logo

О semiconductor

Этот автор еще не указал никаких подробностей.
На данный момент semiconductor создал 195 записей в блоге.

Характеристики и руководство по выбору шлама для полировки пластин CMP

На этапе глобальной планаризации при производстве пластин химико-механическая полировка (CMP) является критически важным процессом. Являясь основным расходным материалом, полировальный шлам CMP напрямую определяет ключевые параметры поверхности пластин, такие как ...

По |2025-12-05T10:29:53+08:002025年12月5日|Блог, Динамика|Комментарии к записи Characteristics and Selection Guide for CMP Wafer Polishing Slurry отключены

Smart Watch Нержавеющая сталь задняя крышка полировка

Polishing the stainless steel back cover of a smart watch requires both the rough and fine polishing stages of the CMP process. Using Jizhi Electronics' polishing slurry and pads in ...

По |2025-12-16T11:46:00+08:002025年12月5日|Приложение|Комментарии к записи Smart Watch Stainless Steel Back Cover Polishing отключены

Зеркальная полировка алюмооксидной керамики с помощью полировочного раствора

Achieving a mirror finish on alumina ceramic sheets presents significant challenges for two main reasons: first, the high hardness of alumina makes it difficult to grind; second, its strong light-absorbing ...

По |2025-12-16T11:46:18+08:002025年12月5日|Приложение|Комментарии к записи Mirror Polishing of Alumina Ceramics with Polishing Slurry отключены

CMP для быстрой полировки поверхностей из нержавеющей стали

Traditional processes for achieving high-quality mirror finishes on stainless steel primarily employ polishing technologies such as electrochemical polishing, chemical polishing, and mechanical polishing. With increasing demands for the surface quality ...

По |2025-12-16T11:46:32+08:002025年12月5日|Приложение|Комментарии к записи CMP for Rapid Polishing of Stainless Steel Surfaces отключены

Введение в технологию CMP

Химико-механическая полировка (ХМП) - единственная технология, используемая в современном промышленном производстве для полировки поверхности заготовок и глобальной планаризации поверхности пластин при производстве интегральных схем. ...

По |2025-12-18T10:19:52+08:002025年12月5日|Решение|Комментарии к записи Introduction to CMP Technology отключены
Перейти к началу