Lodos FA

En el análisis del fracaso:

El pulido puede utilizarse para observar los detalles de la superficie de productos o materiales y determinar si existen defectos o daños. Por ejemplo, mediante el pulido pueden observarse grietas superficiales, grietas por fatiga, corrosión, oxidación y otros defectos, determinando así la causa del fallo. Además, el pulido también puede utilizarse para preparar muestras para su observación microscópica u otras pruebas.

En general, el pulido es una herramienta importante en el análisis de fallos, que puede ayudar a los analistas a observar y comprender mejor las causas del fallo de un producto o material.

Características del producto

En el proceso CMP para el wolframio (W), existen dos escenarios de aplicación principales: uno es su uso como interconexión entre las capas superior e inferior, y el otro es su uso como compuerta metálica en tecnologías de proceso avanzadas. En ambos casos, el flujo general del proceso CMP es esencialmente el mismo.

La lechada de pulido CMP de tungsteno se utiliza principalmente para el pulido CMP de tungsteno metálico (W) con el fin de lograr una planitud superficial y un control de espesor precisos. La lechada CMP para semiconductores de W suele contener componentes químicos como oxidantes, ácidos, bases y abrasivos. La combinación de estos productos químicos y abrasivos proporciona una alta selectividad y una baja rugosidad superficial durante el pulido. En la fabricación de semiconductores, la lechada W CMP se utiliza ampliamente en la fabricación de estructuras de tungsteno, incluidas las interconexiones de tungsteno y las puertas metálicas.

Adecuado para análisis FA/SEM/TEM, cumple los requisitos de acabado superficial ultrafino.Su formulación especial admite el pulido final de diversos materiales, logrando un excelente acabado tipo espejo, especialmente en metales no ferrosos, placas de circuitos impresos y circuitos integrados.

Polaco:
Puede realizarse un rectificado localizado o global. Combinado con el fresado iónico, se obtiene un perfil transversal mucho más claro.

Decap:
Aplicable a alambre de oro, alambre de cobre, alambre chapado en cobre, alambre de plata y diversos tipos de envases, incluidos los envases ultrapequeños.

Retrasado:
Mediante la RIE con gases de plasma como O₂, CF₄, CHF₃ y SF₆, se pueden eliminar materiales como óxidos, nitruros, poliimida y silicio. En combinación con el esmerilado mecánico, esto permite eliminar capa por capa los chips de nodos avanzados y las muestras de BSI.

Informe de inspección del producto
JZ-055
Elementos de prueba	Método de ensayo	Valor medido
Tamaño de las partículas (nm)	Analizador láser de tamaño de partículas	80
Tamaño de las partículas (nm)	Medidor de pH	10.3
Tamaño de las partículas (nm)	Viscosímetro	2.86
Densidad (g/mL)	Densitómetro	1.254
Contenido de nitrógeno (ppm)	Espectrofotómetro UV	7.09
Nuestros productos pueden utilizarse como sustitutos de marcas extranjeras como Axxd y Bxxxxr.

Método de almacenamiento de JIZHI Electronics FA Slurry

Almacenar en un almacén bien ventilado, fresco y seco. El producto debe almacenarse a 5-35 °C, protegido de la luz solar directa y de la congelación. Si se almacena por debajo de 0 °C, puede producirse una aglomeración irreversible que inutilice el producto.

Precios de JIZHI Electronics CMP / Slurry Polishing Liquids

Los lodos de pulido de metales CMP de JIZHI Electronics se fabrican utilizando tecnologías y equipos de producción extranjeros avanzados y se formulan con composiciones químicas especializadas. La calidad de los lodos de pulido de JIZHI Electronics es comparable a la de productos importados similares.

Gracias a la producción localizada, los lodos CMP de JIZHI Electronics ofrecen plazos de entrega cortos, una alta calidad estable y precios competitivos y rentables.