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À propos de semiconductor

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Caractéristiques et guide de sélection de la boue de polissage de plaquettes CMP

In the global planarization stage of wafer manufacturing, Chemical Mechanical Polishing (CMP) is a critical process. As a core consumable, CMP polishing slurry directly determines key wafer surface metrics such ...

Par |2025-12-05T10:29:53+08:002025年12月5日|Blog, Dynamique|Commentaires fermés sur Characteristics and Selection Guide for CMP Wafer Polishing Slurry

Smart Watch Acier inoxydable Couvercle arrière Polissage

Polishing the stainless steel back cover of a smart watch requires both the rough and fine polishing stages of the CMP process. Using Jizhi Electronics' polishing slurry and pads in ...

Par |2025-12-16T11:46:00+08:002025年12月5日|Application|Commentaires fermés sur Smart Watch Stainless Steel Back Cover Polishing

Polissage miroir de céramiques d'alumine avec de la boue de polissage

Achieving a mirror finish on alumina ceramic sheets presents significant challenges for two main reasons: first, the high hardness of alumina makes it difficult to grind; second, its strong light-absorbing ...

Par |2025-12-16T11:46:18+08:002025年12月5日|Application|Commentaires fermés sur Mirror Polishing of Alumina Ceramics with Polishing Slurry

CMP pour le polissage rapide des surfaces en acier inoxydable

Traditional processes for achieving high-quality mirror finishes on stainless steel primarily employ polishing technologies such as electrochemical polishing, chemical polishing, and mechanical polishing. With increasing demands for the surface quality ...

Par |2025-12-16T11:46:32+08:002025年12月5日|Application|Commentaires fermés sur CMP for Rapid Polishing of Stainless Steel Surfaces

Introduction à la technologie CMP

Le polissage mécano-chimique (CMP) est actuellement la seule technologie utilisée dans la fabrication industrielle moderne pour le polissage de la surface des pièces et la planarisation globale de la surface des plaquettes dans la fabrication des circuits intégrés. La ...

Par |2025-12-18T10:19:52+08:002025年12月5日|Solution|Commentaires fermés sur Introduction to CMP Technology
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