustrato hasta el valor objetivo deseado, consiguiendo una TTV (variación total del espesor) mejor que ±2 μm y una rugosidad superficial inferior a 2 nm. Estos requisitos operativos exigen maquinaria y procesos de alta precisión, eficiencia y estabilidad. El uso de la lechada de pulido de zafiro y las almohadillas de pulido de Gizhil Electronic para el esmerilado y pulido CMP (pulido químico mecánico) permite la realización de este proceso. Mediante el empleo de técnicas de pulido CMP, las piezas de trabajo de zafiro pueden alcanzar la rugosidad superficial deseada. Cada oblea de zafiro pulida se somete a una eliminación uniforme de material durante el procesamiento, lo que garantiza ...

Aluminum alloy is relatively soft and has low hardness, making it highly susceptible to mechanical damage such as scratches and abrasions during processing, as well as corrosion and poor chemical stability on the surface. To eliminate defects from the machining process, the CMP (Chemical Mechanical Polishing) method is commonly employed to achieve excellent surface smoothness. With the advancement of high-tech processes, Gizhil Electronic's aluminum alloy polishing slurry now offers mature technical support, enabling ultra-precise and nearly defect-free planarization of CMP-polished materials. CMP truly achieves global planarization of aluminum alloy substrates, delivering near-perfect surfaces with extremely low roughness while significantly improving ...

Gizhil Electronic's silicon carbide fine polishing slurry is suitable for the surface planarization of SiC silicon carbide wafer substrates during precision machining. The slurry used for wafer polishing exhibits high polishing efficiency and low surface roughness. After polishing with Gizhil Electronic's SiC substrate polishing slurry, the wafer surface is free from defects such as scratches and haze, ensuring excellent flatness of the silicon carbide wafers. Developed by Gizhil Electronic, this silicon carbide polishing slurry offers a high dilution ratio and easy post-polishing cleaning, making it widely applicable in the manufacturing of semiconductor integrated circuit substrates. Gizhil Electronic's SiC slurry for ...

Las cuchillas de aleaciones duras poseen una serie de excelentes propiedades, como alta dureza, buena tenacidad, resistencia al calor y resistencia a la corrosión. En particular, su elevada dureza y resistencia al desgaste les permiten mantener una dureza significativa incluso a 1000°C. Las piezas de trabajo de acero al tungsteno de aleación dura se consideran un material difícil para muchos procesos de pulido. Actualmente, las cuchillas de acero al tungsteno pueden pulirse utilizando la tecnología CMP (pulido químico-mecánico) combinada con lodos de pulido de metales especializados para conseguir un acabado superficial ideal. Las cuchillas de aleación dura, también conocidas como cuchillas de acero al tungsteno, suelen presentar defectos superficiales como manchas de óxido, arañazos y picaduras en la pieza en bruto. ...